pcb流程詳解-在線瀏覽
2025-02-02 06:19本頁面
【正文】 阻抗 Differential IMP ? 表面型阻抗 Surface IMP ? 埋入式阻抗 Embedded IMP PCB流程詳解 LOGO 防焊 ?1. 流程：前處理 (噴砂 )?網(wǎng)版印刷 ?預(yù)烤 ?曝光?顯影 ?後烤 ?檢修 ?2. 示意圖： 印刷 顯影 PCB流程詳解 LOGO ? 3. 防焊目的： ? 防焊：防止 SMT焊接時(shí)造成短路，并節(jié)省焊錫之用量； ? 護(hù)板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來的機(jī)械 力所傷害； ? 絕緣：由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈窄，所以 對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來越高； ? 4. PTC防焊類型 ? 印刷型（ Screen Printing) ? 噴涂型 (Spray Coating) ? 5. 防焊顏色： ? Normal：綠色，藍(lán)色； ? Special：黑色，咖啡色，黃色，紅色，霧面油墨 … PCB流程詳解 LOGO ? 6. 常用名詞 ? Coverage ? Solder Dam ? Clearance ? Annual Ring PCB流程詳解 LOGO 文字 ? 1. 分類： ? UV硬化型 ； (for 全化板 ) ? IR烘烤型； (for 選化板 ) ? 2. 文字顏色： ? Normal：白色； ? Special：黑色，黃色 … PCB流程詳解 LOGO 成型 ? 1. 流程： ? 上板 ?撈首件 ?3D量測(cè) ?成型 ?水洗 ? 2. 目的： ? 將工作板框 working panel裁分成 shipping panel. ? 3. 分類： ? 撈型 Routing ? 沖型 Punch ? 4. 成型附屬制程
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