【正文】 g ) 2. 缺口 中檢 全檢3. 銅渣壓合 1. 板厚 操作者 10~15 倍放大鏡 首片( L a m i n a t i o n ) 2. 凹點 . 凹陷 I P QC A QL :3. 刮傷 0 .6 5 % ( M a j )1 .5 % ( M i n )鑽孔 1. 孔徑 操作者 孔針 ( P i n g a u g e) 首片( D r i l l i n g ) 2. 孔位 I P QC 標(biāo)準(zhǔn)片 A QL :3. 多 . 漏孔 10~15 倍放大鏡 0 .6 5 % ( M a j )4. 毛頭 1 .5 % ( M i n )5. 未鑽透P T H . 一次銅 1. 孔破 I P QC 孔銅測量儀 A QL :黑孔 2. 孔銅厚度 九孔鏡 0 .6 5 % ( M a j )1 .5 % ( M i n )乾膜 1. 短 . 斷路 操作者 量測鏡 首片( D r y F i l m ) 2. 缺口 一修 10~15 倍放大鏡 全檢3. 線寬 I P QC A QL :4. 膜屑 0 .6 5 % ( M a j )5. 蓋孔 ( T en t i n g ) 完整性 1 .5 % ( M i n )6. 焊錫墊 ( A n n u l a r R i n g )品質(zhì)管制 (Q u a l i ty C ont r ol ) 工程圖P32 製程 檢驗項目 擔(dān)當(dāng)者 使用工具 管制方式 備註二次銅蝕刻 1. 孔銅厚度 操作者 孔銅測量儀 首片( T . P. R . S ) 2. 線寬 I PQ C 量測鏡 AQ L :3. 蝕刻不淨(jìng) 10~15 倍放大鏡 0 . 6 5 % ( M a j )4. 孔內(nèi)錫鉛殘留 1 . 5 % ( M i n )測試外觀檢驗 1. 短 . 斷路 O/ S 測試 測試機 全檢2. 缺口 中檢 量測鏡3. 銅渣 10~15 倍放大鏡4. 線寬5. 焊錫墊 ( An n u l a r R i n g)防焊 1. 對準(zhǔn)度 I PQ C 10~15 倍放大鏡 首片S o l d e r M a r k 2. 顯影不潔 全檢3. 露銅 AQ L :0 . 6 5 % ( M a j )1 . 5 % ( M i n )金手指 1. 鎳 / 金厚度 I PQ C X R a y AQ L :( G o l d Pl a t i n g) 2. 針點 . 凹陷 10~15 倍放大鏡 0 . 6 5 % ( M a j )3. 試剝金 3M 膠帶 1 . 5 % ( M i n )噴錫 1. 錫面平整性 I PQ C X R a y AQ L :( H o t Ai r S o l d e r L e v e l l i n g) 2. 孔塞 . 孔小 10~15 倍放大鏡 0 . 6 5 % ( M a j )3. 孔內(nèi)露銅 九孔鏡 1 . 5 % ( M i n )4. 錫面氧化5. 線路沾錫6. 刮傷露銅文字 1. 對準(zhǔn)度 操作者 10~15 倍放大鏡 每印 30 片自我檢查( S i l k L e ge n d ) 2. 清析可辨識 I PQ C AQ L :3. 漏墨 0 . 6 5 % ( M a j )1 . 5 % ( M i n )品質(zhì)管制 (Q u a l i ty C ont r ol ) 工程圖P33 製程 檢驗項目 擔(dān)當(dāng)者 使用工具 管制方式 備註成型 1. 擴孔 操作者 孔針 ( P i n G a u g e) 首片( R o u t er ) 2. 槽孔 I P QC 卡尺或二次元量測目鏡 A QL :3. 外型尺寸 0 .6 5 % ( M a j )1 .5 % ( M i n )測試 1. 短 . 斷路 O / S 測試 測試機 首片( O p en S h o r t T es t ) 2. 測試針壓痕 10~15 倍放大鏡 1 0 0 % 測試外觀檢查 1. 依據(jù) I P C A 6 0 0 E 品檢 10~15 倍放大鏡 全檢2. 客戶要求規(guī)格O QC 檢驗 1. 依據(jù) I P C A 6 0 0 E O QC 10~15 倍放大鏡 A QL :2. 客戶要求規(guī)格 0 .6 5 % ( M a j )1 .5 % ( M i n )檢驗報告 1. 材質(zhì) . 板厚 O QC 針孔 ( P i n G a u g e) 依客戶要求( I n s p ec t i o n R ep o r t ) 2. 孔徑 . 線寬 量測鏡3. 外型尺寸 卡尺4. 鍍層厚度 切片包裝 1. 料號 包裝人員 板翹量測平臺 全檢2. 板本 ( R ev i s i o n )( P a c k i n g ) 3. 片數(shù)4. 板翹品質(zhì)管制 (Q u a l i ty C ont r ol ) 工程圖PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案異常內(nèi)容 : 文字印刷不良異常原因分析 1. 文字印刷之網(wǎng)版的網(wǎng)目 , 因使用次數(shù)過高 , 造成網(wǎng)上積墨過多 , 操作人員使用稀釋劑消除 , 未以網(wǎng)紙覆印 ,即開始重新印刷 , 使文字因稀釋劑過多而擴散 , 產(chǎn)生文字印刷不清的情形改善方案 1. 教育作業(yè)人員於清除積墨時 , 先以網(wǎng)布擦拭 , 再加以稀釋劑 , 且要求一定使用網(wǎng)印紙覆印 , 直至稀釋液完全清除後 ,始可再行覆印 , 覆印後首件檢查列入要求重點2. 針對文字印刷 , 由 FI 全數(shù)檢查 , OQC 加嚴(yán)抽驗 (AQL 由原 % 加嚴(yán)至 %)3. 直接更換網(wǎng)版 ( 重新製作新網(wǎng)版 )預(yù)防方法P35 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案異常內(nèi)容 : 孔壁脫離異常原因分析 1. 可能是在化學(xué)銅前 , 因內(nèi)層孔環(huán)之側(cè)面 , 存有氧化物皮膜 , 使得二者附著力不夠牢靠所致改善方案 確實做好電鍍前的活化處理預(yù)防方法 1. 由育富研發(fā)課人員 , 不定時到廠商處了解電鍍情形2. 並做切片 , 防止異常發(fā)生3. 電鍍之前的活化處理要確實 , 不可疏忽4. 增加熱應(yīng)力實驗樣本數(shù) , 由原先 2 片 / 批增加為 4 片 / 批P36 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進方案異常內(nèi)容 : 孔破異常原因分析 1. 黑孔刷磨重工過度 , 造成孔角磨耗過大 ,改善方案 1. 磨刷機 ( 黑孔前 ) 刷輪更換 800 目 , 防止孔角磨刷過度預(yù)防方法 1. 磨刷機 ( 黑孔前 ) 刷輪更換 800 目 , 防止孔角磨刷過度P37 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案異常內(nèi)容 : Q3,Q4 位置 , 應(yīng)為噴錫製程 , 誤為 S/M 製成異常原因分析 1. 由於首次 SAMPLE 製作時 , 該位置即為 S/M 製程 (GERBER 為 S/M 製程 ), 後經(jīng) REWORK 改為噴錫再送樣承認 .2. 該料號日後又修正文字 , 孔徑等 , 兩次改版 。 改為 130.C ,60 分鐘 . 由於之前的油墨已停產(chǎn) , 新的油墨廠內(nèi)已開始做製程的 TEST預(yù)防方法 1. 已教育相關(guān)作業(yè)人員 , 並實施獎懲方法 .2. 變更油墨烘烤條件 , 由原來 150.C~160.C ,60~70 分鐘 。 出貨前針對補漆板 Double Check OK 後方可出貨 .預(yù)防方法P58 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案異常內(nèi)容 : DIP 元件成品孔徑測量小於標(biāo)準(zhǔn)異常原因分析 1. 孔徑測量值為 35 mil 但標(biāo)準(zhǔn)值為 38 mil. 調(diào)查結(jié)果為 : 噴錫厚度過厚所致 .改善方案 1. 由於 Connector 實物插拔仍可插入 , 應(yīng)不影響插件作業(yè) , 且實測孔徑 out spec 僅 1 mil , 故請客戶以 特採 進料 , 由 yu fo 提出特採申請 .預(yù)防方法 1. 已要求噴錫作業(yè)降低噴錫厚度 .2. 加強錫鉛厚度與孔徑之測量 ,( 每 150 PNL 抽驗 10 PNL.)P59 PCB 常見異常現(xiàn)象及改進方案異常內(nèi)容 : 尺寸不符異常原因分析 1. 因成型的銑刀 (Routing 兩側(cè)之 Solt) 選擇偏規(guī)格上限 , 以致 Solt 孔徑過大 , 而使板邊尺寸過小改善方案 1. 以 Sorting 方式過濾不良品 .2. 針對尺寸 100% 量測 , 合格後方可出貨 .預(yù)防方法 1. 更換銑刀 , 選擇偏規(guī)格下限之銑刀尺寸 .2. 加強首件檢查 , 並由 IPQC 執(zhí)行 .3. 每成型 50 PNL 即量測尺寸 1 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案異常內(nèi)容 : 內(nèi)層斷路 撞斷異常原因分析 1. 撞斷 . 內(nèi)層板搬運取放過程不慎撞斷 .改善方案 1. 教育人員取板直取直放 , 並落實 5S 運動 .2. 將 墊及籃子以空氣槍清除異物 , 每週一次 .預(yù)防方法P61 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案異常內(nèi)容 : 內(nèi)層斷路 細斷異常原因分析 1. 細斷 . 乾膜髒點 ( 粉塵 , 膜屑 , 銅屑 , 膠渣 ).改善方案 1. 黏塵滾輪保養(yǎng) 換班交接 , 列表計錄 .2. 包裝出貨時 , 根據(jù) AQL 抽樣測試 , 如有 1 PC .O/S 則全數(shù)重測 .3. 內(nèi)層一律 AOI 全檢並以治具測試 , 並排 OPEN 則報廢 .預(yù)防方法 1. 原內(nèi)層路線部份使用傳統(tǒng)印刷方式 , 新製程改用乾膜製程 .2. 重新檢查無塵室條件 , 並加強機臺及天花板清潔以防止落塵 .3. 測試之開路電阻由 50 歐姆改為 20 歐姆 .P62 PCB 常見異?，F(xiàn)象及改進方案異常內(nèi)容 : 孔內(nèi)露銅異常原因分析 1. 濕膜顯影過程中或許因藥水未能完 全沖刷乾淨(jìng) , 致使部份板子孔中有殘墨 , 以致噴錫時造成孔內(nèi)輕微露銅 .改善方案 1. 利用每日交接班時清洗噴嘴 .2. 利用日 , 大夜班交接班更換藥水時 , 須徹底清槽 .預(yù)防方法P63 不良現(xiàn)象：一銅 Peeling 允收標(biāo)準(zhǔn)：拒收 功能影響：功能不良 不良現(xiàn)象：粉紅圈 允收標(biāo)準(zhǔn)：依客戶要求 功能影響：外觀不良 一銅不良 1 P64 不良現(xiàn)象： D/F ←→ 電鍍 刮傷 允收標(biāo)準(zhǔn)：拒收 功能影響：線路斷路 不良現(xiàn)象： D/F ←→ 電鍍 刮傷 允收標(biāo)準(zhǔn)：拒收 功能影響：線路斷路，功能不良 不良現(xiàn)象：三角形刮傷 允收標(biāo)準(zhǔn)：拒收 功能影響：線路斷路，功能不良 二銅不良 1 P65 不良現(xiàn)象：電鍍沾酸 允收標(biāo)準(zhǔn)：拒收 功能影響：線路斷路，功能不良 不良現(xiàn)象：電鍍沾酸 允收標(biāo)準(zhǔn)：拒收 功能影響：線路斷路，功能不良 不良現(xiàn)象：線路粗糙線細 允收標(biāo)準(zhǔn)：拒收 功能影響：線路線細斷路，功能不良 二銅不良 2 P66 不良現(xiàn)象：去墨未淨(jìng)殘銅 允收標(biāo)準(zhǔn)：拒收 功能影響：殘銅短路，功能不良 不良現(xiàn)象：去墨未淨(jìng)殘銅 允收標(biāo)準(zhǔn)：拒收 功能影響：殘銅短路，功能不良 不良現(xiàn)象：線路斷路 允收標(biāo)準(zhǔn)：拒收 功能影響：線路斷路，功能不良 二銅不良 3