pcb流程詳解-文庫吧資料
2025-01-05 06:19本頁面
【正文】 縮寫名詞 ? DES: Developing(顯影 )+Etching(蝕刻 )+Strip(去膜 ) ? AOI: Automatic Optical Inspection(自動光學檢測 ) ? VRS: Verify Repair Station(確認檢修系統(tǒng) ) ?4. 無塵室定義 ? 1000級無塵室： 1ft3空氣中含有 微粒子在 1000個以內(nèi) . per美國聯(lián)邦標準 《 FedSta209E》 PCB流程詳解 LOGO 壓合 ?1. 流程：棕化 ?鉚合 ?疊板 ?壓合 ?拆解 ?XRay銑靶 ?撈邊 ?磨邊 ?2. 示意圖： 鉚合 疊合 PCB流程詳解 LOGO ?3. 壓合疊層組成： ? 銅箔 Copper foil ? T/T, H/H, 1/1,2/2… ? 半固化膠片 Prepreg（ PP） ? 106,1080,2116,1506,7628… ? 基板 Core（ CCL） ? 3 T/T,…,59 1/1… ?4. XRay銑靶 : ? 銑出撈邊 鑽孔用的定位 PIN ? 量測基板漲縮 PCB流程詳解 LOGO ?5. IPC銅厚定義 PCB流程詳解 LOGO ?5. 壓合疊板數(shù) Ex. 每疊層 4PNL*12疊層=48PNL PCB流程詳解 LOGO 鑽孔 ?1. 流程：上 PIN?鑽孔 ?下 PIN ?2. 附屬制程：鉆針研磨，鑽孔 CPK監(jiān)測， Laser ?3. 示意圖： PCB流程詳解 LOGO ?4. 鉆孔 key point： ? 鑽孔疊板數(shù) ? 鉆針研磨次數(shù) :新針，研一，研二 … ? 鉆針壽命 (Hit數(shù) ) ? 鑽孔 CPK ? 孔壁粗超度 ? 釘頭 PCB流程詳解 LOGO
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