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2025-01-05 06:19本頁(yè)面
【正文】 G 外 層 制 作 OUTERLAYER ETCHING 蝕 刻 TENTING PROCESS DESMEAR 除膠渣 刷 磨 Deburr 剝 錫 鉛 Stripping 去 膜 STRIPPING 壓 膜 LAMINATION 錫鉛電鍍 T/L PLATING 曝光 及顯影 Develop 5 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 化 錫 Immersion Tin 防 焊 S/M 外觀檢查 VISUAL INSPECTION 成 型 FINAL SHAPING 電 測(cè) ELECTRICAL TEST 出貨檢驗(yàn) O Q C 包 裝 Packing 絲網(wǎng)印刷 S/M COATING 酸 洗 Pretreatment 曝 光 EXPOSURE DEVELOPING 顯 影 POST CURE 后 烤 預(yù) 烤 PRECURE 化 金 Immersion gold HOT AIR LEVELING HAL 噴 錫 化 銀 Eless Ni/Au 文 字 SCREEN LEGEND 抗氧化膜 OSP ( 4 ) 表面及成型制作流程 6 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 典型多層板制作流程 MLB 1. 內(nèi)層 THIN CORE 2. 內(nèi)層線路制作（濕膜） 7 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 3. 內(nèi)層線路制作 (曝光 ) Artwork 底 片 Artwork 底 片 曝光后的濕膜 UV Light 紫外光 UV Light 紫外光 典型多層板制作流程 MLB 8 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 3. 內(nèi)層線路制作 (顯影 ) 典型多層板制作流程 MLB 去除未被固化的濕膜 9 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 5. 內(nèi)層線路制作（蝕刻） （去膜） 典型多層板制作流程 MLB 10 印刷線路板流程介紹 QinXin 5/Nov/08 7. 疊合 典型多層板制作流程 MLB 半固化片 PP 半固化片 PP 半固化片
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