pcb流程沉鍍金-文庫吧資料
2025-01-05 04:56本頁面
【正文】 ※ 設(shè)備類型216。 有機(jī)酸鹽及無機(jī)酸鹽溶液 (如草酸鹽 /檸檬酸鈷 ) 酸鹽216。 有機(jī)混合物，含 10～ 15%的糖精鈉主要物料皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材D. 鍍金 金鹽 KAu(CN)2F 純白色的結(jié)晶，劇毒物質(zhì)F 分大結(jié)晶及細(xì)小的結(jié)晶兩種主要物料皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材? 金缸藥水系列? ShipleyRonovel CM 系列? Degussa Auruna 7100系列? 金 鈷合金鍍層 (硬金 ),含金 %主要物料皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 開缸劑216。含鎳量 180g/l主要物料皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材※ 鍍液中輔助成分F 硼酸 (H3BO3) 濃度： 35～ 55g/lF 氯化鎳 () 濃度： 10～ 15g/l 主要物料皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材F 光亮劑 ACR3010B（ R）216。NPS／ H２ SO４主要物料皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材B. 活化? 活化劑 MP49(濃度控制 :50～ 70g/l)? 主要成分： 30%的（ NH4） HF2? 廢水處理 :含酸廢液主要物料皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 鍍液主鹽216。 減低接觸電阻金手指的特性皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材※ 金手指板類型 金手指金手指 + Entek 金手指金手指 + 沉金沉
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