pcb流程沉鍍金-在線瀏覽
2025-02-02 04:56本頁面
【正文】 F 溶液含氰化物，劇毒, 由合資格的回收商回收，變賣。 輸送帶直立式自動鍍鎳／金設(shè)備216。 由輸送帶推動 PCB進行于槽中央216。 金厚： 5～ 70181。 鎳厚： 50～ 400181。 板厚： ～ 216。 月產(chǎn)能： 50kft2/月（單拉）鍍金手指制程能力皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材※ 常見缺陷 鍍層針孔 /麻點 鍍金手指常見缺陷皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 鍍層燒焦 常見缺陷皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材鍍層結(jié)合力不良 常見缺陷皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材金顏色不良常見缺陷皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材※ 化學(xué)鎳金 F 業(yè)界稱為無電鎳金 ,又為沉鎳浸金F 不需外加電源 ,外部無電流的變化F 具良好的接觸導(dǎo)通性，裝配焊接性F 可與其他表面處理配合使用 化學(xué)鎳金皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材※ 制程步驟除油 水洗 微蝕 水洗微蝕后浸沉鎳預(yù)浸活化后浸浸金水洗水洗水洗金回收水洗制作流程皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材※ 基本物料 a. 除油F 除油劑 S2F 10～ 25%甲磺酸F 除油能力強 /易于水洗 /不傷綠油 /低泡F 廢液處理 ： 含酸廢液 主要物料皆利士電腦版 (廣州）有限公司Multilayer Board Manufacturing Process非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 b. 微蝕F 過硫酸鈉 NPS(100g/l)F 硫酸 H2SO4(2%), 廢液處理：含銅含酸廢液主要物料皆利士電腦版 (廣州）有限公司Mu
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