pcb設(shè)計(jì)工藝規(guī)范-在線瀏覽
2025-02-24 19:47本頁面
【正文】 1），此即說明了空氣中的電波速率等于光速。 高速板必須考慮此因素 εr：相對(duì)電容率 (Dk 介質(zhì)常數(shù) ) 世界上并無完全絕緣的材料存在，再強(qiáng)的絕緣介質(zhì)只要在不斷提高測(cè)試電壓下，終究會(huì)出現(xiàn)打穿崩潰的結(jié)局。對(duì)高頻（ High Frequency）訊號(hào)欲從板面往空中飛出而言，板材 Df 要愈低愈好，例如 800MHz 時(shí)最好不要超過。且頻率愈高時(shí)，板材的 Df 要愈小才行。 Td 可判斷基材之耐熱性 ,作為是否可能產(chǎn)生爆板的間接指標(biāo)。在組裝之波峰焊過程 ,無鉛焊料因過於僵硬 ,容易產(chǎn)生局部龜裂或?qū)~環(huán)從板面拉起造成局部扯裂的狀態(tài)。比較不同基材時(shí)，應(yīng)包含以下技術(shù)指標(biāo)：熱穩(wěn)定性、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、電氣性能、抗彎強(qiáng)度、最大持續(xù)可靠的工作溫度、玻璃化溫度（ Tg）、機(jī)加工性和沖孔性、熱膨脹系數(shù)（ CTE）、尺寸穩(wěn)定性和總厚度公差等。在遇到無法按照顧客要求的疊層進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)與顧客溝通確認(rèn)。 (4)電源層和地層應(yīng)相鄰或靠近。 (5)盡量避免兩個(gè)電源層相鄰，以免導(dǎo)致電源平面之間的 AC 耦合。 GJB 或 QJ 標(biāo)準(zhǔn)為 。 返回 印制電路板的表面處理，在元器件和印制電路板的互連 電路之間形成一個(gè)關(guān)鍵界面。 應(yīng)用時(shí)注意 是否為航天產(chǎn)品？是否有= bga、0201及以下、 QFP或QFN封裝？是否有金手指？ 各表面處理工藝厚度表格 返回 芯板與 PP片標(biāo)稱厚度 PP厚度理論與實(shí)際參數(shù) 根據(jù) PCB確認(rèn)銅箔厚度和層數(shù)，再進(jìn)行板厚計(jì)算。 （ .X/X分別代表板材兩面銅箔的厚度） 返回 不含銅板厚 含銅板厚 1 foot = 12 inch = mm 1inch = mm 1 mil= mm 1 inch=1000 mil 1OZ= 1 OZ 銅箔其真正厚度為 或 35μm 芯板物料板厚規(guī)格說明 返回 芯板介電常數(shù) PP片介電常數(shù) 介電常數(shù)說明 規(guī)格（原始厚度）有 7628（ ），2116（ ）， 1080（ ）， 3313（ ），實(shí)際壓制完成后的厚度通常會(huì)比原始值小 1015um左右（即 ），因此疊層設(shè)計(jì)的最小介質(zhì)層厚不得小于 3mil，即最少為一張1080PP。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實(shí)現(xiàn)較厚的浸潤(rùn)層。所以會(huì)采取以下公式校正：覆蓋阻焊 阻抗值 =不覆蓋阻焊 *+ 下圖是以上各參數(shù)對(duì)阻抗計(jì)算的影響程度說明： 計(jì)算阻抗時(shí)，要注意： 1）芯板要按來料實(shí)際厚度進(jìn)行計(jì)算 ，其中不含銅箔厚度 ，否則為含銅箔厚度 。 3）采用多種半固化片（ PP片）的組合時(shí)，介電常數(shù)取其算術(shù)值。這里 采用 1oz外銅箔即 *2=。 查此 PPT表得 PP2116的 介電常數(shù) Dk= 采用 單端微帶線計(jì)算 阻抗模式： t=2oz,s=,Dk=，然后嘗試輸 入 w的值，盡量使 Z=50即可， Z的誤差范圍為 =10%。 最后再 檢查疊層 是否合理 電路板外形及拼板 PART 02 02 04 01 03 05 T≤ 長(zhǎng)邊 ≤120mm。 T 長(zhǎng)邊 ≤350 拼板尺寸 通常選用印制電路板長(zhǎng)邊為傳送邊、因結(jié)構(gòu)限制（如：接口器件伸到板邊、板邊凹凸缺口、金手指等）、無法選用長(zhǎng)邊作為傳送邊時(shí)，可以用短邊作為傳送邊，但長(zhǎng)寬比在 3:2 范圍內(nèi)。進(jìn)板方向必須是筆直的、不允許有缺口，中間部分缺口總和不能超過傳送邊長(zhǎng)度 1/3。 傳送邊 印制電路板外形應(yīng)盡量簡(jiǎn)單、一般為矩形狀（長(zhǎng)寬比 范圍內(nèi)近似為矩形），拼板后長(zhǎng)寬比為 3： 2或 4:3，拼板尺寸應(yīng)盡量靠標(biāo)準(zhǔn)系列尺寸、以便簡(jiǎn)化加工工藝、降低加工成本。 斜角。 斜角，并且斜角的最小尺寸半徑為 r=。一般定位孔的尺寸是： 2mm、 、 、 其公差要求為 0/+。如果作拼板，可以把拼板也看作一塊印制電路板，整個(gè)拼板只要有三個(gè)定位孔即可，見圖 5，5mm 工藝邊加 3mm 定位孔、 3mm 工藝邊加 2mm 定位孔。通常規(guī)則外形時(shí)既可以 VCUT 方式拼板、也可以橋連方式拼板，但推薦使用 VCUT。 下兩頁會(huì)有一些舉例。 VCUT 最大尺寸 ： vcut 線垂直邊不超過 18inch； VCUT 板厚范圍 ：( 以下單面 VCUT)； VCUT 對(duì)稱度公差： 177。 10um；VCUT 角度規(guī)格 20176。 ，45176。 ； X/Y 方向 VCUT 線數(shù)量 ≤100；單條 VCUT 線跳刀次數(shù) ≤10。同一方向允許出現(xiàn) Vcut+無郵票孔橋連、不允許出現(xiàn) VCUT+有郵票孔橋連。這種拼板方式不易手動(dòng)分板且分板后板邊會(huì)有凸起，不推薦使用。郵票孔間距： ≤郵票孔孔壁間距 ≤,常規(guī)按 ； 郵票孔個(gè)數(shù)：常規(guī) 5 個(gè)，并保留 6 個(gè)筋（可適情況減少或增加郵票孔個(gè)數(shù)）； 銑槽的寬度： 2mm；橋連間距離：每隔 3inch4inch 有一個(gè)橋連； 郵票孔位置：采用凹陷型設(shè)計(jì)，即將郵票孔孔徑的 2/3 位于成品板單元內(nèi)；工藝邊一側(cè)不用添加郵票孔（即工藝邊與單元板間，只單元板一測(cè)添加郵票孔）。 禁止布線范圍 導(dǎo)通孔孔徑與最小焊盤尺寸 導(dǎo)通孔的距離設(shè)置 A、導(dǎo)通孔與導(dǎo)通孔之間的距離要滿足最小電氣間距要求和加工誤差。 (2)相同網(wǎng)絡(luò)鉆孔孔壁之間的最小距離： 6mil(通孔 )。
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1