pcb工藝設(shè)計規(guī)范-在線瀏覽
2024-09-19 15:26本頁面
【正文】 大小，或者同比例縮放字符。，可以用以下標(biāo)識REV0，0~9, ，等，、.B、.C等區(qū)分。②如果僅僅極小改動，例如，部分焊盤大??；線條粗細(xì)、走向移動；插件孔徑，插件位置不變則主級次數(shù)可以不改，升級版只需在后一位數(shù)加上A、B、C和D，五次以上改動，直接升級進(jìn)主位。④如果改變控制IC，原來的IC引腳不通用，請改變型號或名稱。工藝部門多次改動也可參照技術(shù)部門數(shù)字序號命名，例如，G1，G2向上升級…等。XXYYZZ，或者，XX/YY/ZZ。例如：110808，也可以1188， 或者，11/8/8。二、PCB 板材要求確定PCB 所選用的板材，板材類型見表1，若選用高TG 值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。FR4：基板是銅箔基板中最高等級，用環(huán)氧樹脂、八層玻璃纖維布和電渡銅箔含浸、壓覆而成。耐熱性好、吸濕小。注2：由于無鉛焊料的熔點比傳統(tǒng)的SnPb高30℃40℃，因此無鉛化的實施對PCB材質(zhì)、電子元器件的耐溫性、助焊劑的性能、無鉛焊料的性能、無鉛組裝設(shè)備的性能提出了更高的要求。 三、PCB安規(guī)文字標(biāo)注要求:：，（根據(jù)PCB板面大小，可適當(dāng)縮放）“*”標(biāo)注極性，以利于電源車間IPQC核實二極管貼裝極性正確與否保險絲附近是否有完整的標(biāo)識，包括熔斷特性、防爆特性、額定電流值、額定電壓值、英文警告標(biāo)識。若PCB上沒有空間排布英文警告標(biāo)識，可略去 上述定義，如果因PCB板面空間受限而無法達(dá)到，可根據(jù)實際情況縮小字高四、PCB零件腳距、孔徑及焊盤設(shè)計要求:零件引腳直徑（D）PCB焊盤孔徑（手插）PCB焊盤孔徑（機(jī)插）D≤D+ mm(D≤)＜D≤D+ mm／D≥D+ mm／： PCB SMD零件腳距及焊盤要求： PCB SMD腳間距及焊盤要求： transistor PAD腳間距及焊盤要求： IC引腳之間應(yīng)加防焊漆，防止焊盤連錫， IC元件連錫，SMD焊盤與SMD IC盜錫焊盤之間的距離MIN：，安全間距定義如下：，已考慮波峰焊工藝的SMD元件距離要求如下：1) 相同類型器件距離2) 不同類型器件距離 ，防止焊盤連錫。DIP IC焊盤用綠漆覆蓋，綠漆只能覆蓋在焊盤邊緣。： SMD元件需過波波峰時，應(yīng)確定貼裝阻容件與SOP 的布局方向正確，SOP 元件軸向需與波峰方向一致。1）在M2（Mechanical 2）層對對象孔進(jìn)行開槽處理，PCB方向2） 當(dāng)“C”型槽開口處與相臨焊盤連同時，可違反規(guī)范轉(zhuǎn)方向并與過錫爐方向平行3）“C”型槽開口處盡可能不要有焊盤，如無法避免， “C”型槽須轉(zhuǎn)45度：1）在M2（Mechanical 2）層沿孔邊緣繪一個圓，2），以防堵孔 ： 1），以防堵孔（注意孔內(nèi)不要做吹錫處理）
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