pcb設(shè)計(jì)工藝規(guī)范-展示頁
2025-01-29 19:47本頁面
【正文】 表面組裝技術(shù) Surface Mounted Technology（ SMT）： 是一種無需在印制電路板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼 ﹑ 焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。 細(xì)間距 （ fine Pitch）： 引腳間距 ≤。絲印機(jī)、貼片機(jī)、 AOI 靠它進(jìn)行定位，又稱 MARK 點(diǎn)或 fiducial *f?39。對應(yīng) EDA 軟件而言， TOP 面為 A 面；對插件板而言，元件面就是 A 面；對SMT 板而言，貼有較多 IC 或較大元件的那一面為 A 面； B 面 B Side： 與 A 面相對的互聯(lián)結(jié)構(gòu)面。 表面貼裝元件 Surface Mounted Device(SMD)： 焊接端子或引線制作在同一平面內(nèi)，并適合于表面貼裝的電子元器件。 元件孔 Component Hole： 用于把元件引線（包括導(dǎo)線、插針等）電氣連接到印制電路板上的孔，連接方式有焊接和壓接。 非金屬化孔 non Plated Through Hole(NPTH)： 孔壁沒有金屬層的孔，主要用于安裝定位。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，需要綜合平衡印制電路板設(shè)計(jì)、印制電路板制造、印制電路板組裝、印制電路板測試和維修等各種因素，從而縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量。 一般來說電子產(chǎn)品成本 75%是由原理圖設(shè)計(jì)和規(guī)格決定的， 75%的制造和組裝成本是由設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì)說明決定的， 75%的生產(chǎn)的缺陷是由設(shè)計(jì)造成的。PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 制作人：研發(fā)中心 制作版本： 202309 本規(guī)范適用于通用電子產(chǎn)品的剛性印制電路板，部分條款不適用于高密度互連印制電路板和微波板設(shè)計(jì)。 培訓(xùn)目的 建立印制電路板設(shè)計(jì)、制造、組裝（ SMT）、測試和維修之間的相互關(guān)系，同時兼顧生產(chǎn)成本以及可靠性，并應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以達(dá)到 縮短產(chǎn)品研發(fā)周期 、 降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的 。由此可知，電子產(chǎn)品的成本、交期、品質(zhì)是設(shè)計(jì)出來的、而不是制造出來的。 相關(guān)名詞解釋（ 1） 覆銅箔層壓板 Metal Clad Laminate： 在一面或兩面覆有銅箔的層壓板，用于制造印制電路板，簡稱覆銅箔板 金屬化孔 Plated Through Hole（ PTH）： 孔壁沉積有金屬層的孔，主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。 導(dǎo)通孔 Via Hole： 用于導(dǎo)線連接的金屬化孔，也叫中繼孔、過孔。 通孔插裝元器件 Through Hole Components（ THC）： 指適合于插裝的電子元器件。 相關(guān)名詞解釋（ 2） A 面 A Side： 安裝有數(shù)量較多或較復(fù)雜器件的封裝互聯(lián)結(jié)構(gòu)面，在 IPC標(biāo)準(zhǔn)中稱為主面。 光學(xué)定位基準(zhǔn)符號： 印制電路板上用于定位的圖形識別符號。dju??j?l+ 。 引腳共面性 （ lead coplanarity ）： 指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面間的垂直距離，其值一般不大于 。 波峰焊（ wave soldering）： 將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制電路板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與印制電路板焊盤之間的連接。電解銅箔是采用電鍍方式形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利于精細(xì)線路的制作，但在彎曲半徑小于 5mm 或動態(tài)撓曲時，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂，因此常用于剛性板和一次撓曲產(chǎn)品上；而壓延銅箔采用壓力壓蹍而成，銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，因此壓延銅箔板材雖貴，但撓曲性能好。 常用基材樹脂性能參數(shù) 樹脂類別 Dk（ 1GHz） Df（ 1GHz） 生產(chǎn)性 成本 典型材料 環(huán)氧樹脂 Good Low TU768/752 IT180A 改性環(huán)氧樹脂 General High TU872SLK 聚苯醚 Bad Higher Megtron 6 RO4350B TU883 PTFE Worst Highest RO3000 系列、 AD300C 印制電路板基材常用玻纖布作為增強(qiáng)材料。常規(guī)玻纖布 Dk 值約為 ，樹脂 Dk 值約為 左右；由于單板上 Dk 值不均勻，將引起如下問題：阻抗一致性差；阻抗波動；信號延時不一致。也就是說，Tg 是基材保持剛性的最高溫度 (℃ )。 當(dāng)選用高溫壓合和焊接時應(yīng)考慮此因素，如 10層板及以上，無鉛焊接等 Tg:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 “相對電容率”（即介質(zhì)常數(shù)）太大時，所造成訊號傳播（輸）速率變慢的效果，可利用著名的 Maxwell Equation 加以說明： Vp（傳播速率）＝ C（光速） ∕√εr（周遭介質(zhì)之相對容電率） 此式若用在空氣之場合時（ εr＝
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