表面安裝pcb設(shè)計工藝簡析-展示頁
2025-07-10 00:21本頁面
【正文】 力，或者使元件產(chǎn)生微裂，因此要求基板的抗彎強度要達到25kg/cm2以上。 4. 耐熱性的關(guān)系：由于表面貼裝工藝要求，一塊基板至組裝結(jié)束，可能會經(jīng)過數(shù)次焊接過程，通常耐焊接熱要達到260℃，10秒的要求。這個應(yīng)力會很大，造成元件接合部電極的剝離，降低產(chǎn)品的可靠性，只遭受部分應(yīng)力，就必須注意這個問題?！ 「鶕?jù)上述推薦的PCB設(shè)計，以雙面混裝（如攝象機）為例，我們就可以設(shè)計如下生產(chǎn)工藝流程：圖1 雙面混裝PCB生產(chǎn)工藝流程 二、PCB基板的選用原則 裝載SMD的基板，根據(jù)SMD的裝載形式，對基板的性能要求有以下幾點：1. 外觀要求：基板外觀應(yīng)光滑平整，不可有翹曲或高低不平，基板表面不得出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良?！ 。ǎ玻﹥擅尜N裝，PCB單面或兩面均布放貼片元件。 一、焊接方式與PCB整體設(shè)計 再流焊幾乎適用于所有貼裝元件的焊接，波峰焊則只適用于焊接矩形片狀元件、圓柱形元器件、SOT等和較小的SOP（管腳數(shù)少于2腳間距1mm以上）。產(chǎn)品開發(fā)人員在設(shè)計之初除了要考慮電路原理設(shè)計的可行性，同時還要統(tǒng)籌考慮PCB的設(shè)計和板上布局、工藝工序流程的先后次序及合理安排。表面安裝PCB設(shè)計工藝簡析2001125 烽火通信股份有限公司 鮮飛 摘 要 表面安裝技術(shù)在許多電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中被大量采用，本文就表面安裝PCB設(shè)計時需考慮的一些制造工藝性問題進行了闡述，給SMT設(shè)計人員提供一個參考。 關(guān)鍵詞 印制板 基準(zhǔn)標(biāo)志 導(dǎo)通孔 波峰焊 再流焊 可測性設(shè)計 以前的電子產(chǎn)品，“插件＋手焊”是PCB板的基本工藝過程，因而對PCB板的設(shè)計要求也十分單純，隨著表面安裝技術(shù)的引入，制造工藝逐步溶于設(shè)計技術(shù)之中，對PCB板的設(shè)計要求就越來越苛刻，越來越需要統(tǒng)一化、規(guī)范化。本文結(jié)合作者多年的生產(chǎn)實踐經(jīng)驗，對表面安裝PCB設(shè)計中的制造工藝性問題進行了總結(jié)，提出來供廣大設(shè)計人員參考?！ ¤b于生產(chǎn)的可操作性，PCB整體設(shè)計盡可能按以下順序優(yōu)化： （１）單面混裝，即在PCB單面布放貼片元件或插裝元件?！ 。ǎ常╇p面混裝，PCB Ａ面布放貼裝元件和插裝元件，Ｂ面布放適合于波峰焊的貼片元件。 2. 熱膨脹系數(shù)的關(guān)系：表面貼裝元件的組裝形態(tài)會由于基板受熱后的脹縮應(yīng)力對元件產(chǎn)生影響，如果熱膨脹系數(shù)的不同。 3. 導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系：貼裝與基板上的集成電路等期間，工作時的熱量主要通過基板給予擴散，在貼裝電路密集，發(fā)熱量大時，基板必須具有高的導(dǎo)熱系數(shù)。 5. 銅箔的粘合強度：表面貼裝元件的焊區(qū)比原來帶引線元件的焊區(qū)要小，因此要求基板與銅箔具有良好的粘合強度。 7. 電性能要求：由于電路傳輸速度的高速化、要求基板的介電常數(shù)，介電正切要小，同時隨著布線密度的提高，基板的絕緣性能要達到規(guī)定的要求?；宓?
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