pcb工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)-展示頁(yè)
2024-08-24 17:36本頁(yè)面
【正文】 孔邊緣到印制板邊距離要大于1mm,這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損)有定位腳的元件的孔徑，在設(shè)計(jì)時(shí)，盡可能保證設(shè)計(jì)孔徑形狀與元件實(shí)物定位腳（包括元件腳）形狀相對(duì)應(yīng)（圓體形/正方體形定位腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)成圓形，長(zhǎng)方體形/片狀定位腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)成橢圓形），如音量電位器、高頻頭等。拼板尺寸：有鉛板卡寬度30~300MM；無(wú)鉛板卡寬度50~280MM。原則上多拼板中的單元板間不允許有太大的空間，一般地為了增加機(jī)械強(qiáng)度，A、原則上單元板間優(yōu)先以工藝槽（VCUT）形式連結(jié)，這樣適于分板，也可以避免在過(guò)波峰焊時(shí)助焊劑噴灑在PCB的頂層上損壞元件；B、異形單元板必須填補(bǔ)成規(guī)則的矩形，碎板必須保留，碎板與單無(wú)板間以郵票孔的形式連結(jié)。對(duì)于對(duì)稱(chēng)拼接的PCB板，兩條工藝邊的工藝孔和Mark點(diǎn)必須對(duì)稱(chēng)的對(duì)角相應(yīng)放置?？稍赑CB板邊緣加3mm工藝邊，輔邊開(kāi)VCUT槽，在生產(chǎn)時(shí)掰斷即可，防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損（主要是供生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)線導(dǎo)軌使用）。10%)： d、板邊需要放置插座、連結(jié)器的地方，必須考慮插座、連結(jié)器本身的尺寸，在設(shè)置板邊時(shí)，應(yīng)當(dāng)留有一定的空間。每塊PCB板至少要有兩個(gè)MARKS（）。對(duì)于雙面板，則兩面都要放置Mark點(diǎn)。PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范為使公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合我司現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備要求，增強(qiáng)產(chǎn)品的可制造性，節(jié)約生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率，特制定此PCB工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。一、PCB板邊與MARK點(diǎn)的設(shè)計(jì)為了提高裝配零件及貼片生產(chǎn)準(zhǔn)確性和機(jī)器識(shí)別精度，PCB板必須放置便于機(jī)械定位的工藝孔和便于光標(biāo)定位的MARK點(diǎn)；，不得有沉銅； b. MARK點(diǎn)必須放在PCB板長(zhǎng)邊的對(duì)角上，一般在離PCB板的長(zhǎng)邊緣兩端10mm位置各做1個(gè)直徑為1mm的實(shí)心圓銅箔的Mark點(diǎn)。如果是拼板，必須是在每一塊拼板上都設(shè)置MARKS。，圓形標(biāo)記中心3mm范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)銅箔、阻焊層和圖案，方形標(biāo)記中心4mm范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)銅箔或圖案，如下圖(A=177。 ，在離V割線1mm范圍不可以放置任何線路。為了便于提高生
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