pcb基材及工藝設(shè)計工藝標準-展示頁
2025-01-07 02:08本頁面
【正文】 能團樹脂； 銅箔（ Copper） 電解銅箔（ 1/3OZ,1/2OZ,1 0Z,2 0Z,3 0Z,5 0Z) 壓延銅箔（主要應(yīng)用在繞性覆銅板上） 固化劑 DICY NOVOLAC 玻璃布? PCB用基板材料174。在全世界各類覆銅板中，紙基覆銅板和環(huán)氧玻纖布覆銅板約占 92%(2)在 NEMA標準中，環(huán)氧玻纖布覆銅板有四種型號： G10(不組燃）、G11(保留熱強度，不阻燃）、 FR4（阻燃）、 FR5(保留熱強度，阻燃）。環(huán)氧玻纖布基板 （ FR4,FR5)(1)環(huán)氧玻纖布覆銅板強度高，耐熱性好，介電性好，基板通孔可金屬化，實現(xiàn)雙面和多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通，環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途最廣、用量最大的一類。、金屬基板、陶瓷基板等。等。PCB用基材的分類： 按增強材料不同（最常用的分類方法）? 紙基板（ FR1,FR2,FR3)? 環(huán)氧玻纖布基板（ FR4,FR5)? 復(fù)合基板 (CEM1,CEM3) ? HDI板材（ RCC) ? 特殊基材 (金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等 )按樹脂不同來分? 酚酫樹脂板? 環(huán)氧樹脂板? 聚脂樹脂板? BT樹脂板? PI樹脂板按阻燃性能來分? 阻燃型（ UL94VO,UL94V1)? 非阻燃型（ UL94HB級）? PCB用基板材料174。它們的生產(chǎn)過程是一樣的。 在環(huán)氧玻纖布覆銅板生產(chǎn)過程中，玻纖布經(jīng)上膠機上膠并烘干至 “B” 階（ B” 階是指高分子物已經(jīng)相當部分關(guān)聯(lián)，但此時物料仍然處于可溶、可熔狀態(tài)），此種半成品俗稱黏結(jié)片。生益科技自動剪切線生益科技自動剪切線↑生益 CCL自動分發(fā)線↓生益小板自動開料機? PCB用基板材料174。覆銅板生產(chǎn)流程? PCB用基板材料174。雙面 PCB用基材組成 雙面覆銅板單面 PCB用基材組成 單面覆銅板多層 PCB用基材組成 銅箔 半固化片 芯板銅箔半固化片覆銅板半固片銅箔? PCB用基板材料174。? PCB用基板材料174。PCB專業(yè)知識 PCB用基板材料? PCB用基板材料174。覆銅板半固化片? PCB用基板材料174。上膠機壓機覆銅板主要生產(chǎn)設(shè)備? PCB用基板材料174。半固化片 在多層電路板層壓時使用的半固化片，是覆銅板在制作過程中的半成品。它有兩種用途，一是直接用于壓制覆銅板，通常稱為黏結(jié)片；另一種直接作為商品出售，供應(yīng)印制板廠，該片用于多層板的壓合，通常稱為半固化片；二者的英文名均為 prepreg。半固化片半固化片生產(chǎn)車間? PCB用基板材料174。非阻燃型 阻燃型（ V0、 V1）剛性板 紙基板 XPC、 XXXPC FR FR FR3復(fù)合基板 CEM CEM4 CEM CEM3CEM5玻纖布基板 G G11 FR FR5PI板、板、 PTFE板、板、 BT板、板、 PPE（（ PPO）板、）板、 CE板板等。涂樹脂銅箔（涂樹脂銅箔（ RCC）） 、金屬基板、陶瓷基板等。撓性板 聚酯薄膜撓性覆銅板、聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板? PCB用基板材料174。廣泛用于移動通訊，數(shù)字電視，衛(wèi)星，雷達等產(chǎn)品中。目前環(huán)氧玻纖布覆銅板中， FR4板用量占 90%以上，它已經(jīng)發(fā)展成為可適用于不同用途環(huán)氧玻纖布覆銅板的總稱；? PCB用基板材料174。玻璃布 常見的半固化片規(guī)格型號 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M厚度mil3 4 5 6 7 8? PCB用基板材料174。? PCB用基板材料174。（ 1）壓延銅箔是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的原箔（也叫毛箔），根據(jù)要求進行粗化處理。? PCB用基板材料174。 面料和芯料由不同的增強材料構(gòu)成的剛性覆銅板，稱為復(fù)合基覆銅板。其中 CEM1(環(huán)氧紙基芯料 )和 CEM3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料 )是 CEM中
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1