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pcb基本知識(shí)-展示頁

2025-01-07 02:08本頁面
  

【正文】 程介紹 ? 蝕刻后 : 蝕刻流程介紹 ? 退錫 : ? 目的 : ? 將錫面退掉, 得到客戶所需要的圖形 ; 一銅 二銅 錫面 蝕刻流程介紹 ? 退錫后 : 蝕刻流程介紹 阻焊流程介紹 ? 流程介紹 前處理 絲印 預(yù)烤 曝光 顯影 后烤 ?目的 : : 防止波焊時(shí)造成的短路,并節(jié)省焊錫之用量 :防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來的機(jī)械力所傷害 :由于板子愈來愈小,線路間距愈來愈 窄,所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來越高 ?原理:通過印刷的方試把油墨印在板面上 ? 前處理 : ? 目的 : ? 除掉銅面的氧化及污染物,增加銅面粗糙度,以利于后續(xù)油墨的附著力; 阻焊流程介紹 ? 前處理機(jī) : 阻焊流程介紹 阻焊流程介紹 ? 絲印 : ? 目的 : ? 將防焊油墨均勻的印在板子上 ,形成一層防護(hù)層 S/M 油墨厚度:一般為 1840um,獨(dú)立線拐角處 7um. 阻焊流程介紹 ? 絲印 : ? 油墨 : 阻焊流程介紹 阻焊流程介紹 ? 預(yù)烤 : ? 目的 : ? 趕走 油墨內(nèi)的溶劑,使油墨部分硬化,不致于在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。防壓力腳壓傷作用 ? 墊片 :制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面 。散熱 。 單面板就是只有一層導(dǎo)電圖形層,雙面板是有兩層導(dǎo)電圖形層。 廣義上講是:在印制線路板上搭載LSI、 IC、晶體管、電阻、電容等電子部件,并通過焊接達(dá)到電氣連通的 成品 。PCB制作流程簡(jiǎn)介 一、什么是 PCB PCB就是印制線路板( printed circuit board),也叫印刷電路板。 ??? PCB制作流程簡(jiǎn)介 狹義上:未有安裝元器件,只有布線電路圖形的半成品板,被稱為印制線路板。 PCB制作流程簡(jiǎn)介 二、 PCB的分類: 一般從層數(shù)來分為: 單面板 雙面板
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