pcb基本知識(編輯修改稿)
2025-01-19 02:08 本頁面
【文章內容簡介】 于沉銅一銅 沉銅一銅流程介紹 ? 去毛機 沉銅一銅流程介紹 ? 去毛刺后實物圖 沉銅一銅流程介紹 ? 除膠渣 : ? 目的 : ? 除掉孔內鉆孔所致的膠渣，便于層與層之間更好連接，增強電鍍銅附著力（一般用于多層板）； 沉銅一銅流程介紹 ? 沉銅 : ? 目的 : 化學銅 ? 通過化學沉積的方式使表面沉積上厚度為 化學銅 ； 化學銅 沉銅一銅流程介紹 ? 沉銅線 沉銅一銅流程介紹 ? 沉銅后實物圖 沉銅一銅流程介紹 ? 一銅 : ? 目的 : ? 鍍上 58um的銅來保護 學銅不被后制程破壞，便于后制程生產 一銅 一銅 沉銅一銅流程介紹 ? 一銅線 沉銅一銅流程介紹 ? 一銅后實物圖 沉銅一銅流程介紹 圖形轉移流程介紹 ? 流程介紹 前處理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 依據客戶的資料，將所需要的圖形制作在PCB板上； ? 前處理 : ? 目的 : ? 除掉銅面的氧化及污染物，增加銅面粗糙度，以利于后續(xù)壓膜制程的附著力； 圖形轉移流程介紹 ? 前處理機 圖形轉移流程介紹 ? 壓膜 : ? 目的 : ? 通過熱壓的方式將干膜壓在 PCB上，使干膜緊密附著在銅面； 圖形轉移流程介紹 ? 壓膜前 圖形轉移流程介紹 ? 壓膜機 圖形轉移流程介紹 ? 壓膜后 圖形轉移流程介紹 ? 曝光 : ? 目的 : ? 依據客戶所需要圖形，通過底片曝光在壓好干膜的 PCB板上； 圖形轉移流程介紹 ? 曝光示意圖 UV光 底片 干膜 ? 底片 :白色部分透光以免顯影液將干膜洗掉部分；黑色部分不透光，需顯影液洗掉部分； 圖形轉移流程介紹 ? 底片 圖形轉移流程介紹 ? 曝光 圖形轉移流程介紹 ? 顯影 : ? 目的 :
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