pcb基材及工藝設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)(參考版)
2025-01-03 02:08本頁面
【正文】 謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。? PCB用基板材料174。使其在 HDI板中得到了廣泛的應(yīng)用。高性能板材： BT? BT BT板全名覆銅箔聚酰亞胺玻璃纖維層亞板。高性能板材：聚四 氟乙烯? 聚四氟乙烯 (PTFE鐵氟龍 ):高頻板印制板的主要基材 聚四氟乙烯分子是對(duì)稱結(jié)構(gòu)且具有優(yōu)勢(shì)的物理、化學(xué)和電器性能，在所有樹脂中， PTFE的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切最小。? PCB用基板材料174。無鉛焊料的焊接溫度比通常錫鉛焊料的焊接溫度要高出30℃ 40℃ ，要求印制板基材玻璃化轉(zhuǎn)化溫度（ Tg）高，耐熱性好；也要求多層板層壓與金屬化孔可靠，不可出現(xiàn)受熱分層或孔壁斷裂?，F(xiàn)在推廣應(yīng)用較多的是錫銀銅焊料（ ），熔點(diǎn)在 217℃ 。板材的發(fā)展趨勢(shì)：無鉛化161。無鉛焊錫熱風(fēng)整平工藝與設(shè)備也已進(jìn)入試用之中。 目前印制板采用的無鉛化表面處理方法有涂覆可焊性有機(jī)保護(hù)層（ OSP）、電鍍鎳 /金，化學(xué)鍍鎳 /金、電鍍錫、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、熱風(fēng)整平無鉛焊錫等。 無鉛化： (1)印制板上涂覆錫鉛焊料早就存在，并且是目前應(yīng)用最多、可焊性最有效的印制板連接盤保護(hù)層。? PCB用基板材料174。? PCB用基板材料174。161。 1985年，德國(guó)綠色和平組織員在含溴化合物材料燃燒產(chǎn)物中檢查出二噁英。 1982年，瑞士聯(lián)邦研究所發(fā)現(xiàn)，含鹵化合物不完全燃燒時(shí)（燃燒溫度 510~630℃ ）會(huì)產(chǎn)生二噁英。 上世紀(jì)七、八十年代，德國(guó)和意大利阻燃劑有專家認(rèn)為吸入Sb2O3粉塵會(huì)致肺癌。高性能板材 :無鹵素板材161。 據(jù)有關(guān)資料顯示，我國(guó)每年有數(shù)千噸印制線路板遺棄并混進(jìn)一般生活垃圾。 報(bào)廢的電器在處理、回收利用時(shí)，含有的鉛、汞等重金屬和鹵素會(huì)對(duì)環(huán)境 (水、土壤、空氣等 )造成污染。161。? PCB用基板材料174。 ⑤ PCB加工性與普通板材基本相同。 ③ 在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)、廢棄處理（回收、掩埋、 燃燒） 過程中，不會(huì)產(chǎn)生對(duì)人體和環(huán)境有害的物 質(zhì)。高性能板材：無鹵素板材無鹵素板材定義： ① 阻燃性達(dá)到 UL94 V0級(jí)。? PCB用基板材料174。板材的發(fā)展趨勢(shì)：無鹵和無鉛 被列入禁用的六種有害物質(zhì)與印制板直接相關(guān)的是鉛、聚溴聯(lián)苯（ PBB）和聚溴二苯醚（ PBDE）。無鉛焊錫熱風(fēng)整平工藝與設(shè)備也已進(jìn)入試用之中。 ROHS工藝實(shí)施 目前印制板采用的無鉛化表面處理方法有涂覆可焊性有機(jī)保護(hù)層（ OSP）、電鍍鎳 /金，化學(xué)鍍鎳 /金、電鍍錫、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、熱風(fēng)整平無鉛焊錫等。 不符合 ROHS標(biāo)準(zhǔn) 有害物質(zhì) RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛 Pb，鎘 Cd，汞 Hg，六價(jià)鉻 Cr6＋，聚溴聯(lián)苯 PBB，聚溴聯(lián)苯醚 PBDE。ROHS標(biāo)準(zhǔn) ROHS標(biāo)準(zhǔn)定義 RoHS是《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》 (the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文縮寫。普通 FR4 S1141耐 CAF FR4 S1141 KF? PCB用基板材料174。 a）孔間 b）導(dǎo)線與孔 c）層間 d）導(dǎo)線間Anode CathodeEglass fibers~10 m m dia.PWBCAF Anode CathodePWBCAFEglass fibers~10 m m dia.Anode CathodePWBCAF Eglass fibers~10 mm dia.(a)(d)(b)(c)AnodeCathode? PCB用基板材料174。如下圖所示 : ? PCB用基板材
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