【正文】 ? 改善： （該大銅面為網(wǎng)格狀）； ? ； ? 3烘板； ? 、減少熱沖擊時(shí)間。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 多層板生產(chǎn)常見問題 ? 四、 翹曲 ? 影響因素： ； ? ； ? ； ? ； ? （如鍍金板）。特指高頻信號 。 ? 改善： ； ； ? 。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 多層板生產(chǎn)常見問題 ? 二、偏孔 ? 原因： ； ? ，鉆帶有問題； ? 。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 多層板生產(chǎn)常見問題 ? 一、層壓 。 ? 對于 6層以上板，有銷釘、鉚釘、熱鉚方式。 ? 五、蝕刻 ? 要求：板材蝕刻性要好，蝕刻后不能有殘銅 ? 注意：兩面銅箔毛面的顏色。 埋孔：不與多層板外層連通，即從成品板外層不 能看到孔的出口。 二、開料 注意點(diǎn)：經(jīng)緯向、切斜。 。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 多層板生產(chǎn)工序 一、 預(yù)烘 要求：溫度不低于板料的 Tg,時(shí)間長于 2Hr。 （ 11） RCC。 （ 10） 耐濕熱性 。 （ 9） 基板厚度控制更嚴(yán) 。 （ 8） 環(huán)保功能 。 （ 7） 耐離子遷移性更好 。 （ 6） 低介電常數(shù)要求 。 （ 5） 耐熱沖擊更高 。 （ 4） 翹曲要求更高 。 （ 3） 表觀 、 次表觀要求更嚴(yán) 。 （ 2） 孔加工性 。 4. 特性阻抗板：追求高頻化 、 高速化 （ 手機(jī) 、 汽車電話 、 數(shù)碼 ） 5. 厚銅箔埋盲孔多層板 （ 1）銅箔厚度》 3OZ； （ 2） 盲孔，指連接多層板的 ≥2層導(dǎo)體層，僅延伸至一個(gè)外層的孔； （ 3）埋孔，指連接多層板 ≥2層內(nèi)部導(dǎo)體層，不延伸至外層 的孔； PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 PCB發(fā)展對 CCL的要求 2. 基材發(fā)展動(dòng)向 ⑴ 高 Tg ⑵ 低介電常數(shù) ⑶ 阻擋紫外線 ⑷ RCC ⑸ 環(huán)保 ， 無 Br ⑷ CAF板 CCL的要求 （ 1） 尺寸穩(wěn)定性 。 各項(xiàng)性能 環(huán)境性能： 1. 吸水性； 2. 壓力容器試驗(yàn)。 化學(xué)性能： 1. 燃燒性； 2. 熱應(yīng)力； 3. 可焊性； 4. 耐化學(xué)性； 5. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。 3. ETEST：飛針測試電路的通斷情況。 4. 板材翹曲的控制。 （ 3）板子可焊性、潤濕性差：銅表面受污染。 3. 熱風(fēng)整平工序常見的缺陷（與 CCL有關(guān)） （ 1）基材分層，主要原因?yàn)楹噶蠝囟冗^高、浸焊時(shí)間過長、板材嚴(yán)重吸潮、板材耐熱性差等。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 熱風(fēng)整平（ HAL） 1. 熱風(fēng)整平又稱噴錫，是將 PCB板浸入熔融的焊料中，再通過熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而為后續(xù)的波峰焊工序提供一個(gè)平滑、均勻又光亮的焊料涂覆層。 3. 金手指工藝：貼藍(lán)膠帶 —插頭鍍金 —除藍(lán)膠帶 —插頭上貼紅膠帶。金手指最多應(yīng)用在插卡板上，如電腦上的聲卡、顯卡、內(nèi)存條等。 3. 字符油墨：根據(jù) PCB器件的要求或其他技術(shù)要求，在一面或二面網(wǎng)印上所需要的文字、符號等，以便于插件等操作 。 網(wǎng)印阻焊 /字符油墨 2. 阻焊油墨通過網(wǎng)印及其他工藝方法被有選擇的涂覆在 PCB表面，將需要掩蔽的導(dǎo)線圖形保護(hù)起來不受損壞，防止波峰焊焊料將兩導(dǎo)線“橋接”，造成短路，同時(shí)也起到裝飾性作用。 5. 殘銅：造成短路。 3. 基材黑點(diǎn)：近期相當(dāng)多的客戶反饋我司基材黑點(diǎn)問題，認(rèn)為黑點(diǎn)一是影響外觀，二是會(huì)造成短路，有些客戶更捉住黑點(diǎn)問題讓我司簽 RTV單，把一些不是黑點(diǎn)造成的短路報(bào)廢都 RTV到我司頭上，我司蒙受相當(dāng)大的損失。 PCB工藝知識之雙面板篇 CCL在 PCB制作過程中的流通 光化學(xué)圖象轉(zhuǎn)移工藝 圖形電鍍工藝：板面清潔處理 —網(wǎng)印濕膜 /貼干膜 —暴光 —顯影形成負(fù)象圖形 —圖形鍍銅 —圖形電鍍金屬抗蝕層 —去膜 —蝕刻 —進(jìn)入下到工序 蝕刻完已經(jīng)得到所需的線路 CCL板面缺陷對圖象轉(zhuǎn)移的影響： 1. 凹坑、針孔、黑點(diǎn)、劃痕、擦傷等缺陷，如果采用干式貼膜，則會(huì)導(dǎo)致干膜與銅箔面吻合黏附不牢，形成界面間氣隙、空洞，當(dāng)在蝕刻時(shí)，蝕刻液一旦進(jìn)入空隙內(nèi)，就可能造成斷線、缺口或?qū)Ь€厚度上的凹陷，或在電鍍時(shí)電鍍液從干膜底部浸入造成滲鍍，同時(shí)線條越細(xì)時(shí)，越容易出現(xiàn)上述情況。濕膜采用網(wǎng)印技術(shù)。 （ 3）干膜：干膜光致抗蝕劑，是一種固態(tài)感光材料。 PCB工藝知識之雙面板篇 CC