【正文】 下午 4時(shí) 43分 12秒 下午 4時(shí) 43分 16:43: MOMODA POWERPOINT Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Fusce id urna blandit, eleifend nulla ac, fringilla purus. Nulla iaculis tempor felis ut cursus. 感 謝 您 的 下 載 觀 看 專(zhuān)家告訴 。 2023年 3月 下午 4時(shí) 43分 :43March 31, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 :43:1216:43:12March 31, 2023 ? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 16:43:1216:43:1216:43Friday, March 31, 2023 ? 1知人者智，自知者明。 16:43:1216:43:1216:433/31/2023 4:43:12 PM ? 1越是沒(méi)有本領(lǐng)的就越加自命不凡。 下午 4時(shí) 43分 12秒 下午 4時(shí) 43分 16:43: ? 楊柳散和風(fēng)，青山澹吾慮。 2023年 3月 下午 4時(shí) 43分 :43March 31, 2023 ? 1少年十五二十時(shí)，步行奪得胡馬騎。 2023年 3月 31日星期五 下午 4時(shí) 43分 12秒 16:43: ? 1楚塞三湘接，荊門(mén)九派通。 16:43:1216:43:1216:43Friday, March 31, 2023 ? 1不知香積寺，數(shù)里入云峰。 16:43:1216:43:1216:433/31/2023 4:43:12 PM ? 1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 下午 4時(shí) 43分 12秒 下午 4時(shí) 43分 16:43: ? 沒(méi)有失敗，只有暫時(shí)停止成功！。 2023年 3月 下午 4時(shí) 43分 :43March 31, 2023 ? 1行動(dòng)出成果，工作出財(cái)富。 2023年 3月 31日星期五 下午 4時(shí) 43分 12秒 16:43: ? 1比不了得就不比，得不到的就不要。 16:43:1216:43:1216:43Friday, March 31, 2023 ? 1乍見(jiàn)翻疑夢(mèng)，相悲各問(wèn)年。 16:43:1216:43:1216:433/31/2023 4:43:12 PM ? 1以我獨(dú)沈久，愧君相見(jiàn)頻。 ?缺點(diǎn)： a 設(shè)備昂貴 b 產(chǎn)速極慢 85 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC9(終檢）流程簡(jiǎn)介 ? 檢驗(yàn) ? 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： A 尺寸的檢查項(xiàng)目 (Dimension) 1. 外形尺寸 Outline Dimension 2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge 3. 板厚 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線(xiàn)寬 Line width/space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring 86 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC9 ( 終檢 ） 流程簡(jiǎn)介 7. 板彎翹 Bow and Twist 8. 各鍍層厚度 Plating Thickness B 外觀檢查項(xiàng)目 (Surface Inspection) 1. 孔破 Void 2. 孔塞 Hole Plug 3. 露銅 Copper Exposure 4. 異物 Foreign particle 5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 6. 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect 7. 文字缺點(diǎn) Legend(Markings) 87 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC9(終檢 ） 流程簡(jiǎn)介 ? C 信賴(lài)性 (Reliability) 1. 焊錫性 Solderability 2. 線(xiàn)路抗撕拉強(qiáng)度 Peel strength 3. 切片 Micro Section 4. S/M附著力 S/M Adhesion 5. Gold附著力 Gold Adhesion 6. 熱沖擊 Thermal Shock 7. 阻抗 Impedance 8. 離子污染度 Ionic Contamination 88 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 ? 靜夜四無(wú)鄰，荒居舊業(yè)貧。（測(cè)試針除外） 82 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC9(終檢）流程簡(jiǎn)介 ?優(yōu)點(diǎn)： a Running cost 低 b 產(chǎn)速快 ?缺點(diǎn)： a 治具貴 b set up 慢 c 技術(shù)受限 ? B 通用型 （ Universal on Grid)測(cè)試其治具的制作簡(jiǎn)易快速，其針且可重復(fù)使用 83 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC9(終檢）流程簡(jiǎn)介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a 治具成本較低 b setup 時(shí)間短， 產(chǎn)速快 ? 缺點(diǎn)： a 設(shè)備成本高 ? C 飛針測(cè)試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根 或多根 探針做 x、 y、 z的移動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線(xiàn)路的兩端點(diǎn)。 78 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC3(成型）流程簡(jiǎn)介 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶(hù)所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割 ? 主要原物料：銑刀 79 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 80 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC9(終檢）流程簡(jiǎn)介 ? 終檢 ? 目的：確保出貨的品質(zhì) ? 流程： A 測(cè)試 B 檢驗(yàn) 81 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC9(終檢）流程簡(jiǎn)介 ? 測(cè)試 ? 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來(lái)，任其流入下制程， 則勢(shì)必增加許多不必要的成本。 77 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理 ）流程簡(jiǎn)介 ? 熱壓膠 ? 目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止 在噴錫時(shí)膠帶剝落沾錫而導(dǎo)致報(bào)廢。 76 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理 ）流程簡(jiǎn)介 ? 貼噴錫保護(hù)膠帶 ? 目的：將金手指貼上鍍金保護(hù)膠帶，防止沾錫造成報(bào)廢。 ? 主要原物料：金鹽 ? 制程要點(diǎn)： A 藥水的濃度、溫度的控制 B 線(xiàn)速的控制 C 金屬污染 75 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理 ）流程簡(jiǎn)介 ? 撕膠 ? 目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后序作業(yè)。 ? 主要設(shè)備：噴錫后處理機(jī) ? 主要物料： 68 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理 ）流程簡(jiǎn)介 ? 四國(guó)化成 Glicoat SMD F2 ? 目的： ? 原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的 化學(xué)鍵作用力 ? 主要原物料：護(hù)銅劑 69 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 Surface treatment Flow Chart . 化學(xué)鎳金 噴錫 錫鉛、鎳金、 OSP 70 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限