pcb工程管制及送樣評估介紹(參考版)
2025-01-03 04:56本頁面
【正文】 ☆ PATH﹕ 沒有確認(rèn)到異常 ﹐ 周邊的 PATTERN中有內(nèi)層剝離 。樣 品 評 估 作 業(yè)Sony EMCS Kisarazu TEC6. 注 釋 ☆ 100100 ﹕ 無清潔度問韙存在 ﹐ 考慮是否與難燃劑含量有關(guān) ? ☆ TH ﹕ 仍在對其它的 SAMPLE進(jìn)行試驗(yàn)分析中。 而 且 ﹐ 從試験槽取出後、經(jīng) 過 短 時(shí) 間 放置 ﹐ PAPA 100 , THTH 1pcs是 導(dǎo)通狀態(tài) ﹐ 其它的樣品電阻均回復(fù)到原來狀態(tài)。Foxconn Technology GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT 技術(shù)中心技術(shù)中心1. 工程部功能介紹2. 產(chǎn)品工程作業(yè)管制流程3. 作業(yè)內(nèi)容及管制要項(xiàng)4. 異常案例說明5. 樣品評估作業(yè)內(nèi)容提要內(nèi)容提要工工程程部部?Gerber ?Drawing?Memo?Mail?過濾產(chǎn)品?料號編碼 ?底片?程式?規(guī)範(fàn)?其它 ?生產(chǎn)?檢查 客客戶戶業(yè)業(yè)務(wù)務(wù)現(xiàn)現(xiàn)場場工程部功能介紹工程部功能介紹CAMAOI 程式底片程式底片房工作底片AOI測試程式NC 程式飛針測試PCB 製造新技術(shù)導(dǎo)入 Gerber製前工程工程部功能介紹工程部功能介紹 PCB Quick Turn ServiceI/L Image TransferI/L EtchLay Up LaminateRaw MaterialDrillingPlatingO/L EtchingSolder MaskSurface FinishE/TO/L Image Transfer工程部功能介紹工程部功能介紹產(chǎn)品工程作業(yè)管制流程產(chǎn)品工程作業(yè)管制流程客戶客戶Gerber File 解壓縮解壓縮 劃原稿劃原稿 規(guī)範(fàn)製作規(guī)範(fàn)製作 DFM CAM 光繪機(jī)光繪機(jī) 顯顯 影影 產(chǎn)品工程師檢查產(chǎn)品工程師檢查品管工程師檢查品管工程師檢查AOI 生產(chǎn)線生產(chǎn)線 NC 鑽孔鑽孔NC 成型成型試鑽試鑽底底 片片Issue
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