cb基材及工藝設(shè)計工藝標準(參考版)
2025-01-15 16:16本頁面
【正文】 ? PCB用基板材料 174。使其在 HDI板中得到了廣泛的應(yīng)用。 高性能板材： BT ? BT BT板全名覆銅箔聚酰亞胺玻璃纖維層亞板。 高性能板材：聚四 氟乙烯 ? 聚四氟乙烯 (PTFE鐵氟龍 ):高頻板印制板的主要基材 聚四氟乙烯分子是對稱結(jié)構(gòu)且具有優(yōu)勢的物理、化學和電器性能，在所有樹脂中， PTFE的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切最小。 ? PCB用基板材料 174。無鉛焊料的焊接溫度比通常錫鉛焊料的焊接溫度要高出30℃ 40℃ ，要求印制板基材玻璃化轉(zhuǎn)化溫度（ Tg）高，耐熱性好；也要求多層板層壓與金屬化孔可靠，不可出現(xiàn)受熱分層或孔壁斷裂?，F(xiàn)在推廣應(yīng)用較多的是錫銀銅焊料（ ），熔點在 217℃ 。 ? PCB用基板材料 174。這些表面處理方法有的在印制板產(chǎn)品得到大量應(yīng)用，有的還在推廣中。印制板表面涂覆錫鉛焊料的工藝方法有熱風整平錫鉛焊料或電鍍錫鉛合金，根據(jù)歐盟和有關(guān)國家法規(guī)在國家法規(guī)在 2022年 7月前將完全被取消。 ? PCB用基板材料 174。 ? PCB用基板材料 174。 同時，荷蘭牧場主反映，燃燒含溴化合物廢棄產(chǎn)品時，檢測到煙塵中有二噁英化學結(jié)構(gòu)物質(zhì)。 ? 1982年，瑞士聯(lián)邦研究所發(fā)現(xiàn)，含鹵化合物不完全燃燒時（燃燒溫度 510~630℃ ）會產(chǎn)生二噁英。 ? PCB用基板材料 174。 ? 據(jù)統(tǒng)計，歐盟每年產(chǎn)生的 WEEE高達六百萬噸（人均14kg），預(yù)計未來 23年將增至約 900萬噸！ ? 報廢的電器在處理 、 回收利用時 ， 含有的鉛 、 汞等重金屬和鹵素會對環(huán)境 (水 、 土壤 、 空氣等 )造成污染 。 ? PCB用基板材料 174。 ⑤ PCB加工性與普通板材基本相同 。 ③ 在生產(chǎn) 、 加工 、 應(yīng)用 、 火災(zāi) 、 廢棄處理 （ 回收 、 掩埋 、 燃燒 ） 過程中 ， 不會產(chǎn)生對人體和環(huán)境有害的物 質(zhì) 。 高性能板材：無鹵素板材 無鹵素板材定義： ① 阻燃性達到 UL94 V0級。 ? PCB用基板材料 174。 板材的發(fā)展趨勢：無鹵和無鉛 被列入禁用的六種有害物質(zhì)與印制板直接相關(guān)的是鉛、聚溴聯(lián)苯（ PBB）和聚溴二苯醚（ PBDE）。無鉛焊錫熱風整平工藝與設(shè)備也已進入試用之中。 ROHS工藝實施 目前印制板采用的無鉛化表面處理方法有涂覆可焊性有機保護層（ OSP）、電鍍鎳 /金，化學鍍鎳 /金、電鍍錫、化學鍍錫、化學鍍銀、熱風整平無鉛焊錫等。 不符合 ROHS標準 有害物質(zhì) RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛 Pb，鎘 Cd，汞 Hg，六價鉻 Cr6＋，聚溴聯(lián)苯 PBB，聚溴聯(lián)苯醚 PBDE。 ROHS標準 ROHS標準定義 RoHS是 《 電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令 》 (the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文縮寫。 普通 S 1 1 4 1 和 S 1 1 4 1 K F 耐離子遷移產(chǎn)品對比圖+08+09+09+09+09+09+09+09+09+09+101h62h123h184h245h306h367h428h489h550h611h672h733h794h855h916h977h時間電阻值(歐姆)普通 FR4 S1141 耐 CAF FR4 S1141 KF ? PCB用基板材料 174。 離子遷移的四種情形 ? a）孔間 b）導(dǎo)線與孔 c）層間 d）導(dǎo)線間 Anode Cathode Eglass fibers ~10 m m dia. PWB CAF Anode Cathode PWB CAF Eglass fibers ~10 m m dia. Anode Cathode PWB CAF Eglass fibers ~10 m m dia. (a) (d) (b) (c) Anode Cathode ? PCB用基板材料 174。 高性能板材：耐 CAF板材 耐 CAF板材遷移的形式 離子遷移的形式有孔與孔（ Hole To Hole）、孔與線（ H
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