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cb工藝培訓(xùn)ppt課件(參考版)

2025-01-13 14:09本頁(yè)面
  

【正文】 2mil 孔徑過大易鬆脫 修改前, 孔徑 75 mil 修改後, 孔徑改為 59 mil 比亞迪第十五事業(yè)部 30 改善後 距離太遠(yuǎn)搭不上 Cable Connector擺設(shè) 位置超過 cable長(zhǎng)度, 且平躺式母座不利於 組裝 Cable Connector擺設(shè) 位置拉近,且選用 立式零件便於作業(yè) 員組裝 比亞迪第十五事業(yè)部 31 背板螺孔錫球影響間隙 背板螺孔錫球過大 組裝後產(chǎn)生間隙 比亞迪第十五事業(yè)部 32 背板螺孔錫球影響間隙 焊墊直徑 51mil 焊墊直徑 35mil 比亞迪第十五事業(yè)部 33 由製程看設(shè)計(jì)上的改善 方向錯(cuò)誤短路多 PCB 過 Wave Solder 進(jìn)版方向 拉錫 PAD Head Pin 改善後拉錫 PAD在 後側(cè) , 已無 Head pin 短路現(xiàn)象 . 改善前拉錫 PAD在 上下側(cè) , 無拉錫作用 , 造成 Head pin短路 比亞迪第十五事業(yè)部 34 零件分佈不均干擾受熱 零件分佈不平均時(shí) , 其接受到熱量亦不平均 , 製程良率也會(huì)受到影響 零件稀疏區(qū)塊 零件密集區(qū)塊 比亞迪第十五事業(yè)部 35 零件分佈平均時(shí) , 其接受到熱量亦可平均 , 對(duì)製程良率提升有幫助 零件分佈不均干擾受熱 Better design 比亞迪第十五事業(yè)部 36 零件離板邊不足 5mm 若零件距離 PCBA板邊為 T , 當(dāng) T 小於 5mm 時(shí) , SMT 生產(chǎn)時(shí)零件會(huì)因設(shè)備結(jié)構(gòu)的因素而撞損 PCBA T T 比亞迪第十五事
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