【摘要】比亞迪第十五事業(yè)部1PCB工藝培訓(xùn)汽車電子研究所比亞迪第十五事業(yè)部22零件同PAD空焊因同一PAD上有2個(gè)零件,錫溶融後會(huì)擴(kuò)散至PAD上,造成零件錫不足比亞迪第十五事業(yè)部3LPLCC空焊(WCBD11)比亞迪第十五事業(yè)部4LPLCC空焊(WCBD11)該位置PAD與ThoughtH
2025-01-13 14:09
【摘要】PCB制作工藝2022-05-28目錄?一PCB分類?二
2025-05-01 22:11
【摘要】概論1班組與現(xiàn)場(chǎng)管理班組定義:為了共同完成某項(xiàng)生產(chǎn)(工作)任務(wù),而由一定數(shù)量的工作/操作人員在有統(tǒng)一指揮、明確分工和密切配合的基礎(chǔ)上所組成的一個(gè)工作集體。班組長(zhǎng)是班組中的生產(chǎn)、行政負(fù)責(zé)人。概論1班組在企業(yè)中的地位和作用企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的基本單位;企業(yè)管理的基礎(chǔ)
2025-05-08 08:39
【摘要】1沉鎳金培訓(xùn)教材撰寫:henry日期:2022年6月2第一部分沉鎳金基本概念3一、什么是化學(xué)鍍化學(xué)鍍是在金屬的催化作用下,通過可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬沉積的過程。4二、化學(xué)鍍應(yīng)具備的條件:1、氧化還原電位應(yīng)顯著低于金屬還原電位;2、溶液不產(chǎn)生自發(fā)分解,催化時(shí)
2025-05-15 05:17
【摘要】防焊一、圖片說明:綠油阻焊防焊作用絲印一、圖片說明:文字:指電路板成品表面所加印的文字符號(hào)或字.便於廠商插件時(shí)確認(rèn)位置,為零件轉(zhuǎn)移指示方向;使我們?cè)诔尚秃蟠_認(rèn)料號(hào)及周期不致弄錯(cuò).表面處理?1噴錫?2沉金?3電金?4沉銀?5OSP?我司PCB主要是電金和沉金板.
【摘要】PCB板工藝流程介紹三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所日期:PrintedCircuitBoard印刷電路板1/37三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所2/37介紹內(nèi)容說明:★PCB種類★PCB使用的材料★生產(chǎn)流程圖★生產(chǎn)工藝介紹★多層板圖示介紹一、PCB種類:PCB板按結(jié)構(gòu)可分為三
2025-01-09 13:01
【摘要】AD(T)-003-(A)PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)
2025-01-13 10:59
【摘要】培訓(xùn)教材一線路板的原材料及工藝流程主要內(nèi)容?線路板的主要原材料——覆銅板?覆銅板的種類?覆銅板的性能?覆銅板的規(guī)格?芯板?半固化片?銅箔?覆銅板的開料?pcb生產(chǎn)工藝流程?雙面板(噴錫、鍍金、ENTEK、沉銀、沉錫、沉金)?多層板一、線路板主要原材料(覆銅板
2025-01-13 14:13
【摘要】2/7/2022PreparedbyQAE-0-準(zhǔn)備:王志輝2022年6月7日2/7/2022PreparedbyQAE-1-三印制板缺陷及原因分析介紹PCB常見缺陷,及原因分析和解決措施。2/7/2022PreparedbyQAE-2-板面:2/7/2022Pr
2025-01-13 15:19
【摘要】化學(xué)品安全梁剛培訓(xùn)目標(biāo)在處理以下物品時(shí)應(yīng)了解該物品的定義、危害以及必要的安全措施:–酸–堿其它化學(xué)品(各種專用化學(xué)品)化學(xué)品危害人體的途徑常見什么是酸??電離時(shí)生成的陽(yáng)離子全部是氫離子(質(zhì)子H+)的化合物叫做酸;25℃其稀溶液的pH值小于7(為強(qiáng)酸)。?可以是無
2025-01-13 13:34
2025-01-13 13:35
【摘要】主講人:吳灝日期:2021-5-15單位:深圳統(tǒng)信電子有限公司工藝部PCB的演變?1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用於電話交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體,將之黏著於石蠟紙上,上面同樣貼上一層石蠟紙,成了現(xiàn)今
2025-05-17 07:00
【摘要】?PCB用基板材料?PCB專業(yè)知識(shí)第二講PCB用基板材料程杰業(yè)務(wù)經(jīng)理/市場(chǎng)部方東煒技術(shù)服務(wù)工程師/工藝部?PCB用基板材料?雙面PCB用基材組成雙面覆銅板單面PCB用基材組成
2025-01-15 16:16
【摘要】PCB結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范1.定義?導(dǎo)通孔(via):一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔,但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)?材料。?盲孔(Blindvia):從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。?埋孔(Buriedvia):未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。?過孔(Throughvia):從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表
2025-01-15 16:17
【摘要】ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材1《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師:賴海嬌ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材2
2025-05-08 08:38