cb培訓(xùn)教材一ppt課件(參考版)
2025-01-13 14:13本頁面
【正文】 廢氣： H2SO HCl、 SO HCN 三、 pcb生產(chǎn)工藝流程 多層板 內(nèi)層開料 內(nèi)層干膜 內(nèi)層蝕刻 黑化 /棕化 層壓 內(nèi)層外形加工 按雙面板流程 廢物： 包裝瓶、過濾芯 廢氣： H2SO SO2 。 廢氣： H2SO HCl、 SO HCN 三、 pcb生產(chǎn)工藝流程 ?沉鎳金工序 1）作用： 通過化學(xué)鎳金，在銅面上形成一層平坦的、抗氧化的、可焊性良好、可靠度高的鍍層，作為各種 SMT焊墊的可焊表面處理。 廢物： 過濾芯、包裝瓶； 廢液： 金回收液； 廢渣： 鎳渣 三、 pcb生產(chǎn)工藝流程 雙面板（ ENTEK） 開料 鉆孔 沉銅 /加厚銅 圖形電鍍 外層干膜 蝕刻 包裝 廢物： 包裝瓶（桶）； 廢氣： H2SO SO2 濕菲林 字符 外形 電測試 終檢 最終審核 插頭鍍金 ENTEK 三、 pcb生產(chǎn)工藝流程 雙面板（沉銀） 開料 鉆孔 沉銅 /加厚銅 圖形電鍍 外層干膜 蝕刻 包裝 廢物： 包裝瓶（桶）； 廢氣： H2SO NOX 濕菲林 字符 外形 電測試 終檢 最終審核 插頭鍍金 沉銀 三、 pcb生產(chǎn)工藝流程 ?沉銀工序 1）目的： 本工藝的目的是代替熱風(fēng)整平，通過置換反應(yīng)在銅面及各穿孔均涂一層致密的有機銀層，以維持銅面的整平性及防止銅面氧化，使金屬銅面在多次表面貼裝焊接及穿孔波峰焊后仍然維持其應(yīng)有的鉛錫焊接能力。 廢物： 過濾芯、包裝瓶； 廢液： 金回收液； 廢渣： 鎳渣 終檢 最終審核 包裝 三、 pcb生產(chǎn)工藝流程 ?全板鍍金工序 1）目的：對線路板的圖形部分鍍銅、鍍鎳然后鍍金，使線路具有平整的外觀及優(yōu)良焊接性能。 ?樹脂塞孔用于塞住里孔，多用于層壓的子板塞孔。字符是在板面上印上一層文字，作為各種元器件代碼、客戶標(biāo)記、生益及 UI標(biāo)記、用途標(biāo)記； ?絲膠也叫可剝膠，是在版面上印上一層可剝膠，用來滿足客戶的二次焊接； ?碳油是一種導(dǎo)電油墨，是在碳干指導(dǎo)地方印上一層碳油，來起著導(dǎo)電的作用。 2）噴錫工藝流程 特性阻抗測試： 上工序 前處理 涂助焊劑 熱風(fēng)整平 助焊劑去除 檢修板 烘板 上工序 前處理 涂助焊劑 烘板 撕膠帶 編號 廢物： 包裝瓶 廢液： 松香 廢渣： 鉛錫渣 廢氣： 鉛、錫 三、 pcb生產(chǎn)工藝流程 ?字符工序 1）范圍 字符工序包括絲印字符、銀漿、導(dǎo)電碳油、可剝藍膠及樹脂塞孔板制作。噴錫也叫熱風(fēng)整平，它是線路板生產(chǎn)中比較重要的一個環(huán)節(jié)。 2）
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