cb生產(chǎn)工藝流程培訓教材(參考版)
2025-01-13 13:35本頁面
【正文】 ? 流程： 清點數(shù)量 檢查 ? 流程原理： 據(jù)工程指示，利用一些檢測工具對板進行測量 ? 注意事項： 漏檢、 撞傷板面 202241 53 OSP涂覆 ? 目的： 在要焊接的表面銅上沉積一層有機保護膜，起到保護銅面 與提高焊接性能的作用 ? 流程： 除油 微蝕 酸洗 涂膜 烘干 ? 流程原理： 通過除油、微蝕、在干凈的銅面上通過化學的方法形成 一層有機保護膜 ? 注意事項： 顏色不均 板面氧化 板面劃傷 202241 54 各種表面處理的厚度 202241 55 包裝 ? 目的： 板包裝成捆，易于運送 ? 流程： 清點數(shù)量 包裝 ? 流程原理： 利用真空包裝機將板包扎 ? 注意事項： 撞傷板 202241 56 如需求 PCB請聯(lián)系：銷售部：高先生 手機 :15118164183 :359762726 郵箱： The End 。 ? 注意事項 : 錫面光亮 平整 孔露銅 焊盤露銅 手指上錫 錫面粗糙 202241 48 噴錫工程注意事項 ? 若板厚大于 理，用 ,深度約為 1/3板厚 .(內聯(lián)單 ) ? 噴錫單邊尺寸最大尺寸有鉛為 470mm（約 18英寸），無鉛為 580mm（約 24英寸）。 ? 單面開窗 /單面蓋油不做塞孔要求 ,阻焊菲林處理 : ≤ , ＞ 10mil的阻焊開小窗 .若有塞孔要求 : : ≤理 ,＞ 10mil.(內聯(lián)單 ) 202241 46 阻焊字符 202241 47 噴錫 ? 目的： 在裸露的銅面上涂蓋上一層錫，達到保護銅面不氧化，利于焊接用。（內聯(lián)單） ? 所有特殊板材（ ARLON PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC）此類板材在阻焊前嚴禁磨板，一般不建議做噴錫處理。字符通過絲網(wǎng)露印板面。 ? 注意事項： 退膜 不盡、蝕刻不盡、過蝕 退錫不盡、板面撞傷 202241 42 外層蝕刻 SES 202241 43 擦板 ? 目的： 清潔板面，增強阻焊的粘結力 ? 流程： 微蝕 機械磨板 烘干 ? 流程原理： 通過微蝕液，去掉板面的一些銅粉，后在尼龍磨刷的作用下一 定壓力作用下，清潔板面 ? 注意事項： 板面膠渣、 刷斷線、板面氧化 202241 44 阻焊字符 ? 目的： 在 板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到標識作用 ? 流程： 絲印第一面 預烘 絲印第二面 預烘 對位 曝光 顯影 固化 印第一面字符 預烘 絲印第二面字符 固化 ? 流程原理： 用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過預烘去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過對位曝光，被光照的地方阻焊膜交連反應，沒照的地方在堿液作用下顯影掉。 ? 注意事項： 板面清潔 、 對偏位、 底片劃傷、曝光余膠、 顯影余膠、 板面劃傷 202241 36 工程注意事項 ? 完成銅厚可按基銅 +(2030um)計算 ,而完成銅厚在 70um以上只能按基銅 +25計算 .一般完成銅厚在 44um以下時客戶不做銅厚要求 ,只要滿足孔銅厚即可 .(個人經(jīng)驗值 ) ? 而蝕刻線損失量 =(基銅 +板電 )mil/+ 12um損失量為(12+10)/20*1+= 量 =補償值 +線路損失量 .最小間距 12um可按 ,18um可按,1OZ可按 ,1OZ以上按 4mil,2OZ及以上可按 5mil間距控制 .(工藝制作能力 ). ? 外層最小焊環(huán)應保持 4mil+1/2線路補償值 .(1/2OZ以下可按 4mil控制 ). 202241
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1