cb生產(chǎn)流程培訓(xùn)教材(參考版)
2025-01-14 15:08本頁面
【正文】 放板 除油 一級水洗 二級水洗 微蝕 一級水洗 二級水洗 強風(fēng)吹干 DI水洗 二級水洗 一級水洗 抗氧化 強風(fēng)吹干 DI水洗 熱風(fēng)吹干 吹干 出板 藥液名稱 控制成份 濃度范圍 溫度 (℃) 酸 洗 HCL 36% 2535℃ 微 蝕 H2O2 13% 2535℃ Cu2+ ≤30g/l 抗氧化 (F2) F2 90110% 4045℃ 補充劑 A 35 ml PH 膜厚 常見問題 膜面不均、銅面不良、點狀露銅、滾輪印 34 。 由于低溫下的 沉積結(jié)晶顆粒較細(xì) ， 可獲得較好涂覆均勻性 ， 涂層也較致密 ， 孔隙率低 ， 可降低銅離子遷移 的速度 ， 延長板子存放的周期； 沉錫 ：以較快的速率在焊盤上沉積一層純錫層，進(jìn)而做為焊接的基礎(chǔ)； 堿水洗 ：利用弱堿性的水洗中和掉板面及孔內(nèi)帶出的酸性沉錫藥水，防止錫面受到酸液攻擊 而發(fā)黑。 各化學(xué)藥水槽濃度、溫度 漏鍍、沉金不良、滲金 P 32 沉錫 通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面上沉積一層薄錫，防止銅面氧化，進(jìn)而為后續(xù)裝配制程提供良好的 焊接表面。 主反應(yīng)：（ H2PO2） +H2O H++（ HPO3） 2+2H（ 活化表面） Ni2++2H（ 活化表面） → Ni+2H+ 鎳缸 沉積層實際為 NiP合金，一般含磷量為 68%（中磷）， 36%（低磷）， 812%（高磷）。Twist Checking) 測試合格板 (Final QC) FQC合格板 (FQC Pass PCB) 待發(fā)貨 (Waiting Delivery) 出貨 (Delivery) 31 沉金 通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面沉積一層鎳金，使其具有穩(wěn)定的化學(xué)和電器性能，鍍層具有優(yōu)良 的可焊性，耐蝕性等。出貨 (FQAamp。 測試分類 電壓 絕緣值 導(dǎo)通值 微開閥值 漏電閥值 非電金板 100300V 530MΩ 2080ohm 100ohm 1000ohm 電金板 300V 50100MΩ 3060ohm 100ohm 1000ohm 碳油 300V 50MΩ 200ohm 100ohm 1000ohm 常見問題 開路、短路、微短 30 、 終檢 amp。 A、 鑼板：鑼刀直徑、鑼刀轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速、鑼刀壽命 B、 啤板：啤板深度、啤模壽命 C、 VCut： 刀具壽命、 Vcut刀角度 D、 斜邊：斜邊角度、斜邊深度 外形尺寸超公差 、 VCut深淺不一 、 金手指崩引線 28 、電測試 (Electric Testing) 洗板 (Washing) 待電測 (Waiting E/T) 飛針測試 (Flying Probe Tester) 通用測試 (Universal Tester) 專用測試 (Professional Tester) 追線 (Seeking Problem Point) 修理 (Repairing) Pass Failed 下工序 (Next Process) 29 測試 ET測試根據(jù)客戶制訂出測試需要的電壓、導(dǎo)通電阻、絕緣電阻作為一個設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng) 測得線路實際導(dǎo)通電阻大于設(shè)定導(dǎo)通電阻時，線路為開路；當(dāng)測得實際絕緣電阻小于設(shè)定 絕緣電阻時，線路為短路。 VCut： 在線路板上加工客戶所需 “ V形坑 ” ， 便于客戶安裝使用線路板 。 噴錫分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種： 有鉛噴錫：使用 Sn63/Pb37焊錫條，錫條熔點 183℃ ，錫爐溫度 225255℃ 無鉛噴錫：使用 Sn+Cu+Ni合金焊錫條，含鉛 ≤500 ppm， 錫條熔點 227℃ ，錫爐溫度 260280℃ 控制要點 A、 有鉛噴錫：錫爐溫度 225255℃ 浸錫時間 16秒 前后風(fēng)刀溫度 350450℃ B、 無鉛噴錫：錫爐溫度 260280℃ 浸錫時間 28秒 前后風(fēng)刀溫度 350450℃ 常見問題 錫高 錫塞孔 錫面粗糙 爆板 26 已成形 (After Outline) PQA檢查 (PQA Inspection ) 銑床 (Routing) 沖床 (Punching) 、成型 (Outline) 下工序 (
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