cb生產(chǎn)流程培訓(xùn)教材-文庫吧資料
2025-01-17 15:08本頁面
【正文】 Next Process) 銑刀 (Mill Cutter) 待成形 (Waiting outline) 27 外形 鑼板 ：將拼板尺寸線路板切割成客戶所需要的尺寸的外形成品線路板 。 金手指印可剝蘭膠是保護(hù)金手指在噴錫的過程中不上錫 ， 仍保持金手指的屬性； 碳油 ：完成阻焊后在按鍵位的線路上印上導(dǎo)電碳油 ， 增強(qiáng)按鍵位的耐磨性與導(dǎo)電性能 。 控制要點(diǎn) A、 蝕刻：速度 、 溫度 （ 4852℃ ） 壓力 （ ） B、 退膜： 4454℃ 812%NaOH溶液 蝕刻不凈、蝕刻過度 21 、阻焊 (Soldermask) 預(yù)烘 (Preheating) 絲印阻焊 (Printing Soldermask) 對位 (Registration) 曝光 (Exposure) 顯影 (Development) 后固化 (Curing) QC 檢查 (QC Inspection ) 下工序 (Next Process) 字符 (Legend) 磨板 (Grinding Board) 22 阻焊 阻焊 ： 阻焊層作為一種保護(hù)層 ， 涂覆在印制板不需焊接的線路和基材上 ， 防止焊接時(shí)線路間 產(chǎn)生橋接 ， 同時(shí)提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)層 ， 另外也起到美化外觀作用 。6H2O 1020g/L, H3BO3 3555g/L, PH 溫度 4555℃ 鍍 金 ：金缸成份 Au 溫度 40℃ 常見問題 孔銅不足 銅厚不均勻 孔小 金面發(fā)白 甩鍍層 20 蝕刻 通常采用正片電鍍方式 ， 鍍錫 /鎳金層覆蓋電路圖形的表面防止銅蝕刻；其它干膜 /濕 膜覆蓋在基板上不要的銅以化學(xué)反應(yīng)方式將予以除去 ， 使其形成所需要的線路圖形 。 2℃ 鍍 錫 ：錫缸成份 SnSO4 3545g/L H2SO4 90110ml/L 溫度 20177。蝕刻 (Pattern Platingamp。 10℃ ） 、 出板溫度 （ 4060℃ ） C、 濕膜涂布：油墨粘度 、 涂布速度 、 涂布厚度 、 預(yù)烤時(shí)間 /溫度 （ 第一面 510分鐘 第二面 1020分鐘 ） D、 曝光：對位精度 、 曝光能量 、 曝光光尺 （ 68級蓋膜 ） 、 停留時(shí)間 E、 顯影：顯影速度 （ ） 、 顯影溫度 （ 30177。 ） 、 貼膜壓力 （ 5177。對空氣中的塵埃度要求高 , 隨制作的線路密度增大及線路越小，含塵量 ≤ 1萬級以下。 3 ℃ 、 濕度 55177。 線路圖形對溫濕的條件要求較高。 上板 膨脹 二級逆流水洗 除膠渣 回收熱水洗 二級逆流水洗 中和 二級逆流水洗 堿性除油 熱水洗 二級逆流水洗 微蝕 二級逆流水洗 預(yù)浸 活化 二級逆流水洗 加速 水洗 化學(xué)沉銅 二級逆流水洗 下板 浸稀酸 A、 沉銅：各藥水槽濃度、溫度 B、 板電：電流密度、電流大小、電鍍時(shí)間 孔無銅 銅層起泡 銅厚不均勻 板面水印 15 、圖象轉(zhuǎn)移 (Dry Film) 磨板 (Grinding PCB ) 貼膜 (Jointing Dryfilm) 對位 (Registration) 來料 (Ining PCB) 曝光 (Exposure) 顯影 (Developing) QC檢查 (QC Inspection) 完成干膜 (Finished Dry Film) 下工序 (Next Process) 16 流程說明 經(jīng)磨板粗化后的內(nèi)層銅板，經(jīng)磨板干燥、貼上干膜后，用紫外線曝光。 為改善其硬質(zhì)合金性能，可以改變粉末的顆粒大小，調(diào)整碳化鎢與鈷的配比，硬質(zhì)合金材料 的技術(shù)數(shù)據(jù)如下： 碳化鎢 （ WC） ： 9094% 鈷： 610% 硬度： %HRA 密度 : WC顆粒度： 銅層 12 A、 加工方法及切削條件； B、 切削速度 （ 轉(zhuǎn)速 ） ； C、 進(jìn)給速度； D、 待加工板的層數(shù)及每軸疊板片數(shù)； E、 分步加工方法； 鉆偏 孔大 \孔小 多孔 \少孔 孔未鉆穿 13 、化學(xué)鍍銅
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