cb生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn)教材-文庫(kù)吧資料
2025-01-16 13:35本頁(yè)面
【正文】 37 外光成像 202241 38 外光成像 202241 39 圖形電鍍 ? 目的： ? 使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶(hù)要求標(biāo)準(zhǔn) ? 流程： 除油 微蝕 預(yù)浸 鍍銅 浸酸 鍍錫 ? 流程原理： 通過(guò)前處理，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽(yáng)極溶解出銅離子、錫離子，在電場(chǎng)作用下移動(dòng)到陰極，其得到電子，形成銅層、錫層。 ? 流程： 放板 調(diào)整壓力 出板 ? 流程原理： 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力 ,刷洗 ,沖洗板面與孔內(nèi) ? 異物達(dá)到清洗作用 . ? 注意事項(xiàng) : 板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查 202241 35 外光成像 ? 目的： 完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。（制程能力） ? 板厚在 縱橫比大于 6。（內(nèi)聯(lián)單） ? 202241 31 化學(xué)沉銅 202241 32 板鍍 ? 目的： 使剛沉銅出來(lái)的板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到 58um 防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。 ? 注意事項(xiàng)： 凹蝕過(guò)度 孔露基材 板面劃傷 202241 30 PTH工程應(yīng)注意事項(xiàng) ? 特殊板材如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC, ARLON在 PTH前需浸泡 30分鐘。 ? 流程： 放板 調(diào)整壓力 出板 ? 流程原理： 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力 ,刷洗 ,沖洗板面與孔內(nèi) 異物達(dá)到清洗作用。 ? 特殊板材（ PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC， ARLON）鉆孔時(shí)需備注用新刀，并嚴(yán)禁打磨。 ? NPTH孔可統(tǒng)一按 +。 ? 注意事項(xiàng)： 偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑 202241 25 鉆孔 ? 目的： 使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的作用 ? 流程： 配刀 鉆定位孔 上銷(xiāo)釘 鉆孔 打磨披鋒 ? 流程原理 : 據(jù)工程鉆孔程序文件 ,利用數(shù)控鉆機(jī) ,鉆出所需的孔 ? 注意事項(xiàng)： 避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔 檢查孔內(nèi)的毛刺、孔壁粗糙 202241 26 鉆孔 202241 27 鉆孔工程應(yīng)注意的問(wèn)題 ? 1:同一孔徑連孔與常規(guī)孔應(yīng)分為二類(lèi)刀徑 ,以利于鉆孔調(diào)整參數(shù) .（內(nèi)聯(lián)單） ? 2:最大鉆孔理論為 ,一般情況下大于 6mm就用鑼機(jī)鑼孔了 .（建議項(xiàng)） ? ≦ ,否則需評(píng)審 .（建議項(xiàng)） ? 一般鉆孔孔徑比成品孔徑預(yù)大 ,成品孔徑按 /+ ,過(guò)孔一般不用加補(bǔ)償 ,成品無(wú)公差要求 ,若壓接孔一般按 /+ ,沉金板預(yù)大 ,噴錫板預(yù)大 ,(工程制作能力 ),一般鉆孔會(huì)比實(shí)際鉆嘴小 5075um,孔銅厚鍍 4080UM,表面處理 :噴錫為 2040um其它可按 510um計(jì)算 .(制程能力 ) ? 銑金屬化槽孔應(yīng)單獨(dú)做為一個(gè)工序，在鉆孔后注明。（內(nèi)聯(lián)單） 202241 24 磨板邊沖定位孔 ? 目的： 將三個(gè)定位孔周邊銅皮磨掉，用打靶機(jī)將鉆孔用的定位孔沖出。 ? 注意事項(xiàng)： 層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物 202241 23 層壓工程注意問(wèn)題 : ? 單張介質(zhì)最薄應(yīng)為 3mil以上 ,厚銅板為 4mil以上 ,否則需評(píng)審 .（建議項(xiàng)） ? 層壓添加光板原則 :光板 L1與 L2,L3與 L4層之間介質(zhì)厚度 ≧ 22mil時(shí)需做添加光板 ,當(dāng)內(nèi)層芯板厚度 ≦ .(不含銅 ),而介質(zhì)厚度≧ 14miL需做添加光板處理 ,光板鉆定位孔用直徑 .（內(nèi)聯(lián)單） ? 介質(zhì)在 4mil以下 ,內(nèi)層銅厚為 ≧ 1oz,空白處盡可能做填銅處理 .而密閉區(qū)域在 1*1英寸以上必須做填銅或鋪?zhàn)枘z點(diǎn)。 ? 流程： 除油 微蝕 預(yù)浸 黑化 烘干 ? 流程原理： 通過(guò)除油、微蝕，在干凈的銅面上形成氧化銅與氧化亞銅的黑色色膜層，增強(qiáng)粘接力。 ? 注意事項(xiàng)： 顯影不凈、顯影過(guò)度、線路撞傷、蝕刻殘銅、線變小、線變寬 去膜不凈、保護(hù)膜沒(méi)扯凈 202241 19 內(nèi)層 DES 202241 20 打靶位 ? 目的： 將內(nèi)層板板邊
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