cb工藝培訓(xùn)ppt課件(專業(yè)版)
【正文】 ：此改善方式於機(jī)種： 1RYOWIAD01C1導(dǎo)入。 比亞迪第十五事業(yè)部 19 問題描述： F1 測試人員在測試時， 0k Function Fail 解決方案：請 RD下次 Layout時，將兩顆零件之間的間距加大。 改善前 改善後 比亞迪第十五事業(yè)部 23 兩種樣式的線路佈局方法 ,但未考慮零件的耐熱衝擊性 ,導(dǎo)致使用 F2保險(xiǎn)絲時 ,在過錫爐之後 ,保險(xiǎn)絲遭熱衝擊斷裂 F1雖為替代料 ,但已不會使用在此機(jī)種上 . 保險(xiǎn)絲下的玄機(jī) 比亞迪第十五事業(yè)部 24 pad大小與零件腳大小相同造成作業(yè)員無法以目視檢查焊點(diǎn)焊接情形 Pad大小無法目檢 建議 pad向外延伸,以利目檢作業(yè) 比亞迪第十五事業(yè)部 25 改善前 改善後 焊墊不合吃錫差 焊墊尺寸不符合零件大小 ,CAP本體 為 0805 chip，但焊墊尺寸適用於 0603 chip 造成吃錫未達(dá)零件高度 1/4之標(biāo)準(zhǔn) 焊墊尺寸由 0603 更改為適用於 0805 chip 吃錫狀況已達(dá)零件高度 1/4之 IPQC 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 比亞迪第十五事業(yè)部 26 自定規(guī)格不能用 建議 : 新使用之零件 Layout先採用原廠建議值 ,而後 再由工 廠技術(shù)部門根據(jù)本廠設(shè)備做最佳修改 原先設(shè)計(jì)時以一般陶瓷 電容的 PAD方式設(shè)計(jì)導(dǎo) 致容易浮件及空焊 修改為零件供應(yīng)商提供 的塑膠電容 PAD大小設(shè) 計(jì)即可改善 比亞迪第十五事業(yè)部 27 功率晶體不見了 過 W/S後 ,功率晶 體 100%掉件 比亞迪第十五事業(yè)部 28 P
電大資料相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1