cb基本知識及工藝流程(參考版)
2025-05-17 07:00本頁面
【正文】 GS 介質(zhì)參數(shù)及介質(zhì)耐壓測試電壓 (IPC標準 ) 耐壓測試的一些經(jīng)驗 ? 根據(jù)以往從事線路板的經(jīng)驗 。 GS 成 檢 ?為了確保交付給客戶的 PCB品質(zhì) , 針對 PCB 外觀進行全檢。 GS Vcut和斜邊示意圖 斜邊 Vcut GS 成型控制點 ? 鑼板 ? 版本、鑼偏、鑼反、漏鑼、多鑼、披峰、板面積灰 ? 啤板 ? 版本、爆孔、爆邊、壓傷、沖偏、漏 V、V偏、 V淺、毛刺 成測 成檢 包裝 ?成測 : O/S測試 ﹕ 為了確保交付給客戶的線路板電性功能 , 故出貨需 100% 短 .斷路測試 . 阻抗測試 ﹕ 對成品之阻抗進行測試 ﹐ 確保出貨之 PCB能 100%滿足客戶之阻抗要求。 ? V CUT :客戶為方便封裝， 將多個 PCS有規(guī)律排列組成一個 SET，封裝完成后仍需要分成單個 PCS使用，此時，為了客戶分板方便，在 PCS與 PCS之間加工“ V”形槽。 ?鑼： 根據(jù)外形圖紙，編制程序，由程序控制鑼機（銑床），鑼出客戶所需的交付單體。 ? 除了沉鎳金外，常用于 PCB的化學(xué)鍍還有沉錫、沉銀。 ? 沉鎳金：在鈀的催化作用下，利用氧化還原反應(yīng)，將鎳沉積于銅表面；再利用置換反映的原理，將部分鎳置換成金。 ?化學(xué)沉錫、沉金、沉銀、 OSP等均滿足 ROHS要求。 GS ?在印制板表面涂覆技朮方面的變化是由于熱風(fēng)整平已不能完全適應(yīng)高密度高精度的表面安裝技朮 ﹐ 特別垂直式熱風(fēng)整平的焊料涂覆層 ﹐ 在連接盤上焊料呈弧形且厚薄不勻 ﹐ 使貼裝 SMD時定位不準 ﹐ 為此需采用水平式熱風(fēng)整平技朮或采用電鍍或化學(xué)鍍鎳金技朮和有機可焊性保護劑 (OSP)﹐ 特別化學(xué)鍍鎳金 ﹐ 選擇性鍍金應(yīng)用已越來越多 ﹐ 不少印制板廠的鍍金板產(chǎn)量已超過熱風(fēng)平印制板 ﹐ 另外久已淘汰的化學(xué)鍍銀技朮又重新開始作為印制板的表面涂覆層。 GS 防焊控制點 ? 功能 ? 版本、油墨顏色、對反、斷橋、顯影不凈、曝光不良、油墨上 PAD、油墨入孔、孔口發(fā)白 ? 外觀 ? 周期、菲林印、擦花、板面垃圾 文字印刷工藝 ?文字網(wǎng)制作 : 依照文字底片 , 制作文字網(wǎng)版 . ?印 文 字 :把文字網(wǎng)版和需印文字的板對準 , 確保文字準確度和清晰度 . ?文 字 固 化 ? 熱固化 : 使用烤箱烘烤 , 使文字進行熱固化 . GS 文 字 ? 依照客戶所提供的文字或圖案及顏色 ﹐將文字印在板面上。 GS 防焊制作工藝 ?前處理 : 清潔板面及銅面粗化 ,以確保 S/M附著力 . ?印刷 S/M : 在板面涂覆一層感光油墨 , 以保護線路不受損 . ?預(yù) 烤 : 將涂覆 S/M之板送入隧道式烤箱烘干 . ?曝 光 : 烘干板貼上防焊 artwork送入 7kw曝光機內(nèi)以 250~350mj/cm2 進行 UV照射完成光固化 . ?顯
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