cb基本知識及工藝流程-閱讀頁
2025-06-02 07:00本頁面
【正文】 層銅 , 同時鍍錫來保護線路 . ? 蝕刻 : ? 去墨 : 去除聚合的干膜 , 使銅面顯露出來 . ? 蝕銅 : 將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液 (NH4CL)蝕掉 . ? 剝錫 : 去除線路上之錫層 , 使線路銅露出來 . GS 鍍二銅、純錫 ? 加厚無干膜覆蓋的銅厚 (包括線路、孔銅、銅面等 ) 。 GS 蝕刻 ? 將板面裸露的銅咬蝕掉。 GS 蝕刻控制點 ? 功能 ? 版本、開路、短路、線寬、線隙、蝕刻不凈、蝕刻過度、孔無銅、退錫不凈 ? 外觀 ? 擦花、退膜不凈、燒板 中測 ?通過測試區(qū)分PCB半成品之電性良品與不良品。 GS 防焊顯影 ? 將板面沒有被曝光發(fā)生聚合反應的油墨沖洗干淨 ﹐ 以便後序上錫。 GS 文字控制點 ? 功能 ? 版本、油墨顏色、文字不清、文字模糊、文字上 PAD ? 外觀 ? 周期、漏油、殘缺 噴錫制作工藝 ? 噴錫 () ?前處理 : 去除焊墊之氧化物 , 塗一層助焊劑 (FLUX). ?噴 錫 : 把板短暫地浸入熔液狀態(tài)的錫中 , 板子出爐以高溫高壓熱風進行整平 . ?后處理 : 經(jīng)冷卻后 , 經(jīng)后處理機清潔表 面 , 確保錫面焊錫性 . GS 噴錫 ? 在裸銅上面上錫 ， 并利用高溫高壓風力將錫面吹平。 ?當今 全球 “ 綠色 、 環(huán)保 ” 要求涉及到各個行來， PCB的制造也不例外，因此無鉛噴錫將會逐漸取代有鉛噴錫。 噴錫發(fā)展趨勢 化學鍍表面處理 ? 化學鍍：在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產(chǎn)生金沉積的過程。當鎳面完全被金覆蓋時，反應終止。 表面處理 ? 沉金 /電金 ? 金 /鎳剝離、金色不良、滲金、金面粗糙、起沙、凹痕、金面漏銅、漏鎳 ? 噴錫 ? 有鉛、無鉛、錫面發(fā)黑、錫面粗糙、錫高、錫塞孔、錫短路、孔壁分層、發(fā)白 成 型 工 藝 ? 外圍成型 :將客戶所需的交付單體（ PCS、 SET）從我們加工板（ PNL）中分割出來。 ?啤： 用根據(jù)外形圖紙制作的啤模沖出客戶所需的交付單體。 ? 斜 邊 : 依客戶要求進行金手指斜邊 . GS 成 型 ? 依客戶要求之成型尺寸 ﹐ 銑PCB之板邊。 ?成 檢 : 為了確保交付給客戶的線路板品質(zhì) , 針對 外觀進行全檢 . ?包 裝 : 使用真空包裝機進行真空包裝 , 防止板子吸收濕氣而影響焊錫性 . GS 成 測 ? 通過測試區(qū)分PCB成品之電性良品與不良品。 GS 包裝出貨 ? 預防板子在運輸過程中撞傷。 ? .當客戶要求測試電壓高于 2500VDC 6s 時 ,以下條件需要滿足 ? ? 1MIL(主要是線邊不能露銅 ) ? ? (以上僅供客戶參考 ,實際以實驗值為準 ) GS
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