【正文】 。 因為高頻化 , 須要基材有更低的 Dk與 Df值 。 從個人計算機的演進 ， 可看出 CPU世代交替的速度愈來愈快 ，消費者應(yīng)接不應(yīng) 暇 ， 當然對大眾而言是好事 。 如分移動電話， PDA， PC卡，汽車定位及衛(wèi)星通信等系統(tǒng)。 而各廠牌 prepreg可參照其提供之 Datasheet做為作業(yè)時的依據(jù) 。 Prepreg又有人稱之為 Bonding sheet 制造過程中，須定距離做 Gel time, Resin flow, ResinContent的測試，也須做 Volatile成份及 Dicy成份之分析，以確保質(zhì)量之穩(wěn)定。 銅箔的分類 按 IPCCF150將銅箔分為兩個類型 ， TYPE E表電鍍銅箔 ，TYPE W表輾軋銅箔 ,再將之分成八個等級 ， class 1到 class 4是電鍍銅箔 ， class 5到 class 8是輾軋銅箔 .現(xiàn)將其型級及代號分列于表 (膠片 Prepreg)的制作 Prepreg是 preimpregnated的縮寫 ， 意指玻璃纖維或其它纖維浸含樹脂 ， 并經(jīng)部份聚合而稱之 。上述 Polyclad的 DST銅箔，以光面做做處理，改善了這個問題， 另外，一種叫 有機硅處理 （ Organic Silane Treatment）， 加入傳統(tǒng)處理 方式之后，亦可有此效果。 該法是在光面做粗化處理 ， 該面就壓 在膠片上 ， 所做成基板的銅面為粗面 ， 因此對后制亦有幫助 。 此層的作用即是防止 上述反應(yīng)發(fā)生 ， 其厚度約 500~1000A c. Stabilization－ 耐熱處理后 ， 再進行最后的 鉻化處理 (Chromation)， 光面與 粗面同時進行做為防污防銹的作用 ，也稱 鈍化處理 (passivation)或 抗氧化 處理 (antioxidant) B新式處理法 (Double treatment)指光面及粗面皆做粗化處理 ，嚴格來說 ， 此法 的應(yīng)用己有 20年的歷史 ， 但今日為降低多層板的 COST而使用者漸多 ． 在光面也進行上述的傳統(tǒng)處理方式 ，如此應(yīng)用于內(nèi)層基板上 ， 可以省掉壓 膜前的銅面理處理以及黑/棕化步驟 。 也是鍍鎳處理其作用是做為耐熱層 。于是造成二者在溫度變化時使細線容易斷制 .因此輾軋銅箔是一解決之途。輾軋銅箔除了細晶之外還有另一項長處那就是應(yīng)力很低 (Stress)。 . Ductility高 ,對 FPC使用于動態(tài)環(huán)境下 ,信賴度極佳 . Lowprofile Surface,對于一些 Microwave電子應(yīng)用是一利基 . . . . ,寬度受限 . 電鍍法 (Electrodeposited Method) 最常使用于基板上的銅箔就是 ED銅 .利用各種廢棄之電線電纜熔解成硫酸銅鍍液 ， 在殊特深入地下的大型鍍槽中 ， 陰陽極距非常短 ,以非常高的速度沖動鍍液 ， 以 600ASF之高電流密度 ， 將柱狀 (Columnar)結(jié)晶的銅層鍍在表面非常光滑又經(jīng)鈍化的 (passivated)不銹鋼大桶狀之轉(zhuǎn)胴輪上 (Drum)， 因鈍化處理過的不銹鋼胴輪上對銅層之附著力并不好 ， 故鍍面可自轉(zhuǎn)輪上撕下 ， 如此所鍍得的連續(xù)銅層 ,可由轉(zhuǎn)輪速度 ， 電流密度而得不同厚度之銅箔 ， 貼在轉(zhuǎn)胴之光滑銅箔表面稱為光面 (Drum side ),另一面對鍍液之粗糙結(jié)晶表面稱為毛面 (Matte side).此種銅箔 : . . . , . 厚度單位 一般生產(chǎn)銅箔業(yè)者為計算成本 , 方便訂價，多以每平方呎之重量做為厚度之計算單位， 如 (oz)的定義是一平方呎面積單面覆蓋銅箔重量 1oz ()的銅層厚度 .經(jīng)單位換算 35 微米 (micron)或 1oz及 1/2oz而超薄銅箔可達 1/4oz,或更低 . 新式銅箔介紹及研發(fā)方向 超薄銅箔 一般所說的薄銅箔是指 ( micron )以下 ， 表三種厚度則稱超薄銅箔 3/8oz以下因本身太薄很不容易操作故需要另加載體(Carrier)才能做各種操作 (稱復(fù)合式 copper foil),否則很容易造成損傷 。因此在非常潮濕，惡劣的環(huán)境下，仍然保有非常好的電性及物性一如尺寸穩(wěn)定度。 ：由于玻璃纖維的不導(dǎo)電性 ， 是一個很好的絕緣物質(zhì)的選擇 。 ：玻璃并不吸水 ， 即使在很潮濕的環(huán)境 ， 依然保持它的機械強度 。 在某些應(yīng)用上 ， 其強度 /重量比甚至超過鐵絲 。電路板中所用的就是 E級玻璃，主要是其介電性質(zhì)優(yōu)于其它三種。 原始融熔態(tài)玻璃的組成成份不同，會影響玻璃纖維的特性，不同組成所呈現(xiàn)的差異，表中有詳細的區(qū)別，而且各有獨特及不同應(yīng)用之處。 玻璃纖維布 玻璃纖維的制成可分兩種 ， 一種是連續(xù)式 (Continuous)的纖維另一種則是不連續(xù)式 (discontinuous)的纖維前者即用于織成玻璃布 (Fabric)， 后者則做成片狀之玻璃席 (Mat)。做成纖維狀使用則可追溯至 17世紀。 玻璃 (Glass)本身是一種混合物，其組成見表它是一些無機物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅硬物體。 基板的補強材料尚有其它種 ， 如紙質(zhì)基板的紙材 ，Kelvar(Polyamide聚酰胺 )纖維 ， 以及石英 (Quartz)纖維 。 250℃ ， 使用于非常厚之多層板 (~)可應(yīng)用于高速產(chǎn)品 。 Ester Resin 1970年開始應(yīng)用于 PCB基材 ， 目前 CibaGeigy有制作此類樹脂 。 b. BGA ,PGA,MCMLs等半導(dǎo)體封裝載板 半導(dǎo)體封裝測試中 ， 有兩個很重要的常見問題 ， 一是漏電現(xiàn)象 ， 或稱 CAF(Conductive Anodic Filament),一是爆米花現(xiàn)象 (受濕氣及高溫沖 擊 )。 ， 抗溶劑性良好 由於 wirebonding過程的高溫 ， 會使板子表面變軟而致打線失敗 。 BT樹脂通常和環(huán)氧樹脂混合而制成基板 。 是由Bismaleimide及 Trigzine Resinmonomer二者反應(yīng)聚合而成 。 ， 非常強勁無法用一般機械或化學(xué)法加以攻擊 ， 做蝕回時只有用電漿法 . C. Tg很低只有 19 度 c,故在常溫時呈可撓性 ， 也使線路的附著力及尺寸安定性不好 。 在美軍規(guī)范 MILP13949H中 , 聚亞酰胺樹脂基板代號為 GI. (PTFE) 全名為 Polyterafluoroethylene,分子式見圖 . 以之抽絲作 PTFE纖維的商品名為 Teflon鐵弗龍 ,其最大的特點是阻抗很高 (Impedance)對高頻微波 (microwave)通信用途上是無法取代的，美軍規(guī)范賦與 GT、 GX、 及 GY三種材料代字 ,皆為玻纖補強 type， 其商用基板是由 3M公司所制，目前這種材料尚無法大量投入生產(chǎn)，其原因有 : A. PTFE樹脂與玻璃纖維間的附著力問題； 此樹脂很難滲入玻璃束中 ， 因其抗化性特強 ， 許多濕式制程中都無法使其反應(yīng)及活化 ， 在做鍍通孔時所得之銅孔壁無法固著在底材上 ， 很難通過 MILP55110E中 之固著強度試驗 。而且流動性不好 ,壓合不易填 滿死角 。 ， 有吸濕性 (Hygroscopic),而黏著性 、延性又都很差 。 : ， 不易達到 UL94 V0的難燃要求 。 而且由于耐熱性良好 ， 其尺寸之變化甚少 ， 以 X及 Y方向之變化而言 ， 對細線路更為有利 ， 不致因膨脹太大而降低了與銅皮之間的附著力 。 因為脆性的關(guān)系 , 鉆孔要特別注意 . 上述兩種添加樹脂都無法溴化 ,故加入一般 FR4中會降低其難燃性 . 聚亞酰胺樹脂 Polyimide(PI) 主要由 Bismaleimide及 Methylene Dianiline反應(yīng)而成的聚合物 ,見圖 .