pcb基材及工藝設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)-wenkub
2023-01-20 02:08:03 本頁(yè)面
【正文】 樹(shù)脂 RCC RCC的組成： RCC是在超薄銅箔的粗化面上涂覆一層能滿足特定性能要求的高性能樹(shù)脂組合物，然后經(jīng)烘箱干燥半固化，在銅箔的粗化面上形成一層厚度均勻的樹(shù)脂而構(gòu)成，結(jié)構(gòu)圖如下： 樹(shù)脂層 30100um銅箔一般 1 18um? PCB用基板材料174。CCL厚度分布范圍FR4 Min. to Max. CEM3 Min. to Max. ? PCB用基板材料174。? PCB用基板材料174。 CEM1覆銅板的結(jié)構(gòu)：由兩種不同的基材組成，即面料是玻纖布，芯料是紙或玻璃紙，樹(shù)脂均是環(huán)氧樹(shù)脂。 具有優(yōu)異的機(jī)械加工性，適合沖孔工藝；161。 面料和芯料由不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成的剛性覆銅板，稱為復(fù)合基覆銅板。（ 1）壓延銅箔是將銅板經(jīng)過(guò)多次重復(fù)輥軋而制成的原箔（也叫毛箔），根據(jù)要求進(jìn)行粗化處理。玻璃布 常見(jiàn)的半固化片規(guī)格型號(hào) 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M厚度mil3 4 5 6 7 8? PCB用基板材料174。廣泛用于移動(dòng)通訊，數(shù)字電視，衛(wèi)星，雷達(dá)等產(chǎn)品中。涂樹(shù)脂銅箔（涂樹(shù)脂銅箔（ RCC）） 、金屬基板、陶瓷基板等。半固化片半固化片生產(chǎn)車間? PCB用基板材料174。半固化片 在多層電路板層壓時(shí)使用的半固化片，是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品。覆銅板半固化片? PCB用基板材料174。? PCB用基板材料174。覆銅板生產(chǎn)流程? PCB用基板材料174。 在環(huán)氧玻纖布覆銅板生產(chǎn)過(guò)程中，玻纖布經(jīng)上膠機(jī)上膠并烘干至 “B” 階（ B” 階是指高分子物已經(jīng)相當(dāng)部分關(guān)聯(lián)，但此時(shí)物料仍然處于可溶、可熔狀態(tài)），此種半成品俗稱黏結(jié)片。PCB用基材的分類： 按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法）? 紙基板（ FR1,FR2,FR3)? 環(huán)氧玻纖布基板（ FR4,FR5)? 復(fù)合基板 (CEM1,CEM3) ? HDI板材（ RCC) ? 特殊基材 (金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等 )按樹(shù)脂不同來(lái)分? 酚酫樹(shù)脂板? 環(huán)氧樹(shù)脂板? 聚脂樹(shù)脂板? BT樹(shù)脂板? PI樹(shù)脂板按阻燃性能來(lái)分? 阻燃型（ UL94VO,UL94V1)? 非阻燃型（ UL94HB級(jí)）? PCB用基板材料174。、金屬基板、陶瓷基板等。在全世界各類覆銅板中，紙基覆銅板和環(huán)氧玻纖布覆銅板約占 92%(2)在 NEMA標(biāo)準(zhǔn)中，環(huán)氧玻纖布覆銅板有四種型號(hào)： G10(不組燃）、G11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃）、 FR4（阻燃）、 FR5(保留熱強(qiáng)度，阻燃）。樹(shù)脂 基板材料生產(chǎn)過(guò)程中，高分子樹(shù)脂（ Polymer Resin)是重要的原料之一，根據(jù)不同類型的基板要求，可以采用不同的樹(shù)脂，常用的有：酚酫樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、三聚氰胺甲醛樹(shù)脂，聚酯樹(shù)脂以及一些特殊樹(shù)脂如 PI、 PTFE、 BT、PPE。由于壓延加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以在剛性覆銅板上使用極少；由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，故適于柔性覆銅箔上； （ 2）電解銅箔是將銅先溶解制成溶液，再在專用的電解設(shè)備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成銅箔，然后根據(jù)要求對(duì)原箔進(jìn)行表面處理、耐熱層處理和防氧化等一系列的表面處理。這類板主要是 CEM系列覆銅板。 由于增強(qiáng)材料的限制，一般板材最薄厚度為 ，最厚為 。產(chǎn)品以單面覆銅板為主；161。復(fù)合基板 CEM增強(qiáng)材料料 玻璃紙或纖維紙 CEM3 玻璃紙 CEM1 纖維紙 玻璃布 7628為主要 填料 氫氧化鋁、滑石粉等等玻纖紙? PCB用基板材料174。積層電路板板材：覆銅箔樹(shù)脂RCC ? 覆銅箔樹(shù)脂 RCC 定義： RCC是在極薄的電解銅箔（厚度一般不超過(guò) 18um)的粗 化面上精密涂覆上一層或兩層特殊的環(huán)氧樹(shù)脂或其他高性能樹(shù)脂（樹(shù)脂厚度一般 60
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