制作pcb板孔鍍錫-展示頁(yè)
2025-01-06 07:04本頁(yè)面
【正文】 去鉆污工藝 3 化學(xué)鍍銅技術(shù) 4 一次化學(xué)鍍厚銅孔金屬化工藝 5 孔金屬化的質(zhì)量檢測(cè) 6 直接電鍍技術(shù) 7 LOGO 孔金屬化技術(shù) ?孔金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一 ?目前的金屬化孔主要有三類：埋孔、盲孔和過(guò)孔 埋孔 盲孔 過(guò)孔 圖 71多層撓性線路中的過(guò)孔、埋孔和盲孔 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? 那么孔金屬化到底是怎么定義的呢？ ?孔金屬化是指在兩層或多層印制板上鉆出所需要的過(guò)孔，各層印制導(dǎo)線在孔中用化學(xué)鍍和電鍍方法使絕緣的孔壁上鍍上一層導(dǎo)電金屬使之互相可靠連通的工藝。雙面印制板或多層印制辦制造工藝的核心問(wèn)題是孔金屬化過(guò)程。 ?去鉆污工藝。 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? 鉆孔技術(shù) ?目前印制電路板通孔的加工方法包括 數(shù)控鉆孔 、機(jī)械沖孔 、 等離子體蝕孔 、 激光鉆孔 、 化學(xué)蝕孔 等。 PCB激光鉆孔機(jī) LOGO 孔金屬化技術(shù) ?1. 激光成孔的原理 激光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿透。 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? (1). CO2激光成孔的不同的工藝方法 (1).開(kāi)銅窗法 (2).開(kāi)大窗口工藝方法 (3).樹(shù)脂表面直接成孔工藝方法 (4).采用超薄銅箔的直接燒蝕的工藝方法 LOGO 孔金屬化技術(shù) 圖 7－ 5示：采用 CO2激光“開(kāi)大窗口”成孔 左圖底墊已經(jīng)進(jìn)行除鉆污處理 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? (2). Nd： YAG激光鉆孔工藝方法 ? Nd： YAG激光技術(shù)在很多種材料上進(jìn)行徽盲孔與通孔的加工。 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? 1).根據(jù)兩類激光鉆孔的速度采取兩種并用的工藝方法 基本作業(yè)方法就是先用 YAG把孔位上表面的銅箔燒蝕，然后再采用速度比 YAG鉆孔快的 CO2激光直接燒蝕樹(shù)脂后成孔。 LOGO 孔金屬化技術(shù) ?化學(xué)蝕孔方法比等離子等離子體蝕孔、激光蝕孔法價(jià)格便宜，能蝕刻 50μ m以下的孔。 LOGO 孔金屬化技術(shù) ?鉆污的產(chǎn)生是由印制板的材料組成決定的 去鉆污工藝 環(huán)氧樹(shù) 脂或環(huán) 氧玻纖 布 銅層 圖
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