【正文】 ，當(dāng)電極為陰極并處于極化狀態(tài)情況下，則被水分子包圍并帶有正電荷的陽(yáng)離子，因靜電作用力而有序的排列在陰極附近，最靠近陰極的陽(yáng)離子中心點(diǎn)所構(gòu)成的設(shè)相面而稱之亥姆霍茲（Helmholtz）外層，該外層距電極的距離約約１－１０納米。因?yàn)榻饘僭陉帢O沉積的過程分為三步：即金屬的水化離子向陰極擴(kuò)散；第二步就是金屬水化離子在通過雙電層時(shí)，逐步脫水，并吸附在陰極的表面上；第三步就是吸附在陰極表面的金屬離子接受電子而進(jìn)入金屬晶格中。這種技術(shù)的關(guān)鍵就是應(yīng)制造出相適應(yīng)的、相互配套的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，在改進(jìn)供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。 　　然而當(dāng)通孔的縱橫比繼續(xù)增大或出現(xiàn)深盲孔的情況下，這兩種工藝措施就顯得無(wú)力，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，大多都是在優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動(dòng)，在相對(duì)較低的電流密度條件下進(jìn)行的。其主要原因需從電鍍?cè)黻P(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析，通過實(shí)際電鍍時(shí)發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形，出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在表面與孔邊，無(wú)法確?？字醒胄桡~的部位銅層應(yīng)達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)厚度，有時(shí)銅層極薄或無(wú)銅層，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成無(wú)可挽回的損失，導(dǎo)致大量的多層板報(bào)廢。PCB水平電鍍技術(shù)介紹水平電鍍關(guān)鍵就是應(yīng)制造出相適應(yīng)的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，在改進(jìn)供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用一、概述 　　隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。還有一點(diǎn)就是，無(wú)論怎樣，都不要在這樣的環(huán)境下長(zhǎng)期工作，最多兩三年的時(shí)間，就要換別的工作了，長(zhǎng)期做這些工作，化學(xué)鍍銅對(duì)人的危害是非當(dāng)之大的，最后是得不償失。手套要帶上，有一些膠的手套，能有效的隔離有毒物質(zhì)，進(jìn)入工作車間好，就要穿戴好了。四、怎么防止化學(xué)鍍銅對(duì)人的危害這一項(xiàng)工作必須有人做，如果我們的朋友有從事這方面的工作，也由于某一種原因，沒有辦法離開的，那么，在工作當(dāng)中，我們就要采用一些必要的措施，來保護(hù)我們自己了。尤其要有完善的污水處理設(shè)施以減少氰化物的外排量。這些事件是因短期內(nèi)將大量氰化物排入水體造成的。而氯化物，指的則是氰化物特指帶有氰基（CN）的化合物，氰化物擁有令人生畏的毒性,大多數(shù)無(wú)機(jī)氰化物屬劇毒，高毒物質(zhì)，極少量的氰化物（每千克體重?cái)?shù)毫克就會(huì)使人、畜在很短的時(shí)間內(nèi)中毒死亡，含氰化物濃度很低的水（）也會(huì)使魚等水生物中毒死亡，還會(huì)造成農(nóng)作物減產(chǎn)。化學(xué)鍍銅對(duì)身體的危害性，有一種是特別嚴(yán)重的，那就是氰化鍍銅帶給人體健康危害及廢物處理問題,雖然，氰化鍍銅液在現(xiàn)在的工藝已經(jīng)減少了很多，但是在很多企業(yè)的一部分工藝過程中，還是在大量使用的。在PCB化學(xué)銅工藝中，由于手和身體接觸過多多種重金屬，通過身體接觸，經(jīng)手、口、鼻等腔體，將各類重金屬帶入人體中，經(jīng)過長(zhǎng)期的積累沉淀，毒性越來越大。三、化學(xué)鍍銅對(duì)人的危害無(wú)論哪一種化學(xué)物質(zhì)，長(zhǎng)期過多的接觸電，都人體都帶來影響，在PCB鍍銅工藝工種的朋友，由于長(zhǎng)期接觸電這方面的化學(xué)原素，所以，危害就特別大了。二、化學(xué)鍍銅對(duì)人的危害的表現(xiàn)雖然很多朋友說，長(zhǎng)期接觸化學(xué)鍍銅，會(huì)有有致癌的可能性，因?yàn)榛瘜W(xué)沉銅主要主份甲醛是致癌物質(zhì)來，長(zhǎng)期的接觸，當(dāng)然危險(xiǎn)系統(tǒng)就會(huì)多很多了。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子（鈀是一種十分昂貴的金屬，價(jià)格高且一直在上升，為降低成本現(xiàn)在國(guó)外有實(shí)用膠體銅工藝在運(yùn)行），銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應(yīng)繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進(jìn)行?；瘜W(xué)鍍銅對(duì)人的危害關(guān)于化學(xué)鍍銅對(duì)人體的危害有什么,相信在PCB制造業(yè)的朋友都相當(dāng)之關(guān)心,為此,我們PCB資源網(wǎng)特別準(zhǔn)備了這些篇文章,獻(xiàn)給為PCB業(yè)貢獻(xiàn)血汗的朋友,希望各位朋友保護(hù)好自己,將化學(xué)鍍銅的危害減到最少化學(xué)鍍銅,在幾乎在每一間PCB制造企業(yè)都存在,在這一道工藝上,相傳有很多危害,但是,并不是每一個(gè)工人,都完全了解在PCB制造當(dāng)中,化學(xué)鍍銅對(duì)人體的危害究竟到什么地步,在這里,為了我們廣大同行的健康,我們PCB資源網(wǎng)(),特別準(zhǔn)備了這一篇文章,比這方面的朋友了解一下,化學(xué)鍍銅對(duì)人體的危害,究竟到什么程度了。一、化學(xué)鍍銅的了解化學(xué)鍍銅(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應(yīng)。化學(xué)鍍銅在我們PCB制造業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用，目前最多的是用化學(xué)鍍銅進(jìn)行PCB的孔金屬化。現(xiàn)在的情況看來，還沒有非常直接的證據(jù)說明化學(xué)鍍銅會(huì)致癌,但是，相信很多朋友都看到這一種情況吧，從事化學(xué)銅工序的朋友，很多頭發(fā)都是掉了非當(dāng)之多的，很多朋友頭發(fā)都掉禿，這是什么原因，我們也暫時(shí)沒有什么說明，有這些資料的朋友，請(qǐng)將相關(guān)的資料通過PCB資源網(wǎng)()發(fā)給我們，我們會(huì)在這里公布，先謝謝了。危害主要體現(xiàn)在幾個(gè)方面：重金屬以及有毒質(zhì)以有毒氣體。有毒物質(zhì)，雖然現(xiàn)在很多企業(yè)宣稱是綠色環(huán)保產(chǎn)品，但是，由于國(guó)內(nèi)的工藝技術(shù)，以及有此無(wú)良老板為節(jié)約成本的原因，在生產(chǎn)過程中，對(duì)工人的保護(hù)設(shè)施，往往是非常之少的，甚至非當(dāng)部分企業(yè)中，這方面的保護(hù)設(shè)施為零，工人長(zhǎng)期暴露在電鍍的氣體之中，不要說這氣味對(duì)人體有什么危害物質(zhì)先，單是那種氣味對(duì)人的刺激，以及對(duì)眼的刺激，就對(duì)人體有很大的影響了。氰是一種無(wú)色的氣體，具有類似杏仁的氣味，英文化學(xué)式為：（CN）2氰的輕度中毒，病人出現(xiàn)乏力、頭痛、頭昏、胸悶及粘膜刺激癥狀；嚴(yán)重中毒者，呼吸困難，意識(shí)喪失，出現(xiàn)驚厥，最后可因呼吸中樞麻痹而死亡。氰化物污染水體引起魚類、家畜及至人群急性中毒的事例，國(guó)內(nèi)外都有報(bào)導(dǎo)。因此，在工業(yè)生產(chǎn)過程中，必須嚴(yán)格控制氰化物的使用和排放量?？戳艘陨线@些關(guān)于氰化物的毒性，大家在平時(shí)就要多注意了，如果自己所在的企業(yè)的工藝，長(zhǎng)期都用氰化銅鍍液的，那么，就要好好的考慮一下，是否需要叫老板改進(jìn)或都想其它的辦法，避免這方面的危害了。在工作當(dāng)中，如果有防毒面具的，最好還是要帶上，現(xiàn)在，市面上的，都是有眼置以及將口和鼻子都蓋起來的防毒面具，價(jià)格也不貴，這里的朋友，一定要企業(yè)買這些面具，如果實(shí)在沒有辦法，那么，為了自己的健康，也要帶上了。總之，在工作當(dāng)中，我們要穿戴好保護(hù)設(shè)施，不要車間內(nèi)的環(huán)境直接我們的身體就好了。最后，我們PCB資源網(wǎng)（）希望PCB制作業(yè)當(dāng)中從事化學(xué)鍍銅的朋友，在工作當(dāng)中，保護(hù)好自己，祝各位朋友身體健康，如果有這方面的交流，歡迎來到我們PCB資源網(wǎng)中來，很樂意為你服務(wù)。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過５：１及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。為解決量產(chǎn)中產(chǎn)品質(zhì)量問題，目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問題。使孔內(nèi)的電極反應(yīng)控制區(qū)加大，電鍍添加劑的作用才能顯示出來，再加上陰極移動(dòng)非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結(jié)晶過程中晶核的形成速度與晶粒長(zhǎng)大速度相互補(bǔ)償，從而獲得高韌性銅層。它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。 二、水平電鍍?cè)砗?jiǎn)介 　　水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的，都必須具有陰陽(yáng)兩極，通電后產(chǎn)生電極反應(yīng)使電解液主成份產(chǎn)生電離，使帶電的正離子向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)相移動(dòng)；帶電的負(fù)離子向電極反應(yīng)區(qū)的正相移動(dòng)，于是產(chǎn)生金屬沉積鍍層和放出氣體。從實(shí)際觀察到作業(yè)槽的情況是固相的電極與液相電鍍液的界面之間的無(wú)法觀察到的異相電子傳遞反應(yīng)。但是由于亥姆霍茲外層的陽(yáng)離子所帶正電荷的總電量，其正電荷量不足以中和陰極上的負(fù)電荷。此層由于靜電力作用比亥姆霍茲外層要小，又要受到熱