pcb電路板技術(shù)介紹-展示頁(yè)
2025-01-09 06:50本頁(yè)面
【正文】 料其他材料還有膠、油墨、銀漿等19單層柔性板結(jié)構(gòu)20雙層柔性板結(jié)構(gòu)21多層柔性板結(jié)構(gòu)22柔性板設(shè)計(jì)要點(diǎn)單面銅箔的彎折特性強(qiáng)于雙面銅箔，在彎折特性要求較高的情況下使用單面銅箔多層板動(dòng)態(tài)彎折區(qū)域要各層分開(kāi)，使各層板之間應(yīng)力最小電路設(shè)計(jì)與機(jī)械設(shè)計(jì)緊密結(jié)合，外形設(shè)計(jì)是柔性板設(shè)計(jì)的關(guān)鍵23軟硬結(jié)合板介紹（一） 剛撓多層印制板（ flexrigidfoil銅箔分為壓延銅和電解銅兩種，壓延銅在彎折特性方面有較好的特性，厚度一般在 2OZ。HoleInterstitial根據(jù)電路的復(fù)雜程度可以選擇不同的疊層結(jié)構(gòu)，易于控制成本目前機(jī)型： C219 C38 C39 CP38C66 C797lcd板、 CM CM4等13Alivh結(jié)構(gòu)Anylcd板等 機(jī)械鉆孔一般孔徑大于 優(yōu)點(diǎn)：成本低，加工周期短缺點(diǎn)：鉆孔較大，布線密度比較低 手機(jī)中用到的剛性多層板又可分為普通多層板，帶有激光孔的多層板和特殊結(jié)構(gòu)多層板如（ ALIVH等）剛性板的特點(diǎn)是可靠性高，成本較低，但應(yīng)用的靈活性差6普通多層板結(jié)構(gòu)圖普通多層板一般指只帶有機(jī)械孔的多層板 5剛性 PCB介紹剛性 PCB的通常使用紙質(zhì)基材或玻璃布基材覆銅板制成，裝配和使用過(guò)程不可彎曲。integrated手機(jī)中的電路板多為高密度互連多層電路板（ highPCB）以及剛性柔性結(jié)合的電路板(Flex－ RigidPCB） 伴隨半導(dǎo)體技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步，印刷電路板向著高密度 ,細(xì)導(dǎo)線 ,更多層數(shù)的方向發(fā)展，其設(shè)計(jì)技術(shù)也從最初的手工繪制發(fā)展到計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（ CAD)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（ EDA).4手機(jī) PCB的分類(lèi)按所用基材的機(jī)械特性。本講義主要介紹手機(jī) PCB的應(yīng)用特點(diǎn)。board），即印制電路板是在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路，印制元件或由兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。PCB（ printedPCB技術(shù)簡(jiǎn)介PCB設(shè)計(jì)室議題 簡(jiǎn)介歷史沿革PCB的分類(lèi)各種 PCB特點(diǎn)介紹PCB設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介高速 PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)發(fā)展趨勢(shì) 2簡(jiǎn)介circuit它作為元器件的支撐，并且提供系統(tǒng)電路工作所需要的電氣連接，是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化、裝配機(jī)械化和自動(dòng)化的重要基礎(chǔ)部件，在電子工業(yè)中有廣泛應(yīng)用。3歷史沿革 PCB誕生于上世紀(jì)四、五十年代 ,發(fā)展于上世紀(jì)八、九十年代?？梢苑譃閯傂噪娐钒?(Rigid、柔性電路板（FlexPCB)按導(dǎo)體圖形的層數(shù)可分為單面 /雙面和多層印制板。densityboard)。手機(jī)中使用的剛性板多為多層板。7普通多
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