pcb電鍍制程詳細(xì)講解-展示頁
2025-01-09 06:52本頁面
【正文】 護(hù)鈀槽避免帶入太多的水分及雜質(zhì) ,並提供活化劑所需要的氯離子及酸度 ,而做為犧牲溶液以維持鈀槽濃度的穩(wěn)定鈀槽進(jìn)水會生成 Sn02與鈀的沉澱作業(yè)參數(shù)及條件溫度 25 OC時間 3分 12秒擺動 必須槽體材質(zhì) PVC+ PdPdPdPdH2OSnCLSnO2具有高負(fù)電荷密度的錫鈀膠體 ,它能提供孔內(nèi)所需的鈀觸媒 ,而能與化學(xué)銅有良好且細(xì)致的結(jié)合狀況SnCL2+CL SnCL3PdCL2+2SnCL3 ﹝Pd(SnCL 3)2CL2﹞ 2操作參數(shù)及條件 :溫度 30 OC(20~35 OC) 強(qiáng)度 :75 177。2 OC時間 5分 30秒擺動 必須水洗 三段水洗 ,第一段最好用 40~50 OC熱水洗槽體材質(zhì) 或 304 加熱器 過濾 須要是一種能將銅表面粗化的藥液 ,一方面能將銅面上的氧化物 ,雜物及整孔劑咬掉 ,使在金屬化的過程中讓鈀膠體及化學(xué)銅能盡量鍍在孔內(nèi) 。2 OC時間 6分?jǐn)嚢? 擺動 槽體材質(zhì) PP加熱器 石英或鐵弗龍過濾 須要是一種微鹼性的化學(xué)品 ,主要含有陽離子界面活性劑 ,使原本負(fù)電性的孔壁形成帶正電性以利於活化劑鈀的附著 。5g/l Mn6+〈 25g/l NaOH 40177。20OC時間 6分?jǐn)嚢? 擺動槽體材質(zhì) 304加熱器 鈦、石英或鐵弗龍循環(huán)過濾 須要 :目的 :將鑽孔后孔壁及內(nèi)層銅薄上殘留的樹脂殘渣 (smear)去除 ,並將孔內(nèi)的樹脂 (epoxy)部分咬蝕成峰窩狀 ,以加強(qiáng)化學(xué)銅與孔壁的結(jié)合力溫度 70177。 電鍍制程講解目 錄電鍍組織架構(gòu)簡介第一章 :PTH工藝流程第二章 :ICU工藝流程第三章 :IICU工藝流程第四章 :蝕刻工藝流程第五章 :電鍍制程主要不良項目第六章 :電鍍工安注意事項電鍍制程考核試題通 孔電鍍P . T . H .鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTERLAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 ELESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE第一章 PTH工藝流程一、 PTH前處理 (磨刷 )目的 :去除鑽孔后孔邊的披峰及板面氧化物磨刷 水洗超音波水洗投板高壓水洗 水洗烘干 插板注意事項 :1.磨刷效果 :以烘干后水破試驗大於 15秒2.定期整刷 :維持磨刷均勻性 ,避免造成局部過度磨刷3.刷幅 :要求 ~,刷幅過多易造成隨圓孔 (喇叭孔 )4.定期檢查磨刷水洗噴嘴及清理銅粉 (泥 )等 ,5.高壓水洗 :35~60kg/cm2,中壓水洗 5~20kg/cm26.超音波振蕩 :將鑽孔后細(xì)小 epoxy及磨刷銅粉去除 (不能過強(qiáng) )二、 P
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