pcb-電鍍基礎(chǔ)知識(shí)-展示頁
2024-08-19 22:41本頁面
【正文】 產(chǎn)生氫反映： 2H++2e →H2特別是端子電流集中部位的氫發(fā)生率高，氫離子消耗高，因此這個(gè)部位的PH比整個(gè)液體的PH高。③ 硼酸：添加硼酸會(huì)抑制高電流密度部位產(chǎn)生氫，因此也會(huì)防止燒焦。但過剩的氯離子會(huì)增強(qiáng)鍍層的內(nèi)部應(yīng)力。氯離子會(huì)促進(jìn)鎳陽極的溶解。 光澤電鍍鎳液的成分組成：成分范圍硫酸鎳 NiSO4?6H2O240~300g/L氯化鎳 NiCl2?6H2O40~50g/L硼酸 H3BO335~45g/LPH~光劑適量溫度50~60℃電流密度2~4A/dm2攪拌空氣攪拌② 氯化鎳：溶解在鍍液中分解出氯離子。鎳離子的濃度越高需要的電流密度就越高，越低就相反。① 硫酸鎳：硫酸鎳的作用就是給電鍍液供給鎳離子。電鍍基礎(chǔ)知識(shí)（1）以瓦特浴為基礎(chǔ)的光澤電鍍鎳：1． 電鍍液：瓦特浴是以硫酸鎳為主要成分的鍍鎳發(fā)明者的名字而命名的。以下說明各個(gè)成分主要作用。氯化鎳也可以供給鎳離子。但濃度過高，粘性也變高，因此容易產(chǎn)生針孔，而且液體帶出量也會(huì)增多。NiCl2 → Ni2+ +Cl 加氯化鎳的目的是為了給鍍液供給氯離子。缺少氯離子，鎳陽極會(huì)變成不動(dòng)態(tài)化，難以溶解。因此濃度管理非常重要。鍍鎳液的陰極部產(chǎn)生的反應(yīng)主要是鍍鎳反應(yīng)，但陰極電流效率不是100%。PH上升會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生Ni(OH) 2沉淀。Ni2++2OH→Ni(OH)2完全沒含有硼酸的電鍍液和含有標(biāo)準(zhǔn)濃度硼酸的電鍍液相比較，含有硼酸的液沒有發(fā)生燒焦現(xiàn)象。以前的教科書里說明這種現(xiàn)象是因?yàn)榕鹚嶙鳛槿跛崞鹆司彌_作用。事實(shí)上是硼酸防止了高電流部的PH變化，因此抑制了燒焦現(xiàn)象。最近對(duì)硼酸排出的規(guī)格很嚴(yán)，因此也有用檸檬酸替代硼酸的提案。以下用表格形式總結(jié)了光劑的種類以及其作用。光
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