pcb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)ppt76頁(yè))-展示頁(yè)
2025-01-29 19:18本頁(yè)面
【正文】 ，再將各個(gè)分層的單面板壓合在一起，然后打孔及孔金屬各個(gè)分層的單面板壓合在一起，然后打孔及孔金屬化，通過(guò)化，通過(guò) 金屬化金屬化 孔將各層連接起來(lái)。 單層和雙層單層和雙層 PCB比較常用，多層比較常用，多層 PCB用在用在 VLSIC的裝配上，例如微機(jī)的主板。 用于特殊場(chǎng)合，如某些無(wú)繩電話的手柄。第 3章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) PCB的基本知識(shí) 常用元件封裝介紹 PCB自動(dòng)布局和布線 PCB的基本知識(shí) PCB的種類 元件的封裝形式 PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語(yǔ) PCB設(shè)計(jì)的常用標(biāo)準(zhǔn) PCB的布局設(shè)計(jì) PCB的布線設(shè)計(jì) PCB的種類(1)剛性與撓性印刷電路板 剛性印刷電路板 是指由不易變形的剛性基材制成 的 PCB，在使用時(shí)處于平展?fàn)顟B(tài)，一般電子 設(shè)備中使用的都是剛性 PCB。撓性印刷電路板 是指用可以扭曲和伸縮的基材制成 的 PCB，在使用時(shí)可根據(jù)安裝要求將其彎曲。 印刷電路版的種類(2)單層、雙層和多層印刷電路版 單層 PCB上只有一面有銅模，只能在該面布線； 雙層 PCB的正反兩面都可以進(jìn)行布線和放置元件； 多層 PCB除了正反兩面之外，還有中間層 (實(shí)際布線層) 和電源層及接地層。生成多層板時(shí)，先將的裝配上，例如微機(jī)的主板。孔將各層連接起來(lái)。目前我國(guó)常用的單 ,雙層 PCB 的銅箔厚度為 35um，國(guó)外開(kāi)始使用 18um、 10um和 5um等超薄銅箔。常用的基板有：PCb的常用厚度有： , , , , , , (1)酚醛紙質(zhì)基板： 價(jià)格低，耐潮和耐熱性不好， 用于要求不高的設(shè)備中；(2)環(huán)氧酚醛玻璃布基板： 耐熱和耐潮性較好， 透明度較差；(3)環(huán)氧玻璃布基板： 耐熱和耐潮性好，透明度好， 沖剪和鉆孔性能好，多用于雙面板。2. 焊接面 Solder Side 與元件面相對(duì)的那一面。 如果在 PCB的兩面放置元件，需要將兩個(gè)絲印層都打開(kāi)。 PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語(yǔ)4. 阻焊圖 為防止不需要焊接的印刷導(dǎo)線被焊接而繪制 的一種圖形。5. 焊盤 Land or Pad 用于連接和焊接元件的一種導(dǎo)電圖形。 PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語(yǔ)7. 通孔 Via Hole也稱為 “ 中繼孔 ” 用于導(dǎo)線電氣連接，不焊接。 PCB設(shè)計(jì)常用標(biāo)準(zhǔn)1. 網(wǎng)絡(luò)尺寸 分為英制 Imperial和公制 Metric兩種公制 最基本的 Grid為 , 當(dāng)需要更小時(shí)可采用 ,英制 是國(guó)外 IC的生產(chǎn)規(guī)范， DIP的管腳間距為 (十分之一英寸即 100mil) PCB設(shè)計(jì)常用標(biāo)準(zhǔn)2. 孔徑和焊盤尺寸 實(shí)際制作中，最小孔徑受工藝水平的 限制，目前一般選 PCB設(shè)計(jì)常用標(biāo)準(zhǔn)3. 導(dǎo)線寬度 導(dǎo)線寬度沒(méi)有統(tǒng)一要求，其最小值應(yīng)能承受通導(dǎo)線寬度沒(méi)有統(tǒng)一要求，其最小值應(yīng)能承受通 過(guò)這條導(dǎo)線的最大電流值。 一般大于一般大
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