pth與電鍍銅(參考版)
2025-05-15 08:28本頁面
【正文】 4】 }100﹪ A B C D E F 。2】247。此外，使用自動分析添加裝置 (比色計 )來管理液組成，可使其保持恰當?shù)墓芾砉爣? Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd Electroless Cu Reaction Substrate Pd or Cu [HC(OH)O]ad + OH e HCOO + H2O CuX2n Cu +Xn H2C(OH)O HCHO + OH [HC(OH)O]ad + H Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd ＊反應(yīng)式： ? 主反應(yīng) ： Cu2+ + 2HCHO +4OH →Cu +H 2+H20+2HCOO ? 副反應(yīng) ： 1. 2HCHO+4OH→2COO +2H2O+H2+2e 2. 2HCHO+NaOH→2HCOONa+CH 3OH 3. CO2+2OH→CO3 2+H2O 4. 2Cu2+ +HCHO+5OH→Cu2O+HCOO +3H20 5. Cu2O+H2O→Cu+2Cu 2+ +2OH 6. Cu2O+2HCHO+OH→2Cu+HCOO +H2O+H2 ＊ 坎式效應(yīng) (Cannizzaro Reaction) : 2HCHO+OH→CH 3OH+HCOO Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd 液 的 保 養(yǎng) 1. 原則上作業(yè)終了後，將之移至預(yù)備槽並常 時過濾 、打氣 之。 Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd :ELC912 在孔壁吸附之鈀上沉積銅，而得到孔內(nèi)金屬化效果，使不導電之基材形成導電層，以利後續(xù)電鍍銅。 ? 注意事項 : (Sn2+→Sn 4+,Sn/Pd膠體會 分解 ) (形成白濁沉澱 ) Uyemura (Shanghai) Co.,Ltd 化作用 : 速化劑主要在剝除板面及孔內(nèi)錫殼，而露出所需鈀金屬，以利化學銅之沉積。
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