電鍍工藝課件鍍銅最后(參考版)
2025-05-16 03:04本頁面
【正文】 不合格鍍銅層的退除 化學(xué)法 間硝基苯磺酸鈉 70g/L 氨水 70mL/L 氰化鈉 70g/L 溫度 4050℃ （ 1） 化學(xué)法 （ 2） 濃硝酸 1000mL/L 氯化鈉 4045g/L 溫度 6080℃ 化學(xué)法 （ 3） 鉻酐 400g/L 硫酸 500g/L 溫度 室溫 電解法 （ 1） 硝酸銨 80100g/L 氨三乙酸 4060g/L 六次甲基四胺 1030g/L pH 47 溫度 1050℃ 陽極電流密度 515A/dm2 電解法 （ 2） 硝酸鉀 150200g/L 硼酸 4050g/L pH 溫度 室溫 陽極電流密度 58A/dm2 電解法 （ 3） 鉻酐 250g/L 硼酸 25g/L 碳酸鋇 35g/L 溫度 室溫 陽極電流密度 57A/dm2 。 (3) 用 J3酸銅去氯劑 ， 攪拌 5分鐘后過濾 20~100mg/L 167。 光亮劑 磷銅 有效地減少一價(jià)銅離子的生成 鍍液中一價(jià)銅離子增多 含磷過低 陽極容易鈍化 ，溶解困難 含磷過高 棕黑色膜 印刷線路板上無添加劑的鍍銅層 昏暗粗糙甚至粉狀易碎的堆積 CuS 加入去極化劑 加入去極化劑及載體光亮劑（潤濕劑） 加入去極化劑、載體光亮劑（潤濕劑）、整平劑 早期光亮劑： 明膠 、 骨膠 、 尿素 、 硫脲 、 淀粉 、 連苯三酚 、 氨基酸 目前光亮劑： 高分子表面活性劑 、 不飽和有機(jī)硫化物 ? 含巰基的雜環(huán)化合物、染料 ? 硫脲的衍生物 ? 聚二硫化合物 第一類 光亮劑 ? 聚醚類非離子型或陰離子型表面活性劑：如聚乙二醇、 OP乳化劑、 12烷基硫酸鈉 第二類 光亮劑 硫酸鹽鍍銅溶液中的添加劑： 有一些聚醚類的 非離子型 的表面活性劑由于吸附作用較強(qiáng)，會(huì)在陰極表面生成一層憎水膜，所以鍍銅后必須經(jīng)過除膜處理，方可進(jìn)行鍍鎳 含表面活性劑的稀酸 或稀堿溶液 注意 ?協(xié)同第一類光亮劑和第二類光亮劑 的作用 Cl 主要添加形式為 鹽酸、氯化銅 氯離子的協(xié)同作用 為什么要加入氯離子？ 可能是由于氯離子有較強(qiáng)的吸附作用 氯離子可能在兩類光亮劑在電極表面的 吸附起協(xié)同作用 降低一價(jià)銅離子的放電速度 防止發(fā)生歧化反應(yīng)，穩(wěn)定鍍液 Cu+的產(chǎn)生（ 3來源） ? 當(dāng)銅陽極和電解液中的 Cu2+接觸時(shí) ， 2 2C u C u C u????? 當(dāng)陽極電力密度過小時(shí)，銅不完全氧化 ， C u e C u????? 當(dāng)陰極電流密度過小時(shí) ， 可能會(huì)發(fā)生Cu2+的不完全還原 Cu 2++e Cu+ ? 一價(jià)銅離子在陽極容易與新生態(tài)氧作用生成氧化亞銅 Cu2O，即為銅粉，懸浮在鍍液中，容易形成粗糙無光的鍍層。 一、工藝特點(diǎn) 一般電鍍用的高銅低酸溶液，分散能力低； 印刷電路板孔金屬化的低銅高酸溶液，分散能力與焦磷酸鹽鍍銅溶液近似 ＊＊ 注意： 在鋼鐵基體、鋁合金和鋅合金壓鑄
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