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正文內(nèi)容

電鍍工藝課件鍍銅最后(編輯修改稿)

2025-06-17 03:04 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 及操作條件 普通鍍銅 氰化亞銅 /(g/L) 3050 氰化鈉 /(g/L) 4060 氫氧化鈉 /(g/L) 1020 碳酸鈉 /(g/L) 2030 酒石酸鉀鈉 /(g/L) 3060 硫氰酸鉀 硫酸錳 pH 溫度 /℃ 5060 陰極電流密度 /(A/dm2) 13 二、工藝規(guī)范: P111 周期換向電源及陰極移動 光亮鍍銅 5070 6590 1520 1020 1020 5565 鋅壓鑄件 1825 2535 1520 2030 3550 12 ? 周期換向電流:在一定的時間間隔中通過正向電流,進行正常的電鍍,然后在另一個一定的時間間隔中通過反向電流,進行鍍層溶解,特別是凸起處首先溶解。 提高鍍層整平能力 氰化亞銅 主鹽 氰化鈉 /氰化鉀 絡合劑 氫氧化鈉 導電、 防止氰化鈉水解 穩(wěn)定鍍液 碳酸鈉 導電、 穩(wěn)定鍍液 酒石酸鉀鈉 輔助絡合劑 促進陽極溶解 有一定的光亮作用 硫氰酸鉀 促進陽極溶解 掩蔽鋅離子等 有害雜質(zhì) 硫酸錳 與酒石酸鉀鈉和 硫氰酸鉀配合使用, 起到一定的光亮作用 游離氰化鈉減少的原因? 二氧化碳 氧氣 水 氫氧化鈉 三、金屬離子在鍍液中的存在形式 ** 在溶液中 , 銅主要以銅氰配離子形式存在 ,由于游離氰化鈉含量的不同 , 各種配離子濃度也不相同 , 其中最穩(wěn)定的形式是 電解液中銅氰配離子的主要存在形式是 [ Cu(CN)4]3 [ Cu(CN)3]2 四、電極反應 陰極 [ Cu(CN)3]2+ e Cu+3CN 2H2O+2e H2 + 2OH 陽極 Cu+3CN e [ Cu(CN)3]2 4OH4e O2 +2H2O (陽極鈍化時) 五、溶液配制 氰化鈉溫水溶解 氰化亞銅 (溶解成糊狀) 1 + 碳酸鹽 攪拌、過濾、分析、調(diào)整 溫度 60度 氫氧化鈉 酒石酸鉀鈉 2 ? 硫氰酸鹽用水溶解 ? 硫酸錳先配成水溶液:把 50g硫酸錳, 40g酒石酸溶于水中,稀釋成 1L 六、工藝維護 1 氰化物預鍍銅溶液的維護 (1) 銅:游離氰化鈉= 1: (~) (2) 陽極要掛一部分鋼板做不溶性陽極 (3) 活性炭連續(xù)過濾 2 含酒石酸鹽的氰化鍍銅溶液的維護 (1) 銅:游離氰化鈉= 1: (~) (2) S陽 : S陰 = 2: 1 (3) pH =~( 硫酸氫鈉調(diào)節(jié) ) 3 高效率的氰化鍍銅溶液的維護 (1) 銅:游離氰化鈉= 1: ( ~) (2) 最好用氰化鉀 (3) S陽 : S陰 要大些,甚至可以大于 4:1 (不能使用磷銅) 167。 硫酸鹽鍍銅 ?工藝特點 ?工藝規(guī)范 ?電極反應 ?溶液配制 ?工藝維護 目前使用最為廣泛的電鍍銅工藝 ?優(yōu)點: ? 成分簡單,溶液穩(wěn)定,工作時不產(chǎn)生有害氣體,采用合適的光亮劑可得到全光亮鍍層,整平性能好 ,電流效率高,成本較低,沉積
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