電鍍工藝課件鍍銅最后(編輯修改稿)
2025-06-17 03:04 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 及操作條件 普通鍍銅 氰化亞銅 /(g/L) 3050 氰化鈉 /(g/L) 4060 氫氧化鈉 /(g/L) 1020 碳酸鈉 /(g/L) 2030 酒石酸鉀鈉 /(g/L) 3060 硫氰酸鉀 硫酸錳 pH 溫度 /℃ 5060 陰極電流密度 /(A/dm2) 13 二、工藝規(guī)范： P111 周期換向電源及陰極移動 光亮鍍銅 5070 6590 1520 1020 1020 5565 鋅壓鑄件 1825 2535 1520 2030 3550 12 ? 周期換向電流：在一定的時間間隔中通過正向電流，進行正常的電鍍，然后在另一個一定的時間間隔中通過反向電流，進行鍍層溶解，特別是凸起處首先溶解。 提高鍍層整平能力 氰化亞銅 主鹽 氰化鈉 /氰化鉀 絡(luò)合劑 氫氧化鈉 導電、 防止氰化鈉水解 穩(wěn)定鍍液 碳酸鈉 導電、 穩(wěn)定鍍液 酒石酸鉀鈉 輔助絡(luò)合劑 促進陽極溶解 有一定的光亮作用 硫氰酸鉀 促進陽極溶解 掩蔽鋅離子等 有害雜質(zhì) 硫酸錳 與酒石酸鉀鈉和 硫氰酸鉀配合使用， 起到一定的光亮作用 游離氰化鈉減少的原因？ 二氧化碳 氧氣 水 氫氧化鈉 三、金屬離子在鍍液中的存在形式 ＊＊ 在溶液中 ， 銅主要以銅氰配離子形式存在 ，由于游離氰化鈉含量的不同 ， 各種配離子濃度也不相同 ， 其中最穩(wěn)定的形式是 電解液中銅氰配離子的主要存在形式是 ［ Cu(CN)4]3 ［ Cu(CN)3]2 四、電極反應(yīng) 陰極 ［ Cu(CN)3]2＋ e Cu+3CN 2H2O+2e H2 ＋ 2OH 陽極 Cu+3CN e ［ Cu(CN)3]2 4OH4e O2 +2H2O (陽極鈍化時） 五、溶液配制 氰化鈉溫水溶解 氰化亞銅 （溶解成糊狀） 1 ＋ 碳酸鹽 攪拌、過濾、分析、調(diào)整 溫度 60度 氫氧化鈉 酒石酸鉀鈉 2 ? 硫氰酸鹽用水溶解 ? 硫酸錳先配成水溶液：把 50g硫酸錳， 40g酒石酸溶于水中，稀釋成 1L 六、工藝維護 1 氰化物預(yù)鍍銅溶液的維護 (1) 銅：游離氰化鈉＝ 1： (~) (2) 陽極要掛一部分鋼板做不溶性陽極 (3) 活性炭連續(xù)過濾 2 含酒石酸鹽的氰化鍍銅溶液的維護 (1) 銅：游離氰化鈉＝ 1： (~) (2) S陽 ： S陰 ＝ 2： 1 (3) pH =~（ 硫酸氫鈉調(diào)節(jié) ） 3 高效率的氰化鍍銅溶液的維護 (1) 銅：游離氰化鈉＝ 1： ( ~) (2) 最好用氰化鉀 (3) S陽 ： S陰 要大些，甚至可以大于 4:1 （不能使用磷銅） 167。 硫酸鹽鍍銅 ?工藝特點 ?工藝規(guī)范 ?電極反應(yīng) ?溶液配制 ?工藝維護 目前使用最為廣泛的電鍍銅工藝 ?優(yōu)點： ? 成分簡單，溶液穩(wěn)定，工作時不產(chǎn)生有害氣體，采用合適的光亮劑可得到全光亮鍍層，整平性能好 ，電流效率高，成本較低，沉積
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