電鍍均勻性改善徐正(編輯修改稿)
2025-06-17 03:04 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 18R m a x 值R 平均值R m i n 值分析浮架 備注： R值 是指 PCB板 同 一表面 上下端鍍銅厚度差異值 IE 10/25 為什麼 鍍銅均勻 性 差 , R值大 （ 下端厚 ）？ 改善歷程 分析浮架 板子底部尖端效應(yīng)強(qiáng) 浮架沒(méi)有能夠很好的阻擋多餘電力線 修改浮架結(jié)構(gòu) ,讓浮架能阻擋多餘電力線 五五法問(wèn)題分析 IE 11/25 改善歷程 之浮架修改 通過(guò)對(duì)浮架結(jié)構(gòu)的分析 ,我們有了 方案一 封住浮架側(cè)面下方一排孔 IE 12/25 方案一 ： 用不同尺寸 ()測(cè)試板進(jìn)行測(cè)試 ： 改善歷程 浮架修改 之測(cè)試方案一 可以看到， 修改前 后 數(shù)據(jù)對(duì)比 ,均勻性有所改善但 并不明顯 . 改善前后 數(shù)據(jù) 對(duì)比 板的尺寸 (英寸 ) 24 22 20 18 分布 改善 前 R均值 下 端 厚 改善 后 R均值 下 端 厚 方案一失敗 ！ IE 13/25 改善歷程 浮架修改 之方案二 電力線 通過(guò)對(duì)鍍銅時(shí) .電力線的分布分析 ,得出電力線可能從浮架低端穿過(guò)到達(dá)板子 鍍銅情形 在方法一基礎(chǔ)上 向下延長(zhǎng)浮架側(cè)面 ,以擋住企圖從浮架底部穿過(guò)的多餘電力線 鍍銅時(shí) ， 電力線的分布分析 方案二 : IE 14/25 向下延長(zhǎng)浮架側(cè)面 改善歷程 浮架修改 之方案二 延長(zhǎng)多少 ? 電鍍 板 長(zhǎng)度 大部分 為 22英寸 ,故以 22英寸板為參照 . 浮架側(cè)面向下延長(zhǎng)量 =鈦籃長(zhǎng)度 板子長(zhǎng)度
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