電鍍相關知識ppt課件(編輯修改稿)
2025-05-28 07:38 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 金屬的氫氧化物沉淀 ，使溶液中的金屬離子大量減少 ， 電鍍過程電流無法增大 ， 鍍層容易燒焦 。 7. 特殊添加劑 。 為改善鍍液性能和提高鍍層質(zhì)量 ， 常需加入某種特殊添加劑 。 其加入量較少 ， 一般只有幾克每升 ， 但效果顯著 。 這類添加劑種類繁多 ， 按其作用可分為： 2022/5/29 15 特殊添加劑 光亮劑 ——可提高鍍層的光亮度 。 晶粒細化劑 ——能改變鍍層的結(jié)晶狀況 ， 細化晶粒 ， 使鍍層致密 。 例如鋅酸鹽鍍鋅液中 ， 添加環(huán)氧氯丙烷與胺類的縮合物之類的添加劑 ， 鍍層就可從海綿狀變?yōu)橹旅芏饬?。 整平劑 ——可改善鍍液微觀分散能力 ， 使基體顯微粗糙表面變平整 。 潤濕劑 ——可以降低金屬與溶液的界面張力 ， 使鍍層與基體更好地附著 ， 減少針孔 。 應力消除劑 ——可降低鍍層應力 。 鍍層硬化劑 ——可提高鍍層硬度 。 掩蔽劑 ——可消除微量雜質(zhì)的影響 。 2022/5/29 16 金屬的電鍍過程 當直流電通過兩電極及兩極間含金屬離子的電解液時，金屬離子在陰極上還原沉積成鍍層，而陽極氧化將金屬轉(zhuǎn)移為離子。 如圖所示，在硫酸銅溶液中插入兩個銅板，并與直流電源相接，當施加一定電壓時，兩極就發(fā)生電化學反應。 Cu2+(溶液內(nèi)部 )→Cu 2+（ 陰極表面 ） Cu2+（ 陰極表面 ） +2e→Cu( 金屬 ) 圖 電鍍槽中電化學反應示意圖 2022/5/29 17 影響電鍍層質(zhì)量的基本因素 電鍍層的質(zhì)量體現(xiàn)于它的物理化學性能、力學性能、組織特征、表面特征、孔隙率、結(jié)合力和殘余內(nèi)應力等方面。 這些特性除取決于鍍層金屬的本性外，還受到鍍液、電鍍規(guī)范、基體金屬及前處理工藝等的影響。 2022/5/29 18 鍍液的影響 鍍液的各種成分對鍍層質(zhì)量都有直接和間接的影響 。 ① 配離子的作用 : 配離子使陰極極化作用增強 ， 所以鍍層比較致密 ， 鍍液的分散能力也較好 ， 整平能力較高 。 ② 主鹽濃度的影響 : 主鹽濃度增大 ， 濃差極化降低 ， 導致結(jié)晶形核速率降低 ， 所得組織較粗大 。 這種作用在電化學極化不顯著的單鹽鍍液中更為明顯 。 ③ 附加鹽的作用 :除可提高鍍液的電導性外 ， 還可增強陰極極化能力 ，有利于獲得細晶的鍍層 。 ④ 添加劑的作用 :添加劑在鍍液中的作用有兩種主要方式：其一 ， 形成膠體吸附在金屬離子上 ， 阻礙金屬離子放電 ， 增大陰極極化作用；其二 ，吸附在陰極表面上 ， 阻礙金屬離子在陰極表面上放電 ， 或阻礙放電離子的擴散 ， 影響沉積結(jié)晶過程 ， 并提高陰極極化作用 。 添加劑能改善鍍層組織 ， 表面形態(tài) ， 物理 、 化學和力學性能 。 2022/5/29 19 電鍍規(guī)范的影響 ① 電流密度的影響 : 每種鍍液有它最佳的電流密度范圍 。 提高電流密度 ， 必然增大陰極極化作用 。 使鍍層致密 ， 鍍速升高 。 但 電流密度過大 ， 鍍層會被燒黑或燒焦； 電流密度過低 ， 鍍層晶粒粗化 ， 甚至不能沉積鍍層 。 ② 電流波形的影響 :電流波形對鍍層質(zhì)量的影響 ， 在某些鍍液中非常明顯 。 例如單相半波或全波整流用于鍍鉻時 ， 鍍鉻層是灰黑色的 。 而三相全波整流的波形與穩(wěn)壓直流相似 ， 它們的電鍍效果和質(zhì)量沒有明顯區(qū)別 。 2022/5/29 20 ③ 周期換向電流的作用 :周期性地改變直流電流方向可適當控制換向周期 、 電鍍時間和退鍍時間 ， 可使鍍層均勻 、 平整 、 光亮 。 因為退鍍時 ， 可去除劣質(zhì)鍍層和鍍件凸出處較厚的鍍層 。 ④ 溫度的影響 : 通常溫度升高 ， 陰極極化作用降低 ， 鍍層結(jié)晶粗大；但允許提高電流密度上限 ， 并使陰極電流效率提高 ， 改善鍍層韌性和鍍液的分散能力 ， 減少鍍層吸氫量 。 不同的鍍液有其最佳溫度范圍 。 ⑤ 攪拌的影響： 攪拌增強電解液的流動 ， 降低陰極的濃差極化 ， 使鍍層結(jié)晶粗大 ， 但攪拌允許提高電流密度 ， 這可抵消降低濃差極化的作用 ， 并提高生產(chǎn)率 。攪拌還可增強整平劑的效果 。 2022/5/29 21 pH值及析氫的影響 ① pH值的影響： 鍍液的 pH值
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1