【摘要】.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPP
2025-01-05 02:06
【摘要】印刷電路板製作流程簡介客戶資料業(yè)務(wù)工程生產(chǎn)流程說明提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)...等確認(rèn)客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進(jìn)度
2025-01-03 22:34
【摘要】富柏公司工藝流程四:文字印刷(E-1F):依照製前工程提供之底片製作網(wǎng)板.富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷:富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷.印刷:富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷
【摘要】工藝流程二:鍍金手指(E-2F):IQC依抽樣計(jì)劃抽樣檢查.富柏公司富柏公司工藝流程二:鍍金手指:使用藍(lán)色PVC膠帶,保護(hù)板面.富柏公司:將需鍍金之金手指部位膠帶割除.工藝流程二:鍍金手指富柏公司富柏公司富柏公司工藝流程二:
2025-01-09 04:47
【摘要】印刷電路板(PCB)(Printedcircuitboard)什么是印刷線路板2IACConfidential■印刷電路板(Printedcircuitboard),簡稱PCB.■線路板的功能:固定各種電子元器件,同時把各個電子元器件用該線路板所敷設(shè)的銅皮進(jìn)行電氣連接。并且絕緣性能良好。
2025-01-06 09:50
【摘要】PCB成型製程介紹PCB成型製程在電子構(gòu)裝中所扮演的角色下圖是電腦主機(jī)的內(nèi)部組成我們將以插在主機(jī)板上的一片USB擴(kuò)充卡來說明PCB成型製程在電子構(gòu)裝中所扮演的角色擴(kuò)充卡插槽PCB成型製程的子製程PCB成型製程Routing成型Punch成型斜邊V-CutUSB擴(kuò)充卡要插入主機(jī)板上的插槽進(jìn)行電子訊號
2025-01-05 04:56
2025-01-07 06:46
【摘要】教育訓(xùn)練教材外層課.外層簡介前處理壓膜曝光顯影檢修二銅一銅重工一.外層目的:二.主流程教育訓(xùn)練資料外層課前處理一.目的:(1)增加干膜與面附著力(2)粗化,增加表面勣(3)去除板面的氧化物(4)去除銅面一層防鏽鉻化處理膜
2025-01-01 20:07
2025-01-05 01:58
2025-03-02 09:54
【摘要】FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術(shù)中心目錄?PCB的種類?PCB的設(shè)計(jì)過程?PCB接地的概念?PCB的制作過程PCB的種類PCB的種類
2025-01-26 08:33
【摘要】電鍍制程講解目錄電鍍組織架構(gòu)簡介第一章:PTH工藝流程第二章:ICU工藝流程第三章:IICU工藝流程第四章:蝕刻工藝流程第五章:電鍍制程主要不良項(xiàng)目第六章:電鍍工安注意事項(xiàng)電鍍制程考核試題通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE
2025-01-07 06:52
【摘要】PCB製程簡介?健鼎科技(TripodTechnologyCorporation)PCB演變?1.1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用於電話交換機(jī)系統(tǒng)。?2.1936年,DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的製作技術(shù),今日之print-etch(photoimage
【摘要】PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔。下PIN1PA1
2025-01-05 06:19