電鍍銅工藝專業(yè)介紹-文庫吧資料
2025-03-14 22:45本頁面
【正文】 電鍍銅鍍層厚度估算方法 電鍍銅鍍層厚度估算方法 (mil) = *電鍍陰極電流密度 (ASD) X 電鍍時間 (分鐘 ) 1 mil = 181。m，必須經(jīng)過電鍍銅後才可進行 下一步加工，加厚銅是全板電鍍，厚度一般在 5－ 8 181。 — 剝掛架 ? 剝除掛架上鍍上的銅 全板電鍍工藝過程 ? 鍍銅層的作用 — 作爲化學(xué)鍍銅的加厚鍍層和作爲圖形電鍍的底鍍層。補充藥品方法有 (1) 分析補充； (2)耗量補充（根據(jù)做板量自動添加）兩種。如果有雜質(zhì)的沉積，就要除掉雜質(zhì) (再生 )，到了不能使用時就要全量或者部分報廢，更換新鍍液。 、碎銅粒掉落槽中，更換頻率約為半年一次，但只要發(fā)現(xiàn)有破損應(yīng)立即更換 添加劑對電鍍銅工藝的影響 ? 載體 吸附到所有受鍍表面 , 增加 表面 阻抗 ,從而改變分布不 良情況 . 抑制沉積速率 ? 整平劑 選擇性地吸附到受鍍表面 抑制沉積速率 ＊ 各添加劑相互制約地起作用 . ? 光亮劑 選擇性地吸附到受鍍表面 , 降低表面阻抗 ,從而惡化分 布不良情況 . 提高沉積速率 ? 氯離子 增強添加劑的吸附 電鍍層的光亮度 載體 (c) /光 亮劑 (b)的機理 ? 載體 (c)快速地吸附到所有受鍍表面并均一地抑制電沉積 ? 光亮劑 (b)吸附于低電流密度區(qū)并提高沉積速率 . ? 載體 (c)和光亮劑 (b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度 b b b b b b b cb cb c c c cb c c cb c c cb c c cb c c cb cb cb b 電鍍的整平性能 光亮劑 (b),載體 (c),整 平劑 (l)的機理 ? 載體抑制沉積而光亮劑加速沉積 ? 整平劑抑制凸出區(qū)域的沉積 ? 整平劑擴展了光亮劑的控制范圍 b c c c c c b c c c c c c b c c c c b b b c c c b c c b b c b c b c b c b c b b c b c b c b b b b c b c b c b c l b c c c b c c b l l c c b l l l c b b b l c c b c b b 光亮劑和載體 光亮劑 /載體 /整平劑的混合 過量光亮劑 ? 電鍍銅溶液 – 電鍍銅溶液的電導(dǎo)率 ? 硫酸的濃度 ? 溫度 – 硫酸銅濃度 – 添加劑 – 板厚度 (L),孔徑 (d) ? 攪拌 : 提高電流密度 ? 表面分布（均勻性）也受分散能力影響 . 電鍍銅溶液的分散能力 (Throwing Power) 電鍍銅層的物理特性 ? 延展性 – 當鍍層厚度為 50μｍ而鍍層延展性減少 1820%時 ,需要采用活性炭處理以除去雜質(zhì) (有機分解物 ) ? 抗張強度 – 通常 ３０～３５ kg/mm2 電鍍銅溶液的控制 – 五水硫酸銅濃度（ 6090g/L） – 硫酸濃度 （ 180220 g/L ） – 氯離子濃度（ 4080ml/L） – 槽 液溫度（ 2030℃ ） – 用 CVS分析添加劑 GT100濃度 – 鍍 層的物理特性 (延展性 /抗張強度 ) ? 分析項目 上述項目須定期分析 ,并維持在最佳范圍內(nèi)生產(chǎn) 電鍍銅溶液的控制 ? 赫爾槽試驗 (Hull Cell Test) 陰極 陽極 + ? 赫爾槽結(jié)構(gòu)示意圖 1升容積 267ml容積 AB 119mm BC 127mm CD 213mm 127mm DA 86mm DE 81mm A B C D E F 電鍍銅溶液的控制 ? 赫爾槽試驗 (Hull Cell Test)參數(shù) — 電流 : 12A — 時間 : 5分鐘或者 10分鐘 — 攪拌 : 空氣攪拌 — 溫度 : 室溫 ? 高電流部有針點，潤濕劑 (表面活性劑 )不足 ? 工作區(qū)（ 34cm）和 高電流部發(fā)霧，光澤不足 ? 高電流部燒焦的寬度（小于 ）較大，金屬成分不足 ? 高電流密度區(qū)呈條紋狀沉積 ,整個試片光亮度降
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