半導(dǎo)體制程簡介-資料下載頁

【總結(jié)】半導(dǎo)體製程簡介部門ASI/EOL報告人SaintHuang半導(dǎo)體製造流程晶圓製造封裝晶圓針測測試Front-EndBack-End晶粒(Die)成品半導(dǎo)體製程分類◆I.晶圓製造◆◆

2025-02-26 01:36

pcb制程簡介2-資料下載頁

【總結(jié)】PCB製程簡介?健鼎科技(TripodTechnologyCorporation)PCB演變?1.1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用於電話交換機(jī)系統(tǒng)。?2.1936年，DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的製作技術(shù)，今日之print-etch(photoimage

2024-12-30 22:34

lcd制程工藝知識簡介-資料下載頁

【總結(jié)】LCD工藝流程簡介NC-PECYTang?工藝流程?光刻?主要工序–投入–清洗–涂膠–曝光–顯影–刻蝕–脫膜?玻璃投入工序作用:位于整條生產(chǎn)線的前端，負(fù)責(zé)整片ITO玻璃基板的投入。要求

2025-03-13 02:12

流程簡介-全制程-資料下載頁

【總結(jié)】課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準(zhǔn):石智中核準(zhǔn)日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司11PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至

2025-01-20 15:34

[精選]鞋企制程設(shè)備簡介-資料下載頁

【總結(jié)】德和體育用品有限公司儲備幹部教育訓(xùn)練課程：製程設(shè)備發(fā)展簡介中華民國九十一年十一月二十四日1鞋類製程設(shè)備發(fā)展簡介?製版設(shè)備?製楦設(shè)備?裁斷設(shè)備?針車設(shè)備?成型設(shè)備?整飾、包裝設(shè)備2製版設(shè)備電腦製版系統(tǒng)?Crispin?Shoemaster?Pro-CAM

2025-01-06 19:07

ic封裝產(chǎn)品及制程簡介-資料下載頁

【總結(jié)】?IC封裝產(chǎn)品及制程簡介產(chǎn)業(yè)概說電子構(gòu)裝(ElectronicPackaging)，也常被稱為封裝(Assembly)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所謂的后段。它的目的在賦予集成電路組件組裝的基礎(chǔ)架構(gòu)，使其能進(jìn)一步與其載體(常是指印刷電路板）結(jié)合，以發(fā)揮原先設(shè)計的功能。

2025-01-10 12:54

pcb壓合課制程簡介-資料下載頁

【總結(jié)】壓合課流程簡介教育訓(xùn)練教材P1壓合課流程簡介進(jìn)料檢驗棕化組合治具制作P/P打孔鉚合疊板P/P裁切銅箔裁切熱壓銑靶冷壓拆板分割鑽靶

2025-01-01 00:08

[精選]bga焊接工藝-資料下載頁

【總結(jié)】BGA手工焊接技術(shù)BGA高手目標(biāo)1、手工BGA焊接技術(shù)2、手機(jī)BGA芯片的焊接3、臺式機(jī)主板BGA芯片的焊接4、筆記本主板BGA芯片的焊接BGA手工焊接技術(shù)1、紅外BGA返修焊臺操作2、上部溫度設(shè)定和拆焊時間設(shè)定紅外BGA返修焊臺操作前面板操作調(diào)焦操作上部溫度調(diào)節(jié)

2025-01-26 08:49

pcb全制程培訓(xùn)教材-資料下載頁

【總結(jié)】非技術(shù)類1非技術(shù)類2n對我們公司的工藝流程有一個基本了解。n了解工藝流程的基本原理與操作。n了解PCB基本品質(zhì)知識。n了解我公司技術(shù)發(fā)展方向。目的非技術(shù)類3PCB定義z定義全稱為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文譯為印制電（線）路板或印刷電（線）

2024-12-29 17:57

pcb流程簡介全制程-資料下載頁

【總結(jié)】課程名稱:製造流程簡介蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認(rèn)

2024-12-29 02:57

pcb流程簡介全制程3-資料下載頁

【總結(jié)】課程名稱:製造流程簡介蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認(rèn)

2024-12-29 02:57

pcb流程簡介全制程2-資料下載頁

【總結(jié)】課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準(zhǔn):石智中核準(zhǔn)日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流

2024-12-29 02:28

ftlcd工藝制程簡介-資料下載頁

【總結(jié)】2021年6月16日星期三1時1分0秒2021年04月21日周剛09-4-19編寫Contents2.1.3.ArrayprocessModuleProcessCellProcessTFTLCD客戶導(dǎo)向，團(tuán)結(jié)協(xié)作精

2025-05-14 08:05

cda系統(tǒng)及制程真空系統(tǒng)簡介精講-資料下載頁

【總結(jié)】,壓縮干燥空氣及制程真空系統(tǒng)廠務(wù)四處空調(diào)課,,,第一頁，共三十八頁。,,~第一單元~壓縮干燥空氣系統(tǒng),,,第二頁，共三十八頁。,壓縮干燥空氣系統(tǒng),系統(tǒng)目的?提供低含水量之壓縮潔凈空氣需求設(shè)備?離心式空...

2024-11-19 05:14

pcb用基板材料培訓(xùn)-資料下載頁

【總結(jié)】?PCB用基板材料?PCB專業(yè)知識第二講PCB用基板材料方東煒技術(shù)服務(wù)工程師/工藝部程杰業(yè)務(wù)經(jīng)理/市場部?PCB用基板材料??概念?基材分類?基材主要性能指標(biāo)?高性能板材?生益科技高性能板材

2025-01-05 05:08

bga基板全制程簡介(留存版)

bga基板全制程簡介-文庫吧

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bga基板全制程簡介(已修改)