【正文】 自動手動曝光 。蓋板 。B階 (半固化 )。鋸片 ? 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。鉚釘 。製造流程簡介 1 PCB制造流程簡介 (PA0) PA0介紹 (發(fā)料至 Desmear前 ) PA1(內(nèi)層課 ):裁板 。疊板 。1oz/1oz。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的 P/P 2L 3L 4L 5L 2L 3L 4L 5L 鉚釘 23 24 PA2(壓板課 )介紹 疊板 : 目的 : ? 將預疊合好之板疊成待壓多層板形式 主要原物料 :銅皮 ? 電鍍銅皮 。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機黏著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。顯影 ? PB3(電鍍二課 ):二次銅電鍍 。一次銅線 ? PB2(外層課 ):前處理壓膜連線 。銑刀 27 28 29 PA3(鉆孔課 )介紹 流程介紹 : 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔 上 PIN 鉆孔 下 PIN 棕化 30 PA3(鉆孔課 )介紹 上 PIN: 目的 : ? 對于非單片鉆之板 ,預先按 Stack之要求釘在一起 ,便于鉆孔 ,依板厚和工藝要求每個 Stack可兩片鉆 ,三片鉆或多片鉆 主要原物料 :PIN針 注意事項 : ? 上 PIN時需開防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報廢 31 32 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 : 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。7628等幾種 ? 樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : A階 (完全未固化 )。去膜連線簡稱 前處理 壓膜 曝光 DES 裁板 3 PA1(內(nèi)層課 )介紹 裁板 (Sheering): 目的 : ? 依制前設(shè)計所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料 :基板 。VRS確認 PA2(壓板課 ):棕化 。內(nèi)層前處理 。壓合 。2oz/2oz等種類 注意事項 : ? 避免板邊巴里影響品質(zhì) ,裁切后進行磨邊 ,圓角處理 ? 考慮漲縮影響 ,裁切板送下制程前 ,進行烘烤 ? 裁切須注意機械方向一致的原則 4 PA1(內(nèi)層課 )介紹 前處理 (Pretreat): 目的 : ? 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù)的壓膜制程 主要原物料： 刷輪 銅箔 絕緣層 前處理后銅面狀況示意圖 5 PA1(內(nèi)層課 )介紹 壓膜 (Lamination): 目的 : ? 將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜 主要原物料 :干膜 (Dry Film) ? 溶劑顯像型 ? 半水溶液顯像型 ? 鹼水溶液顯像型 ? 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強 堿反應(yīng)使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉 干膜 壓膜前 壓膜后 6 PA1(內(nèi)層課 )介紹 曝光 (Exposure): 目的 : ? 經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 主要原物料 :底片 ? 內(nèi)層所用底片為負片 ,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng) ,外層所用底片剛好與內(nèi)層相反 ,底片為正片 UV光 曝光前 曝光后 7 8 9 PA1(內(nèi)層課 )介紹 顯影 (Developing): 目的 : ? 用堿液作用將未發(fā)生化學反應(yīng)之干膜部分沖掉 主要原物料 :Na2CO3 ? 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層 顯影后 顯影前 10 PA1(內(nèi)層課 )介紹 蝕刻 (Etching): 目的 : ? 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線路圖形 主要原物料 :蝕刻藥液(CuCl2) 蝕刻后 蝕刻前 11 PA1(內(nèi)層課 )介紹 去膜 (Strip): 目的 : ? 利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形 主要原物料 :NaOH 去膜后 去膜前 12 13 PA9(內(nèi)層檢驗課 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 對內(nèi)層生產(chǎn)板進行檢查 ,挑出異常板并進行處理 ? 收集品質(zhì)資訊 ,及時反饋處理 ,避免重大異常發(fā)生 CCD沖孔 AOI檢驗 VRS確認 14 PA9(內(nèi)層檢驗課 )介紹 CCD沖孔 : 目的 : ? 利用 CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔 主要原物料 :沖頭 注意事項 : ? CCD沖孔精度直接影響鉚合對準度 ,故機臺精度定期確認非常重要 15 PA9(內(nèi)層檢驗課 )介紹 AOI檢驗 : ? 全稱為 Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的： ? 通過光學反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置 注意事項： ? 由于 AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認 16 17 PA9(內(nèi)層檢驗課 )介紹 VRS確認 : ? 全稱為 Verify Repair Station，確認系統(tǒng) 目的： ? 通過與 AOI連線，將每片板子的測試資料傳給 ，并由人工對 AOI的測試缺點進