pcb流程簡(jiǎn)介-全制程(新)-wenkub
2023-01-24 04:22:28 本頁(yè)面
【正文】 57 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?: ? 全稱爲(wèi) Automatic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) ? 目的：通過(guò)光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置 ? 需注意的事項(xiàng)：由於 AOI說(shuō)用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定 會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn) 58 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?: ? 全稱爲(wèi) Verify Repair Station 確認(rèn)系統(tǒng) ? 目的：通過(guò)與 ，將每片板子的測(cè)試資料傳給 ， 並由人工對(duì) ? 需注意的事項(xiàng)： 認(rèn)，另外有一個(gè)很重要的 Function就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ) 的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ) 59 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?O/S電性測(cè)試 : ? 目的：通過(guò)固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測(cè)試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對(duì)， 確定板子的電性狀況 ? 所用的工具：固定模具 60 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?找 O/S: ? 目的：在 O/S測(cè)試完成后，對(duì)缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過(guò)電腦找出該位 置，並通過(guò)蜂鳴器量測(cè)該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn) ? 所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦 61 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?MRX銅厚量測(cè) : ? 目的：通過(guò)檢驗(yàn)的方式確定板子在經(jīng)過(guò)二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 ? 需注意的事項(xiàng)：銅厚的要求是每個(gè)客戶在給規(guī)格書時(shí)都 會(huì)給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過(guò)的，另外，量 測(cè)的數(shù)量一般是通過(guò)抽樣計(jì)劃得出 62 PCB制造流程簡(jiǎn)介 — PC0 ? PC0介紹 (防焊 成型 ) ? PC1 (Solder Mask 防焊課 ) ? PC2 (Surface Treatment Process 加工課 ) ? PC3 (Routing 成型課 ) ? PC9 (Final Inspection Testing 終檢課 ) 63 PC1(防焊課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 原理：影像轉(zhuǎn)移 ? 主要原物料：油墨 ? 油墨之分類主要有： ? IR烘烤型 ? UV硬化型 64 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 防焊 (Solder Mask) ? 目的： A. 防焊： 防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫 之用量 B. 護(hù)板：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來(lái) 的機(jī)械力所傷害 C. 絕緣：由于板子愈來(lái)愈小，線路間距愈來(lái)愈 窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的 65 Sold mask Flow Chart 預(yù)烘烤 印刷 前處理 曝光 顯影 烘烤 S/M 66 PC1(防焊課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 前處理 ? 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板 面油墨附著力 ? 主要原物料： SPS 67 68 PC1(防焊課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 印刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的 印寫在板子上 ? 主要原物料：油墨 ? 常用的印刷方式： A. 印刷型 (Screen Printing) B. 淋幕型 (Curtain Coating) C. 噴涂型 (Spray Coating) D. 滾涂型 (Roller Coating) 69 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 制程主要控制點(diǎn) ? 油墨厚度：一般為 12mil,獨(dú)立線拐角處 ? 預(yù)烤 ? 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn) 行曝光時(shí)粘底片 70 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 制程要點(diǎn) ? 溫度與時(shí)間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的 ? 烤箱的選擇須注意通風(fēng)及過(guò)濾系統(tǒng)以防異物沾粘 ? 溫度的設(shè)定，必須有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬上拿出，否則 Over Curing會(huì)造成顯影不盡 ? 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量 71 PC1(防焊課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 曝光 ? 目的：影像轉(zhuǎn)移 ? 主要設(shè)備：曝光機(jī) ? 制程要點(diǎn)： A. 曝光機(jī)的選擇 B. 能量管理 C. 抽真空良好 72 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 顯影 ? 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％的 碳酸鈉溶液去除掉 ? 制程要點(diǎn)： A. 藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B. 顯影時(shí)間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系 73 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 后烤 ? 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化 74 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 印文字 ? 目的：利于維修和識(shí)別 ? 原理：印刷及烘烤 ? 主要原物料：文字油墨 75 Screen Printing Flow Chart 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 76 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 加工課 (Surface Treatment Process ) ? 主要流程： A. 化金 (Immersion Gold) IMG B. 金手指 (Gold Finger) G/F C. 噴錫 (Hot Air Solder Leveling) HAL 77 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 化學(xué)鎳金 (EMG) ? 目的： 1. 帄坦的焊接面
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