【正文】 10 PA1(內層課 )介紹 蝕刻 (Etching): 目的 : ? 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內層線路圖形 主要原物料 :蝕刻藥液(CuCl2) 蝕刻后 蝕刻前 11 PA1(內層課 )介紹 去膜 (Strip): 目的 : ? 利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形 主要原物料 :NaOH 去膜后 去膜前 12 13 PA9(內層檢驗課 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 對內層生產(chǎn)板進行檢查 ,挑出異常板并進行處理 ? 收集品質資訊 ,及時反饋處理 ,避免重大異常發(fā)生 CCD沖孔 AOI檢驗 VRS確認 14 PA9(內層檢驗課 )介紹 CCD沖孔 : 目的 : ? 利用 CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔 主要原物料 :沖頭 注意事項 : ? CCD沖孔精度直接影響鉚合對準度 ,故機臺精度定期確認非常重要 15 PA9(內層檢驗課 )介紹 AOI檢驗 : ? 全稱為 Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的： ? 通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置 注意事項： ? 由于 AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認 16 17 PA9(內層檢驗課 )介紹 VRS確認 : ? 全稱為 Verify Repair Station，確認系統(tǒng) 目的： ? 通過與 AOI連線，將每片板子的測試資料傳給 ，并由人工對 AOI的測試缺點進行確認 注意事項： ? VRS的確認人員不光要對測試缺點進行確認，另外就是對一些可以直接修補的確認缺點進行修補 18 19 20 PA2(壓板課 )介紹 ? 流程介紹 : 目的： ? 將銅箔（ Copper)、 膠片（ Prepreg)與氧化處理后的內層線路板壓合成多層板 棕化 鉚合 疊板 壓合 后處理 21 PA2(壓板課 )介紹 棕化 : 目的 : ? (1)粗化銅面 ,增加與樹脂接觸表面積 ? (2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性 ? (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應 ? 主要愿物料 :棕花藥液 ? 注意事項 : ? 棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問題 ,操作時需注意操作手勢 22 PA2(壓板課 )介紹 鉚合 :(鉚合 。內層前處理 。去膜連線簡稱 前處理 壓膜 曝光 DES 裁板 3 PA1(內層課 )介紹 裁板 (Sheering): 目的 : ? 依制前設計所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料 :基板 。銑刀 27 28 29 PA3(鉆孔課 )介紹 流程介紹 : 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔 上 PIN 鉆孔 下 PIN 棕化 30 PA3(鉆孔課 )介紹 上 PIN: 目的 : ? 對于非單片鉆之板 ,預先按 Stack之要求釘在一起 ,便于鉆孔 ,依板厚和工藝要求每個 Stack可兩片鉆 ,三片鉆或多片鉆 主要原物料 :PIN針 注意事項 : ? 上 PIN時需開防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報廢 31 32 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 : 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。顯影 ? PB3(電鍍二課 ):二次銅電鍍 。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的 P/P 2L 3L 4L 5L 2L 3L 4L 5L 鉚釘 23 24 PA2(壓板課 )介紹 疊板 : 目的 : ? 將預疊合好之板疊成待壓多層板形式 主要原物料 :銅皮 ? 電鍍銅皮 。疊板 。鉚釘 。B階 (半固化 )。自動手動曝光 。蓋板 。鋸片 ? 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。製造流程簡介 1 PCB制造流程簡介 (PA0) PA0介紹 (發(fā)料至 Desmear前 ) PA1(內層課 ):裁板 。1oz/1oz。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機黏著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。一次銅線 ? PB2(外層課 ):前處理壓膜連線 。7628等幾種 ? 樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : A階 (完全未固化 )。VRS確認 PA2(壓板課 ):棕化 。壓合 。按厚度可分為 1/3OZ(代號 T) 1/2OZ(代號 H) 1OZ(代號 1) RCC(覆樹脂銅皮 )等 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 25 PA2(壓板課 )介紹 壓合 : 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 主要原物料 :牛皮紙 。外層蝕刻 ? PB9(外層檢驗課 )： 37 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 流程介紹 鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學銅 (PTH) 一次銅 Panel Plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進