【正文】 ： 1. 抗氧化性 2. 低廉的成本 ? 原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的 化學(xué)鍵作用力 ? 主要原物料：護(hù)銅劑 90 PC3(成型課）流程簡介 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割 ? 主要原物料：銑刀 91 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 92 PC9(終檢課）流程簡介 ? 終檢 ? 目的：確保出貨的品質(zhì) ? 流程： A. 測試 B. 檢驗(yàn) 93 PC9(終檢課）流程簡介 ? 測試 ? 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程， 則勢必增加許多不必要的成本 ? 電測的種類： ? A. 專用型（ Dedicated )測試 專用型的測試方式之所以取為專用型， 是因其所使用的治具（ Fixture) 僅適用 一種料號，不同料號的板子 就不能測試， 而且也不能回收使用。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 33 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 鋁蓋板 墊板 鉆頭 34 PA3(鉆孔課 )介紹 下 PIN: 目的 : ? 將鉆好孔之板上的 PIN針下掉 ,將板子分出 36 P C B製造流程簡介 PB0 ?PB0介紹 (鑽孔後至綠漆前 ) ? PB1(電鍍一課 ): 水帄 PTH連線 。磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料 :鉆頭 。2116。蝕刻 。AOI檢驗(yàn) 。壓膜 。后處理 PA3(鉆孔課 ):上 PIN。預(yù)疊 ) 目的 :(四層板不需鉚釘 ) ? 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移 主要原物料 :鉚釘 。鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 26 PA2(壓板課 )介紹 后處理 : 目的 : ? 經(jīng)割剖 。減少毛頭 。（測試針除外） 94 PC9(終檢課）流程簡介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a. 成本低 b. 產(chǎn)速快 ? 缺點(diǎn)： a. 治具貴 b. 裝置 慢 c. 技術(shù)受限 95 96 PC9(終檢課）流程簡介 ?B. 飛針測試（ Moving Probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動來逐一測試各線路的兩端點(diǎn) 97 PC9(終檢課）流程簡介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a. 極高密度板的測試皆無問題 b. 不需治具，所以最適合樣品及小量產(chǎn) ? 缺點(diǎn)： a. 設(shè)備昂貴 b. 產(chǎn)速極慢 98 PC9(終檢課）流程簡介 ? 檢驗(yàn) ? 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： A. 尺寸的檢查項(xiàng)目 (Dimension) 1. 外形尺寸 Outline Dimension 2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge 3. 板厚 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線寬 Line Width/Space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring 99 PC9(終檢課 ） 流程簡介 7. 板彎翹 Bow and Twist 8. 各鍍層厚度 Plating Thickness B. 外觀檢查項(xiàng)目 (Surface Inspection) 1. 孔破 Void 2. 孔塞 Hole Plug 3. 露銅 Copper Exposure 4. 異物 Foreign Particle 5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 6. 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect 7. 文字缺點(diǎn) Legend (Markings) 100 PC9(終檢課 ） 流程簡介 C. 信賴性 (Reliability) 1. 焊錫性 Solderability 2. 線路抗撕拉強(qiáng)度 Peel Strength 3. 切片 Micro Section 4. S/M附著力 S/M Adhesion 5. Gold附著力 Gold Adhesion 6. 熱沖擊 Thermal Shock 7. 阻抗 Impedance 8. 離子污染度 Ionic Contamination 101 成品真空包裝 102 成品出貨包裝 103 QA Thank 104 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。防出口性毛頭 。撈邊 。1080。下 PIN 2 PA1(內(nèi)層課 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路 ? DES為顯影 。DES連線 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 ):CCD沖孔 。曝光 。鉆孔 。P/P ? P/P(Prepreg):由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為1060。打靶 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)