cb流程圖電蝕刻工序培訓教材(編輯修改稿)
2025-02-06 11:48 本頁面
【文章內容簡介】 24″或 36 ″ 陽極、補充消耗的錫 H2SO4 AR級 導電劑 陽極袋 耐酸堿丙綸編織袋 過濾陽極泥 濾芯 5um 10 、 1um 10 、 5um 20 過濾藥水 9 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術人員培訓教材 物料名稱 作用對比 CP光劑 適用縱橫比較小、電流密度范圍 825ASF， 生產(chǎn)普通板 EP光劑 適用縱橫比較大、電流密度范圍 525ASF， 生產(chǎn)背板及普通板。 棉芯 過濾固體雜質，用于凈化藥水 碳芯 可過濾固體雜質及有機雜質，用于藥水的碳處理 圖形電鍍主要物料對比 10 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術人員培訓教材 蝕刻工序 ※ 制程目的： 蝕掉非線路底銅，獲得成品線路圖形，使產(chǎn)品達到導通的基本功能。 11 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術人員培訓教材 蝕刻工藝流程 ※ 工藝流程 ： 褪膜 水洗 蝕刻 藥水洗 清水洗 褪錫 水洗 磨板 12 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術人員培訓教材 蝕刻工序主要工藝參數(shù) 工序 主要藥水成份 主要工藝參數(shù) 作用 褪膜 NaOH 濃度： ~ kg/l 溫度： 50177。 3℃ 速度： ~ m/min 壓力： 177。 bar 除去阻鍍干膜，露出底銅 蝕刻 NH4CL
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