圖形電鍍與蝕刻工序培訓(xùn)教材-文庫吧資料

【摘要】1非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材圖形電鍍與蝕刻工序培訓(xùn)教材※制程目的加厚線路及孔內(nèi)銅厚，使產(chǎn)品達(dá)到客戶要求。天馬行空官方博客：；QQ:1318241189；QQ群：1755696322非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材※工藝流程上板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸浸→鍍Cu→水洗→酸浸→鍍S

2024-10-25 14:16

圖形電鍍與蝕刻工序培訓(xùn)教材(ppt22)-管理培訓(xùn)-文庫吧資料

【摘要】1非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材?來自中國最大的資料庫下載圖形電鍍與蝕刻工序培訓(xùn)教材※制程目的加厚線路及孔內(nèi)銅厚，使產(chǎn)品達(dá)到客戶要求。2非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材?來自中國最大的資料庫下載※工藝流程上板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸浸→鍍Cu→水洗→酸浸→鍍Sn→水洗→

2024-08-26 18:39

[精選]圖電、蝕刻工藝-文庫吧資料

【摘要】YANTAT：LINHAI恩達(dá)電路（深圳）有限公司YanTatCircuit(ShenZhen)Co.,Ltd.1YANTAT：LINHAI一、圖形電鍍2YANTAT：LINHAI電鍍銅的機(jī)理?鍍液的主要成份是硫酸銅和硫酸。在直流電的作用下，陰陽極發(fā)生電解反應(yīng)，陽極銅失去電子變成Cu2+溶于溶液中，陰極(飛巴，

2025-01-12 10:36

cb流程圖形電鍍蝕刻-文庫吧資料

【摘要】PCB流程-圖形電鍍&蝕刻※制程目的加厚線路及孔內(nèi)銅厚，使產(chǎn)品達(dá)到客戶要求圖形電鍍制程目的圖形電鍍工藝流程※工藝流程上板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸浸→鍍銅→水洗→酸浸→鍍錫→水洗→下板→退鍍→水洗→上板圖電工序主要工藝參數(shù)

2025-05-21 07:21

[精選]07圖電、蝕刻工藝流程及檢驗標(biāo)準(zhǔn)-文庫吧資料

【摘要】圖電﹑蝕刻工藝流程及檢驗標(biāo)準(zhǔn)制作﹕朱新軍制作日期﹕2023-08-18﹑蝕刻制作工藝流程將待圖電的板在圖電前鎖于電鍍掛具上。待圖電的板圖電鍍好二銅的板加厚線路銅厚及孔內(nèi)銅厚。鍍好錫的板在線路上鍍上一層薄薄的錫﹐以便蝕刻時保護(hù)線路.圖電完成品圖電好的板從圖電線取下來。去除聚合的干膜,使銅面顯露出來.

2025-01-27 13:29

cb工藝流程培訓(xùn)教材-文庫吧資料

【摘要】AD(T)-003-(A)PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)

2025-01-16 10:59

cb流程-圖形電鍍蝕刻-文庫吧資料

【摘要】PCB流程-圖形電鍍&蝕刻※制程目的加厚線路及孔內(nèi)銅厚，使產(chǎn)品達(dá)到客戶要求圖形電鍍制程目的圖形電鍍工藝流程※工藝流程上板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸浸→鍍銅→水洗→酸浸→鍍錫→水洗→下板→退鍍→水洗→上板圖電工序主要工藝參數(shù)

2025-05-21 07:21

cb生產(chǎn)流程培訓(xùn)教材-文庫吧資料

【摘要】1主講人：工藝/楊建成日期：21.PCB生產(chǎn)流程工序圖片介紹2.生產(chǎn)制程說明3流程說明切料：按照訂單要求，將大料切成MI規(guī)定的大小磨邊/圓角：通過機(jī)械打磨去除開料時板邊及板四邊的直角留下的玻璃纖維，以減少在后工序生產(chǎn)過程中擦

2025-01-17 15:08

cb工藝流程培訓(xùn)教材-文庫吧資料

【摘要】第一章倉庫及開料培訓(xùn)（實習(xí)）需掌握內(nèi)容目前公司常用的覆銅板規(guī)格（分別按板厚銅厚、按尺寸劃分）、按Tg值、按材料、按板材厚度劃分，分別有哪些型號？按板材所采用的樹脂粘合劑分可分為幾種類型？按銅厚劃分：H／H＝18μm（1/2OZ），1/1＝35μm（1OZ），2/2＝70μm（2OZ）；按大料尺寸劃分：

2025-01-13 11:35

cb生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn)教材-文庫吧資料

【摘要】AD(T)-003-(A)PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)

2025-01-16 13:35

施工工序流程圖-文庫吧資料

【摘要】.....施工流程圖施工準(zhǔn)備施工準(zhǔn)備技術(shù)、勞力準(zhǔn)備機(jī)具準(zhǔn)備材料準(zhǔn)備熟悉圖紙開工土石方工程測量放線混凝土工程鋼筋工程模板工程

2025-04-18 07:03

作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化sop流程圖制作規(guī)范培訓(xùn)教材-文庫吧資料

【摘要】教育部--1教育部作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化（SOP）流程圖製作規(guī)範(fàn)主辦單位：國立科學(xué)教育館主講人：林騰蛟教育部--2教育部作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化（SOP）流程圖製作規(guī)範(fàn)目錄壹、前言

2025-05-31 11:51

cb培訓(xùn)教材一ppt課件-文庫吧資料

【摘要】培訓(xùn)教材一線路板的原材料及工藝流程主要內(nèi)容?線路板的主要原材料——覆銅板?覆銅板的種類?覆銅板的性能?覆銅板的規(guī)格?芯板?半固化片?銅箔?覆銅板的開料?pcb生產(chǎn)工藝流程?雙面板（噴錫、鍍金、ENTEK、沉銀、沉錫、沉金）?多層板一、線路板主要原材料（覆銅板

2025-01-16 14:13

線路板蝕刻缺陷培訓(xùn)教材-文庫吧資料

【摘要】技研示時間：12/05/07技研示不良表面特征:短接處成弧形,低于線面主要形成原因1、磨板不良：板面磨板不凈或有點狀氧化。2、轆板不良：轆板參數(shù)有異?；驂恨A有點狀擦花。相關(guān)改善對策：1、檢查磨板機(jī)磨痕有無異常2、檢查烘干

2024-08-20 11:23

cb培訓(xùn)教材四ppt課件-文庫吧資料

【摘要】2/7/2022PreparedbyQAE-0-準(zhǔn)備：王志輝2022年6月7日2/7/2022PreparedbyQAE-1-三印制板缺陷及原因分析介紹PCB常見缺陷，及原因分析和解決措施。2/7/2022PreparedbyQAE-2-板面：2/7/2022Pr

2025-01-16 15:19

cb流程圖電蝕刻工序培訓(xùn)教材(參考版)

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